【正文】 工藝 性文件 第 25 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 從冰箱里取出的錫膏至少解凍 3~4小時(shí)方可使用 使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢铏C(jī)器攪拌為 4~5分鐘 已開蓋的錫膏原則上盡快用完工作結(jié)速將鋼模用過錫膏裝入空罐子內(nèi)下次優(yōu) 先使用 防止助焊劑揮發(fā)印錫膏工位空氣流動要小 當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì) 備注水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)格濕度必須低于 70% 二錫膏使用管理規(guī)定 1 目的為了使錫膏的儲存解凍使用得到有效的管制保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定 2 錫膏存放 根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期庫存量一般控制在 90天以內(nèi) 錫膏入庫保存要按不同種類批號不同廠家分開放置 錫膏的儲存條件溫度 5~10 相對濕度低于 65%不能把錫膏放到冷凍室急凍室特殊錫膏依廠家資料而定 錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則 ,并作記錄 每周檢測儲存的溫度及濕度并作記錄 3. 使用規(guī)定 錫膏從冰 箱拿出貼上控制使用標(biāo)簽并填上解凍開始時(shí)間和簽名錫膏需完全解凍方可開蓋使用解凍時(shí)間規(guī)定 6至 12小時(shí) 錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢钄嚢璺绞接袃煞N 機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在 3~4 分鐘 人工攪拌錫膏時(shí)要求按同一方向攪拌以免錫膏內(nèi)混有氣泡攪拌時(shí)間在 2~3 分鐘 從瓶內(nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模添加完后一定要旋好蓋子防止錫膏暴露在空氣中開蓋后的錫膏使用的有效期在 24 小時(shí)內(nèi) 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 9 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) ,全面檢查半成品質(zhì)量狀況 ,將不良點(diǎn)標(biāo)識﹑數(shù)量記錄 , 并及時(shí)反饋與生產(chǎn)管理員 ,相應(yīng)及時(shí)聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員﹑品質(zhì)人員針對不良情況分析原因 ,作出改善控制 $Page_Split$ 6. 測試 若客戶要求對 SMT半成品進(jìn)行測試確認(rèn)元器件貼裝質(zhì)量和性能等時(shí)需經(jīng) ICT測試機(jī)對所有半成品進(jìn)行測試針對不良現(xiàn)象相關(guān)部門需及時(shí)分析原因作出改善控制并跟蹤至完全改善 7. 包裝 依客戶包裝要求對生產(chǎn)完成品用符合客戶要求的包裝 材料和方式進(jìn)行正確包裝包裝時(shí)需注意不混入異機(jī)種半成品不得損壞 PCB 或 PCB 面元器件 五 SMT 生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施 在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天 ,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為 SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志 ,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實(shí)際情況 ,就如何控制 SMT 生產(chǎn)現(xiàn)場的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論 1生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置 為了保證 SMT 設(shè)備的正常進(jìn)行 ,必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查 ,從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)因而需要在一些關(guān)鍵工序后 設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn) ,這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正 ,杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序 ,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān) ,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品 IC 卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板 ,采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程 ,并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點(diǎn) 1烘板檢測內(nèi)容 a印制板有無變形 b 焊盤有無氧化 c印制板表面有無劃傷 檢查方法依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn) 2 絲印檢測內(nèi)容 d 有無塌邊 差 檢查方法依據(jù) 檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn) 3貼片檢測內(nèi)容 b有無掉片 c有無錯(cuò)件 檢查方法依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn) 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 6 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 一 SMT 的特點(diǎn) 1. 組裝密度高電子產(chǎn)品體積小重量輕 ,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右 ,一般采用 SMT 之后 ,電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%,重量減輕 60%~80% 2. 可靠性高抗振能力強(qiáng)焊點(diǎn)缺陷率低 3. 高頻特性好減少了電磁和射頻干擾 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動化 ,提高生產(chǎn)效率 5. 