【正文】 下面主 要介紹這幾種系統(tǒng)。然后再由 chuck 抓在 測試頭上去測試。用戶可以通過選擇 File? print來打印。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 24 圖 313 選擇 summary 但我們選擇 summary 的時候就會有好多的選項，比如 1A、 1B、 2A、 2B、 3A等。 如圖 （ 37） CTSC 工作臺控制器界面 。確定物 理清點數(shù)量和 EAPO/ATPO 的數(shù)量（工作流）一致。 （ 6） 元 件堆被放 上 Bin 卡以后 ， 將其移到工作站。對于有 IHS 蓋子的產(chǎn)品，基于人機(jī)工程的考慮，一次最多可以拿 5 個料盤 。 (e)如果設(shè)備模式不是如上所示，請聯(lián)系 L2 以上的 MT。將對眼睛產(chǎn)生刺激 異丙醇 (IPA)—— 將對皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 17 操作流程 操作的過程中有許多步驟我們必須要按照下面的步驟操作 。在使用的過程中也有許多注意的問題 。 該站點用特定的設(shè)備和特定的 程序?qū)?CPU 進(jìn)行性能測試，它的目的是： （ 1） 篩選出制造本身有缺陷的元件確保元件符合產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中的性能規(guī)范 ?，F(xiàn)英特爾 已不再產(chǎn)有散熱蓋的產(chǎn)品，所以此站點也相應(yīng)的被停用。這樣，環(huán)氧樹脂作用下，元器件的可靠性可以得到提高。 后道標(biāo)記：這個標(biāo)記的目的是向客戶提供產(chǎn)品信息，這個標(biāo)記可能用黑白，棕色標(biāo)記或者 IHS 標(biāo)記刻在組件表面或者銅標(biāo)記刻在組件底邊外。 QFP/PFP封裝具有以下特點： (1)適用于 SMD 表面安裝技術(shù)在 PCB 電路板上安裝布線。安裝時，將芯片插入專門的 PGA 插座。 （ 2） 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較 。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的 一環(huán)。 四 按用途分類 集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。 11 集成電路 集成電路的分類 一 按集成度分類： 小規(guī)模（ SSI） ,中規(guī)模（ MSI） ,大規(guī)模（ LSI） ,超大規(guī)模（ VLSI） ,盛大規(guī)模（ ULSI） 。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 3 封裝 封裝的概念 所謂 “ 封裝技術(shù) ” 是一種將 集成電路 用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的 CPU 產(chǎn)品。由于組裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板 (PCB)的設(shè)計和制造，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，組裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。 (2)雖然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能 。 QFP 技術(shù) 這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（ Plastic Quad Flat Package），該技術(shù)實現(xiàn)的 CPU 芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在 100 以上。但是也有許多 差異。這個站點的作用就是為了去除 芯片回流以后殘余在芯片和基片之間的助焊劑和為溶助焊劑，因為助焊劑和殘余會減弱環(huán)氧樹脂和芯片或基片之間的粘連，因此要去除助焊劑對芯片的危害。 （ 8）抗化學(xué)腐蝕力強。 SFGI工廠產(chǎn)品存放倉庫，從測試工序接收儲存并拆分產(chǎn)品將分批的物料交給完工工序并貼標(biāo)簽。測試的類型也有兩種一種是熱測，另一種是冷測。 機(jī)械危險： 傳送機(jī) 測試機(jī) 轉(zhuǎn)動架與盤子組件包含具有巨大動力的機(jī)械裝置。如果發(fā)現(xiàn)有元件數(shù)量與工作流中記錄的不一致或者有元件重疊的情況，將這個批次暫停給主管待其進(jìn)一步調(diào)查。這樣就運行完了一個批次。 （ 2）點擊左端的 i/0 門鎖?；瑒悠鲗@示料盤數(shù)量 （ 零 ） 。 (2） 確保批次處理已經(jīng)記錄到 工作流 中。如果這個批次沒有被引進(jìn)當(dāng)前測試站點， CTSC 會彈出一個窗口提示你，如果這個批次已經(jīng)被引進(jìn)當(dāng)前測試站點， CTSC 將會找到正確的關(guān)聯(lián)并開始加載， 信息會被自動地引入 ，比如說 ， 站點 、批次特定 參數(shù) 、 元件名 、 總輸入數(shù)量 、 測試程序名 、 溫度及其范 圍 。 我們所有的 Summary 從 1A 開始表示第一輪測試， 2A 表示重測在 1 ASummary中不合格的元件， 3A 表示在 2A Summary 中不合格的元件，依次類推。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 26 圖 42 handler 前面構(gòu)成圖 如圖 (42)所示機(jī)器有兩個 機(jī)器手，可以抓取芯片，并可在 X， Y， Z 軸方向上，自由傳送，并精確放入下個測試 Carrier 中，這兒的精確度是由 Sensor 和Isabella 板 控制，其具體運動，是由專用的控制電板控制。如圖 （圖45） 的介紹 圖 45 turrent 實物 它是一個專門安裝 chuck 的工具 ,它能抓起裝 CPU 的 Carrier，它能正反的旋轉(zhuǎn)，然后把 cpu 打在測試頭上測試。下面就是相應(yīng)單元的機(jī)器 。 2 個板子控制一個 chuck,這個板子上的電容也是最容易被燒壞的 ,比如說電壓不穩(wěn)或者說開機(jī) ,關(guān)機(jī)的瞬間電壓過大都會燒壞板子 。 Summit ATC Summit ATC 是由 handler， chiller 兩部分組成如下圖 41 所示： 圖 41 傳送機(jī)的實物圖 它由于 8 個 ATL（料箱自動升降機(jī)）、 1 個 ATT（料盤轉(zhuǎn)換機(jī)）、 2 個 PNP Gantry（機(jī)械手）構(gòu)成前面貯存原料部分，再由中間 Platter(轉(zhuǎn)盤 )、 Turret(轉(zhuǎn)動小塔 )、 Chuck(加熱裝置 )、 Pusher 等組成機(jī)械運動部分，另外還 14 個 Isabella板、 2 個 MBX 盒、一個 PXI（數(shù)據(jù)采集 PC 機(jī)）、一個 Handler 控制 PC 機(jī)和 UPS電池構(gòu)成控制系統(tǒng)。 