【正文】 大的電信運營商NTT Doo和幾家手機制造商。隨著模擬器件市場競爭越來越激烈，傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場上越來越難以維持其競爭力，只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展。在利潤率逐漸下降的趨勢下，歐美半導(dǎo)體廠商不再輕易放棄低利潤的市場。我們擁有大量優(yōu)秀的IP，我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉(zhuǎn)化為IC。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良指出：“私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)是一個趨勢，這個趨勢源起于IC公司會有愈來愈多的整合需求，基于大者恒大的定論，在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強才能生存?；赝w管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。不過要有真本事，將來的競爭肯定也會越來越激烈。主干學(xué)科：電子科學(xué)與技術(shù)、計算機科學(xué)與技術(shù)。對于研究型大學(xué)，還要培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新能力。因此，大學(xué)中工科學(xué)科的研究水平一定與所在國家相關(guān)工業(yè)的發(fā)展水平密切相關(guān)。第二篇：電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)主要課程:電子線路、計算機語言、微型計算機原理、電動力學(xué)、量子力學(xué)、理論物理、固體物理、半導(dǎo)體物理、物理電子與電子學(xué)、微電子學(xué)等。由于熱擴散成本較低容易實現(xiàn)在以前的制作工藝中經(jīng)常采用，而離子注入方法比熱擴散更加精確，實現(xiàn)摻雜的效果比摻雜好，但是離子注入的一個最大劣勢是成本高，就單個離子注入機比較昂貴，配合其他的設(shè)備整個成本比較高。測試工序：芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置2最后進行退火處理，以保證整個 Chip 的完整和連線的連接性芯片的制造芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。 分子磊晶成長(Molecular Beam Epitaxy)（6）外延生長法(LPE)涂敷光刻膠（1）光刻膠的涂敷（2）預(yù)烘(pre bake)（3）曝光（4）顯影（5）后烘(post bake)（6）腐蝕(etching)（7）光刻膠的去除此處用干法氧化法將氮化硅去除、離子布植將硼離子(B+3)透過 SiO2 膜注入襯底，形成 P 型阱去除光刻膠，放高溫爐中進行退火處理用熱磷酸去除氮化硅層，摻雜磷(P+5)離子，形成 N 型阱退火處理，然后用 HF 去除 SiO2 層干法氧化法生成一層 SiO2 層，然后 LPCVD 沉積一層氮化硅1利用光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)，保留下柵隔離層上面的氮化硅層1濕法氧化，生長未有氮化硅保護的 SiO2 層，形成 PN 之間的隔離區(qū)1熱磷酸去除氮化硅，然后用 HF 溶液去除柵隔離層位置的 SiO2，并重新生成品質(zhì)更好的 SiO2 薄膜 , 作為柵極氧化層。用同樣的方法，在 N 阱區(qū)，注入 B 離子形成 PMOS 的源漏極。晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。微電子芯片封裝在滿足器件的電、熱、光、機械性能的基礎(chǔ)上，主要應(yīng)實現(xiàn)芯片與外電路的互連，并應(yīng)對器件和系統(tǒng)的小型化、高可靠性、高性價比也起到關(guān)鍵作用。中國“十一五”規(guī)劃的建議書將信息產(chǎn)業(yè)列入重點扶植產(chǎn)業(yè)之一，中國軍事和航天事業(yè)的蓬勃發(fā)展也必然帶動電子科學(xué)與技術(shù)行業(yè)的發(fā)展和內(nèi)需。我國微電子產(chǎn)業(yè)與教育的現(xiàn)狀和趨勢恰好印證了王教授的這個觀點。中國高校的招生規(guī)模已經(jīng)從1977年恢復(fù)高考時的27萬人擴大到2008年的近600萬人，對于高校本科畢業(yè)生而言，中國的高等教育已經(jīng)不再是當(dāng)年的精英教育，高校所培養(yǎng)的是一般意義上的勞動者，他們在大學(xué)里掌握的是從事各種工作所需要的基本技能、繼續(xù)學(xué)習(xí)所需要基礎(chǔ)知識及思維方法。就業(yè)單位：國有企業(yè)、民營及私營企業(yè)，IT企業(yè)，信息與計算科學(xué)專業(yè)的畢業(yè)生進入IT企業(yè)是一個重要的就業(yè)方向，它們可以在這些企業(yè)非常高效的從事計算機軟件開發(fā)、信息安全與網(wǎng)絡(luò)安全等工作?？梢灶A(yù)計，信息科學(xué)與技術(shù)在今后較長時間里仍然是極具生命力的領(lǐng)域。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)最先進的工藝，但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動力已由PC轉(zhuǎn)向消費電子。義隆電子董事長葉儀晧指出：“因臺灣沒有具經(jīng)濟規(guī)模的市場，故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM，而沒有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時，臺灣IC設(shè)計公司新產(chǎn)品開發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面臨嚴(yán)重的生存危機。未來，隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費中心，歐美廠商在該市場將與中國大陸和臺灣的眾多IC公司爭奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域，而利潤會越來越低。但是剝離出來后的獨立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好，其中不少是連續(xù)多年虧損。我們必須利用過去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系。同時，技術(shù)創(chuàng)新取得進展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改善，企業(yè)在國際競爭中迅速成長，以集成電路企業(yè)為例，2009年大家知道全球金融危機，全球集成電路產(chǎn)業(yè)由此深度下滑，但是在這種情況下，我們的設(shè)計業(yè)實現(xiàn)了近15%的正增長，09年銷售收入過億元的設(shè)計企業(yè)有40家，最高的達(dá)到41億元。主要實踐性教學(xué)環(huán)節(jié)：包括電子工藝實習(xí)、電子線路實驗、計算機語言和算法實踐、課程設(shè)計、生產(chǎn)實習(xí)、畢業(yè)設(shè)計等。？（多選）（）A外觀B功能C品牌D價格E售后服務(wù)F輔助功能 G其他，你認(rèn)為在當(dāng)下從事哪項工作會更有希望成功？（）A電子工程師 B軟件工程師C項目主管D質(zhì)量管理 E銷售？（）A 表達(dá)溝通技巧B英語水平C物理數(shù)學(xué)能力D動手能力 E創(chuàng)新能力 F邏輯能力 G其它能力謝謝你的配合，祝你生活愉快！