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正文內(nèi)容

led芯片制造常用詞匯(專業(yè)版)

  

【正文】 o=UAM7kAlA WIP Lot List C\3Je/D 確認(rèn) qUJ39。 4. ~K9e 使用 amp。 Use 64vOEkD9 Type 40. Tuning 33. Transport Thallium(Tl) 13. Terminate R%=GgN 技術(shù)員 v.$m0amp。 熱電偶(用以量測(cè)物體溫度) 。 膠帶 v0{Y[ i, 7。 [ob Ts$/iwPHHH 32. 27. 1eGCM)XZn 10. 7q(IG=(v8 5. ~FPamp。 Rush OX_i~nI 24. 6$LyC 異常流程卡 RGL}`*Tkz 記錄  (Z}yz%sY Rapid Thermal Processing(RTP) 快速高溫處理 lg!{,Rz )39。Fvi/E 23. Port 港口;艙門 g=av?6y e8 [jamp。X0R~G))%I Cns0z*WN bn)?R7 ]Mj:AY} $X%zE:M I 硝酸  J)|( ◎ N開頭的單字 ◎ 5B T5, NdNw XP 2~l f1 Mark Manufacture $! Lot Note Information Lot Information 39。 $ * 5. 2. ocj 1. 6. LCamp。3. 氫氟酸 .5(|Q 留置者 :: HU sd=U $39。 3. Gallium(Ga) NK=*/1,X 蝕刻 |o~1O d. eh  C^3 8*ZLD 18. 17. Q+)B 12. 延遲 Xh|Y。 Defocus 每日檢測(cè) )2%f_`= CVD(Chemical Vapor Deposition) 污染 C 9+[.7l 確認(rèn) % )GO Hu 22. 21. Coating Chip Transfer m(Machine) tamp。yT5q 10. Certify Cassette Gljamp。QvC!9L(J2. 合金 amp。syJ$Z$grwK10. ramp。 調(diào)整 。?|{/ Add Gmn7u2?}2. Acid 3_9%amp。 手推車 ro^WEagq 晶舟 s4q_!qz 真空吸筆 RD0{ G  Coater oX!u`W2= y Defect 5. 散焦;無(wú)法聚焦 AmXB ?Du 清除;刪除 |i5l4SX 10. 顯影 _:hTgI,~ 泄出 R|.mJJ(39。 Engineer 9: wV!Ym 機(jī)臺(tái);設(shè)備 5DraaP`DR L!39。 2bxkO139。 Focus =2IKN2 .oyPU 2MI 1. GOR(General Operation Rule) 扣留;暫停  TPeQ{v 初始狀態(tài) PfHva}GK Keyboard Link 連結(jié);線 MP)7}R:Za Wg~ES Lot Note 8? 3. 4. Metal y]huamp。 多重的 9ycM3AISB A/8fi= E}b!}]=lF lH9 R 11. Operation Start Cancel 取消"操作開始" $tA,|/H8 [yTl8,39。OC=uAJZi /IP。gqamp。9w34G 28. Probe Area 探索區(qū) s|hF_[  A5]1+ 2. 回收改造;外送研磨 mSv/BAev 回收晶片 ac5app:}s Resistance Reticle 17. 機(jī)械手臂 [.SB Q Route 路徑;途程 ?!C8h2u 27. VEt]Fx% %:ijO!^ 掃描速度 K+.T)ymR Scrubber 搜尋 [Sg`{ q Set 設(shè)定 O^9ss] 22. 研磨液 ~:e?Kp 31. Step 步驟 mI  o T 超級(jí)急件 sg2O:c 督導(dǎo)者(課長(zhǎng)) ufqVkCj= uvV{P`Lao Oamp。 11. t/kUUf]U 終止 Qs/%XJ。 Testing 052Oi Thermionic Filament 薄膜沉積 j)F5:$.,G Zb9\OI Training 31. 2 Zh^BA 輸送 lk: {5:| Trouble Tune (*7p*Mx 分子渦輪真空泵 G:+] _M4 Twist L BM*=g1{ } Update 9. 真空泵 bYiNj 2 Wet Etching System Whole Dicing Width xJIapU ._YQk+i 零層 ue0BfC amp。 Vf測(cè)試 u\39。11. 6. Vacuum Pump aa32B)n9 } au\qK Hx 3. 超音波清洗機(jī)Cleaner) OwB BH l$。 機(jī)臺(tái)編號(hào) 4uQj] 26. *`RGamp。 OLl[*zu Temp(Temperature) u1\+o U 7. 6. 目標(biāo) ]qamp。 8 I01!dOr q}+ 摘要 s FhyP T7F$+n cl {t53a 36. Spin Dryer W amp。 固體 +.4`IS, 技能 iDs3|$Q (R Skill 17. 16. 2/Zu O。 Scattering c Runcard(R/C) c l$R8J) 拒絕 a7k ]!n 排除;復(fù)原 aXUbPr*iX 四元化合物;季化合物 ij%9q= fqm[V Tr 1. 31. Product 產(chǎn)品 ` LVuq0) /|HB{Wp L Y。12. Photolithographic Patterning 微影圖案 ygkmI(h% 5. Password 密碼 \NSs[+4 PS39。14. OQC 出貨檢驗(yàn)員 T2IMUi{D] UxEAq`hsB 2. Offline 不與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī);間接參與生產(chǎn)的人員 )6{. 4. 11. 10. Luminous Intensity(Iv) 3bTIifLamp。 Lithography S1:vuMp:A LHLD 程序名稱代號(hào) 8$+IJ.)O: 工作 !$bB i|R Job 進(jìn)料檢驗(yàn)員 3w[ iE[X IQC Inspection [f^) Hold User 1. Group 廠務(wù)水電氣系統(tǒng) SyD:5dHKi 12. Exhaust J)il XGa 2. Dummy Wafer(D/W) 14. 9. 8. 資料;數(shù)據(jù) jCLj[jURMo 1. 32. Control Wafer(C/W) s!|DnKh, Sg`MqgM? 潔凈室 +(k} 清洗臺(tái) r 39。 翻轉(zhuǎn)機(jī) *MNWb=QCamp。 4. Cancel 破片;損壞 ` \ !(jQ |rhg 整批 7e ZXg X9i5ZC /Ul4. 暫存 Gxw  P!GpD{g 2. Bake =HGhwJ R14. 0_itPW13. 11. Alignment Adjust 丙酮 uA!cgGw Bottom Coat wp8=8z$] 26. ^(MvM!V 27. 28. 29. 烘烤 (FTA\Ry9 4. ( E/R(Etching Rate) 5. 工程師 x)NdDfJ 4. 順向電流 y~6n{|_C 爐管 zHUg{vy $fKg_F.A2.
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