【正文】 大的電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT Doo和幾家手機(jī)制造商。隨著模擬器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場(chǎng)上越來(lái)越難以維持其競(jìng)爭(zhēng)力，只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展。在利潤(rùn)率逐漸下降的趨勢(shì)下，歐美半導(dǎo)體廠商不再輕易放棄低利潤(rùn)的市場(chǎng)。我們擁有大量?jī)?yōu)秀的IP，我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉(zhuǎn)化為IC。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良指出：“私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)趨勢(shì)，這個(gè)趨勢(shì)源起于IC公司會(huì)有愈來(lái)愈多的整合需求，基于大者恒大的定論，在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強(qiáng)才能生存?；赝w管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢(shì)，特別是從80年代末開(kāi)始。不過(guò)要有真本事，將來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)肯定也會(huì)越來(lái)越激烈。主干學(xué)科：電子科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)。對(duì)于研究型大學(xué)，還要培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新能力。因此，大學(xué)中工科學(xué)科的研究水平一定與所在國(guó)家相關(guān)工業(yè)的發(fā)展水平密切相關(guān)。第二篇：電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)主要課程:電子線路、計(jì)算機(jī)語(yǔ)言、微型計(jì)算機(jī)原理、電動(dòng)力學(xué)、量子力學(xué)、理論物理、固體物理、半導(dǎo)體物理、物理電子與電子學(xué)、微電子學(xué)等。由于熱擴(kuò)散成本較低容易實(shí)現(xiàn)在以前的制作工藝中經(jīng)常采用，而離子注入方法比熱擴(kuò)散更加精確，實(shí)現(xiàn)摻雜的效果比摻雜好，但是離子注入的一個(gè)最大劣勢(shì)是成本高，就單個(gè)離子注入機(jī)比較昂貴，配合其他的設(shè)備整個(gè)成本比較高。測(cè)試工序：芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y(cè)試，其又可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置2最后進(jìn)行退火處理，以保證整個(gè) Chip 的完整和連線的連接性芯片的制造芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。 分子磊晶成長(zhǎng)(Molecular Beam Epitaxy)（6）外延生長(zhǎng)法(LPE)涂敷光刻膠（1）光刻膠的涂敷（2）預(yù)烘(pre bake)（3）曝光（4）顯影（5）后烘(post bake)（6）腐蝕(etching)（7）光刻膠的去除此處用干法氧化法將氮化硅去除、離子布植將硼離子(B+3)透過(guò) SiO2 膜注入襯底，形成 P 型阱去除光刻膠，放高溫爐中進(jìn)行退火處理用熱磷酸去除氮化硅層，摻雜磷(P+5)離子，形成 N 型阱退火處理，然后用 HF 去除 SiO2 層干法氧化法生成一層 SiO2 層，然后 LPCVD 沉積一層氮化硅1利用光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)，保留下柵隔離層上面的氮化硅層1濕法氧化，生長(zhǎng)未有氮化硅保護(hù)的 SiO2 層，形成 PN 之間的隔離區(qū)1熱磷酸去除氮化硅，然后用 HF 溶液去除柵隔離層位置的 SiO2，并重新生成品質(zhì)更好的 SiO2 薄膜 , 作為柵極氧化層。用同樣的方法，在 N 阱區(qū)，注入 B 離子形成 PMOS 的源漏極。晶圓針測(cè)工序：經(jīng)過(guò)上道工序后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測(cè)試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。微電子芯片封裝在滿足器件的電、熱、光、機(jī)械性能的基礎(chǔ)上，主要應(yīng)實(shí)現(xiàn)芯片與外電路的互連，并應(yīng)對(duì)器件和系統(tǒng)的小型化、高可靠性、高性價(jià)比也起到關(guān)鍵作用。中國(guó)“十一五”規(guī)劃的建議書(shū)將信息產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)之一，中國(guó)軍事和航天事業(yè)的蓬勃發(fā)展也必然帶動(dòng)電子科學(xué)與技術(shù)行業(yè)的發(fā)展和內(nèi)需。我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)與教育的現(xiàn)狀和趨勢(shì)恰好印證了王教授的這個(gè)觀點(diǎn)。中國(guó)高校的招生規(guī)模已經(jīng)從1977年恢復(fù)高考時(shí)的27萬(wàn)人擴(kuò)大到2008年的近600萬(wàn)人，對(duì)于高校本科畢業(yè)生而言，中國(guó)的高等教育已經(jīng)不再是當(dāng)年的精英教育，高校所培養(yǎng)的是一般意義上的勞動(dòng)者，他們?cè)诖髮W(xué)里掌握的是從事各種工作所需要的基本技能、繼續(xù)學(xué)習(xí)所需要基礎(chǔ)知識(shí)及思維方法。就業(yè)單位：國(guó)有企業(yè)、民營(yíng)及私營(yíng)企業(yè)，IT企業(yè)，信息與計(jì)算科學(xué)專業(yè)的畢業(yè)生進(jìn)入IT企業(yè)是一個(gè)重要的就業(yè)方向，它們可以在這些企業(yè)非常高效的從事計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)、信息安全與網(wǎng)絡(luò)安全等工作?？梢灶A(yù)計(jì)，信息科學(xué)與技術(shù)在今后較長(zhǎng)時(shí)間里仍然是極具生命力的領(lǐng)域。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)最先進(jìn)的工藝，但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力已由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子。義隆電子董事長(zhǎng)葉儀晧指出：“因臺(tái)灣沒(méi)有具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的市場(chǎng)，故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM，而沒(méi)有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時(shí)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面臨嚴(yán)重的生存危機(jī)。未來(lái)，隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費(fèi)中心，歐美廠商在該市場(chǎng)將與中國(guó)大陸和臺(tái)灣的眾多IC公司爭(zhēng)奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域，而利潤(rùn)會(huì)越來(lái)越低。但是剝離出來(lái)后的獨(dú)立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好，其中不少是連續(xù)多年虧損。我們必須利用過(guò)去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系。同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新取得進(jìn)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改善，企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中迅速成長(zhǎng)，以集成電路企業(yè)為例，2009年大家知道全球金融危機(jī)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)由此深度下滑，但是在這種情況下，我們的設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了近15%的正增長(zhǎng)，09年銷售收入過(guò)億元的設(shè)計(jì)企業(yè)有40家，最高的達(dá)到41億元。主要實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)：包括電子工藝實(shí)習(xí)、電子線路實(shí)驗(yàn)、計(jì)算機(jī)語(yǔ)言和算法實(shí)踐、課程設(shè)計(jì)、生產(chǎn)實(shí)習(xí)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等。？（多選）（）A外觀B功能C品牌D價(jià)格E售后服務(wù)F輔助功能 G其他，你認(rèn)為在當(dāng)下從事哪項(xiàng)工作會(huì)更有希望成功？（）A電子工程師 B軟件工程師C項(xiàng)目主管D質(zhì)量管理 E銷售？（）A 表達(dá)溝通技巧B英語(yǔ)水平C物理數(shù)學(xué)能力D動(dòng)手能力 E創(chuàng)新能力 F邏輯能力 G其它能力謝謝你的配合，祝你生活愉快！