降低成本達(dá) 30%~50%節(jié)省材料能源設(shè)備人力時(shí)間等 二為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT) 1. 電子產(chǎn)品追求小型化 ,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整 ,所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件 ,特別是大規(guī)模高集成 IC,不得不采用表面貼片元件 3. 產(chǎn)品批量化 ,生產(chǎn)自動化 ,廠方要以低成本高產(chǎn)量 ,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展 ,集成電路 (IC)的開發(fā) ,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5. 電子科技革命勢在必行 ,追逐國際潮流 $Page_Split$ 三 SMT 工藝流程及作用 1單面板生產(chǎn)流程 供板 印刷紅膠 (或錫漿 ) 貼裝 SMT 元器件 回流固化 (或焊接 ) 檢查 測試 包裝 2雙面板生產(chǎn)流程 (1) 一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程 : 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 22 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 AGP 型 VGA 卡 產(chǎn)品 名稱 S3 Savage3D AGP 8M(1M*16)SD 顯存類型為 SDRAM 表示 1顆顯存為 1M16 顯存為 8M Byte AGP 型的卡 表示用 S3公司的 Savage3D 型號的芯片 2. 區(qū)分 BOM中哪些是 SMD件哪些是 DIP件 凡是 BOM 描述中有下列文字或字母之一都是 SMT用料 SMD060308051206ChipSMTQFPPLCCBGASOJ 3. 插裝件一般有 DIP字樣但電解電容一般為 DIP型 BOM 上通常省去 DIP字 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 28 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 其它要求 PCB 板向上或向下的變形最大不超過 1mm 6. YAMAHA 機(jī)器的命名 $Page_Split$ 三 YAMAHA 貼片機(jī)的操作安全要求 貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品安全正確地操作對機(jī)器和對人都是很重要的 安全地操作貼片機(jī)最基本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確的判斷應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則 1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn) 2. 檢查機(jī)器更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源對機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行 3. 確使讀坐標(biāo)和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí) YPU 編程部件在你手中以隨時(shí)停機(jī) 動作 4. 確使聯(lián)鎖安全設(shè)備保持有效以隨時(shí)停止機(jī)器機(jī)器上的安全檢測等都不可以跳過短接否則極易出現(xiàn)人身或機(jī)器安全事故 5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺機(jī)器 6. 操作期間確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動范圍之外 7. 機(jī)器必須有正確接地真正接地而不是接零線 8. 不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機(jī)器 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 12 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 一 PCB Printed Circuit Board 即印刷電路板 1. PCB 組成成份電腦板卡常用的是 FR4型號由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合而成 2. PCB 作用 提供元件組裝的基本支架 提供零件之間的電性連接利用銅箔線 提供組裝時(shí)安全方便的工作環(huán)境 3. PCB 分類 根據(jù)線路層的多少分為雙面板多層板雙面板指 PCB 兩面有線路而多層板除 PCB 兩面有線路外中間亦布有線路目前常用的多層板為四層板中間有 一層電源和一 層地 根據(jù)焊盤鍍層可分為噴錫板金板噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜故價(jià)錢昂貴但其上錫性能優(yōu)于金板 4. PCB 由線路焊墊絲印絕緣漆 金手指定位孔導(dǎo)通孔貫穿孔等構(gòu)成 線路線路是提供信號傳輸?shù)闹饕ǖ离S著電子集成度越來越高線路越來越精細(xì)有些線路要求有屏閉作用如有些在兩條線路之間有一條空線有些線路做成彎彎曲曲的形狀其目的是用來作屏閉作用 焊墊焊墊是零件組裝的地方經(jīng)過過回焊爐錫膏熔解或過波峰焊后對零件進(jìn)行固定 絲印也即白油文字印刷標(biāo)明零件的名稱位置方向 PCB 上有產(chǎn)品型號版本 CE 字樣 FCC 代碼MADE IN CHINA 或 MADE IN TAIWAN UL 碼 94V0 廠商標(biāo)志 LOGO 圖樣和生產(chǎn)批號 絕緣漆絕緣 漆作用是絕緣阻焊防止 PCB 板面被污染今后的 PCB 以黃油和綠油偏多 金手指與主板傳遞信號要求鍍金良好 定位孔固定印刷錫膏用 導(dǎo)通孔又稱 VIA 孔 PCB 上最小的孔作導(dǎo)通用 貫通孔插 DIP 件用 螺絲孔固定螺絲用 $Page_Split$ 5. MARK 點(diǎn) 作用 便于機(jī)器識別 PCBPCB 中心定點(diǎn)之參照校正不規(guī)則 PCB 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 3 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 四 PCB 及 IC的方向 五如何讀懂 BOM $Page_Split$ 第三章 錫 膏 知 識 一錫膏介紹 1. 錫膏的成份類型 2. 錫 膏中助焊劑作用 3. 錫膏要具備的條件 4. 錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目要求 5. 錫膏保存使用及環(huán)境要求 二錫膏使用管理規(guī)定 1目的 2錫膏存放 3. 使用規(guī)定 第四章 貼片機(jī)知識 一 貼片機(jī)在 SMT 中的發(fā)展應(yīng)用 二 YAMAHA 貼片機(jī)簡介 三 YAMAHA 貼片機(jī)的操作安