2B 用于繼續(xù)處理運行在 2Bsummary（ 此時由于倒班或設(shè)備問題 ） 上的批次。這時候我們可以引入需要測試的產(chǎn)品了。 所有 輸出料盤的堆棧 （ 包括局部輸出堆棧 ） 在統(tǒng)計后和 進(jìn)行批次處理時必須輸送到 ergo 車上 檢查第一個滿盤測試過的元件是否有 針腳彎曲的 。 (11） 100%清點測試過的元件，物理清點數(shù)量必須和 summary FUSE 那一列的數(shù)量一致，如果不一致，找到丟失的元件或者重測整個批次。 （ 8） 按照 1－ 8 的步驟繼續(xù)加載輸入料盤其它堆棧。 （ 9）傳送機(jī)開 始測試 。 從指定的 WIP 區(qū)域找到批次和相應(yīng)的批次號碼，并將該批次轉(zhuǎn)移到傳送機(jī)旁邊待測批次區(qū)域。 表 33 設(shè)備的危險能量 危險能量 能量源 說明 /結(jié)果 鋒利邊緣 所有設(shè)備 能造成劃傷 壓縮 氣體 傳送機(jī) 在 EMO 或互鎖處于激活狀態(tài)時 ， 切記 OFA 供應(yīng)是不能進(jìn)行的。 （ 5)最后，將 CPU 用一個叫 sort gantry 的機(jī)械手將測試的結(jié)果放到不同 的儲存箱中。 CMT(configurable module test)站點主要是做產(chǎn)品的電性能測試，保證 CPU能正常的運行。 （ 6）填料應(yīng)具有較高的彈性模量用彎曲強度，求確保喊節(jié)點不會斷裂。因此每天測助焊劑的厚度和收集數(shù)據(jù)時都要仔細(xì)，保證數(shù)據(jù)正常。我們現(xiàn)在主要生產(chǎn)的市場上筆記本的酷睿 i3 ，和 i5，少量 i7 系列 的CPU。 (5)如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實現(xiàn)的封裝 CPU 信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便，而且便于標(biāo)準(zhǔn)化。 作為計算機(jī)的重要組成部分， CPU 的性能直接影響計算機(jī)的整體性能。 2020 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的工業(yè)技術(shù)水平已達(dá)到能夠生產(chǎn) 12 寸晶圓和刻錄精度為 微米的集成電路產(chǎn)品，與國際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。 【關(guān)鍵詞 】 ： CPU； 集成電路 ； 封裝測試 ； 故障 ； 傳送機(jī) ； 測試機(jī) 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 III 目錄 第一章 集成電路芯片封裝概述 ................................................................................... 1 集成電路的簡介 .................................................................................................. 1 集成電路的概念 .............................................................................................. 1 ． 2 我國集成電路的發(fā)展情況 .............................................................................. 2 封裝 ................................................................................................................. 3 封裝的概念 ..................................................................................................... 3 封裝的工藝流程 .............................................................................................. 4 封裝技術(shù)的作用 .............................................................................................. 4 常見幾種先進(jìn)的封裝技術(shù) ................................................................................ 5 第二章 CPU 的封裝測試與測試工藝 ................................................................................ 8 CPU 封裝的主要的工藝流程 ................................................................................ 8 測試工藝 ...........................................................................................................11 流程的目標(biāo) ....................................................................................................11 測試的操作流程的描述 ...................................................................................11 批次測試的產(chǎn)品和類型 ................................................................................. 12 第三章 測試設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)操作流程 ...............................................................................