protel--教你認封裝(專業(yè)版)
【正文】 后綴 CWI 表示寬體表貼， EEWI 寬體工業(yè)級表貼，后綴 MJA 或 883 為軍級。為了滿足發(fā)展的需要， BGA 封裝開始被應用于生產。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 TQFP 封裝 TQFP 是英文 thin quad flat package 的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高 2～ 3倍，與 TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。后綴中 H 表示圓帽。 TinyBGA 封裝的內存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于 ），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有。 TSOP 封裝 TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的縮寫，即薄型小尺寸封裝。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管 TO（如 TO8TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由 PHILIP 公司開發(fā)出了 SOP 小外型封裝，以后逐漸派生出 SOJ（ J 型引腳小外形封裝）、 TSOP（薄小外形封裝）、 VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型 SOP）、 TSSOP（薄的縮小型 SOP）及 SOT（小外形晶體管）、 SOIC（小外形集成電路）等。 封裝主要分為 DIP 雙列直插和 SMD 貼片封裝兩種。 PQFP 封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在 100 以上。采用 TinyBGA 封裝芯片可抗高達 300MHz 的外頻，而采用傳統(tǒng) TSOP 封裝技術最高只可抗 150MHz 的外頻。 后綴中 SD 或 883 屬軍品。 采用 TinyBGA 封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有 TSOP 封裝的 1/3。四邊扁平封裝（ TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。 DIP 封裝 DIP 是英文
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