【正文】 .................................................................. 17 程序設計步驟 ............................................................................................................. 17 軟件開發(fā)環(huán)境 ............................................................................................................. 17 五邑大學本科畢業(yè)設計 IV 軟件總體設計框架 ..................................................................................................... 18 本章小結 ..................................................................................................................... 19 第 5 章 系統(tǒng)安裝調試 ............................................................................................................. 20 概述 ............................................................................................................................. 20 系統(tǒng)的安裝 ................................................................................................................. 20 電路板制作 ....................................................................................................... 20 元器件焊接技術 ............................................................................................... 20 硬件電路調試 ............................................................................................................. 21 供電電路檢測 ................................................................................................... 21 各元件之間連接情況檢測 ............................................................................... 21 按鍵功能檢測 ................................................................................................... 21 聲控功能的檢測 ............................................................................................... 21 光控功能的檢測 ............................................................................................... 21 軟硬件聯(lián)調 ................................................................................................................. 21 本章小結 ..................................................................................................................... 22 結論 ............................................................................................................................................... 23 參考文獻 ....................................................................................................................................... 24 致謝 ............................................................................................................................................... 25 附錄 1 部分程序 .......................................................................................................................... 26 附錄 2 總電路圖 .......................................................................................................................... 28 附錄 3 PCB 圖 .............................................................................................................................. 29 附錄 4 實物圖 .............................................................................................................................. 30 五邑大學本科畢業(yè)設計 1 第 1章 緒論 課題來源及研究的目的和意義 當前，世界各國都在積極探索新的發(fā)展方式，并著力對相關產業(yè)的戰(zhàn)略布局進行調整，國際政治經濟秩序和競爭規(guī)則將會發(fā)生一系列深刻 變化 —— 以新能源、新材料、生物技術、信息技術等高技術為基礎的戰(zhàn)略性新興產業(yè)成為世界各國戰(zhàn)略部署的重中之重，未來科技發(fā)展戰(zhàn)略制高點的競爭將更加激烈 。低碳技術的溢出效應非常廣泛，它幾乎可以在任何運用物質的產業(yè)中轉化為生產 。從光源方面來看 現(xiàn)在 LED 的發(fā)光效率無法和高壓鈉燈相比 ， LED 發(fā)光效率 有待 進一步提升 ；從散熱方面看一是改善光源的排列方式，而是加裝主動或被動散 熱系統(tǒng)； 從電源方面來看， LED 屬于低電壓驅動器件，并且需要恒流驅動， 不能 直接連接交流市電，這就需要五邑大學本科畢業(yè)設計 2 對 LED 路燈的電源系統(tǒng)進行重新設計 ，電源系統(tǒng)對 LED 路燈的壽命有重要影響。日本制訂了“ 21 世紀光計劃”，由 13個公司和 4 所大學參加。 8 位 輸 入寄 存 器8 位 D A C寄 存 器8 位 D / A轉 換 器1 31 41 51 645671 9121 81 791 181 232 01 0L E ( 1 ) L E ( 2 )L E = 1 時 ， 輸 出 數(shù) 據(jù) 跟 隨 輸 入L E = 0 時 ， 數(shù) 據(jù) 被 鎖 存D 7D 6D 5D 4D 3D 2D 1D 0I L EC SW R 1W R 2X F E RVr e fIo u t 2Io u t 1RF BA G N DVC CD G N D（ 模 擬 地 ）（ 數(shù) 字 地 ）（+ 5 V或+ 1 5 V） 圖 21 DAC0832 結構框圖 DAC0832 是采用 CMOS 工藝，可以直接與單片機接口，不需 要外加 I/O 接口芯片，其結構如圖 21 所示。當 1?LE 時，寄存器的輸出隨輸 入變化； 0?LE 時，數(shù)據(jù)鎖存在寄存器中，不隨輸入數(shù)據(jù)的變化而變化。 D0 是最低位， D7 為最高位。 圖 22 引腳圖 (6) XFER ：數(shù)據(jù)傳送控制信號，低電平有效。當 refV 為177?？臻e模式下， CPU 暫停工作，而 RAM 定時計數(shù)器，串行口，外中斷系統(tǒng)可繼續(xù)工作，掉電模式凍結振蕩器而保存 RAM 的數(shù)據(jù)，停止芯片其它功能直至外中斷激活或硬件復位。 管腳說明 圖 23 單片機引腳圖 VCC：供電電壓。在 FLASH 編程和校驗時， P1口作為低八位地址。當 P3口寫入 “ 1” 后，它們被內部上拉為高電平，并用作輸入口。 ALE/PROG：當訪問外部存儲器時，地址鎖存允許的輸出電平用于鎖存地址的低八位字節(jié)。如果微處理器在外部執(zhí)行狀態(tài) ALE 禁止，置位無效。光敏電阻器對光的敏感性（即光譜特性）與人眼對可見光的響應很接近，只要人眼可感受的光，都會引起它的阻值變化。 (a)工作原理圖 (b)外形圖 圖 26 繼電器的工作原理圖和外形圖 時鐘芯片 本設計用到的時鐘芯片是 DS12C887，其具有高精度，保存時間久等優(yōu)點上。 AD0～ AD7：復用地址數(shù)據(jù)總線，該總線采用時分復用技術，在總線周期的前半部分，出 現(xiàn)在 AD0～ AD7 上的是地址信息，可用以選通 DS12C887 內的 RAM，總線周期的后半部五邑大學本科畢業(yè)設計 9 分出現(xiàn)在 AD0～ AD7 上的數(shù)據(jù)信息。 IRQ：中斷請求輸入，低電平有效，該腳有效對 DS12C887 內的時鐘、日歷和 RAM 中的 內容沒有任何影響，僅對內部的控制寄存器有影響，在典型的應用中， RESET 可以直 接接 VCC，這樣可以保證 DS12C887 在掉電時，其內部控制寄存器不受影響。 恒流驅動模塊：通過控制電流變化，使 LED 亮度進行亮暗調節(jié)。 +5V 主要供單片機模塊、路燈檢測模塊等使用，電流大約為 600Ma。 單片機控制模塊 本設計中用到了 AT89S52 的 P0、 P P P3 口，并只用了 AT89S52 片內的 4KB 程序存儲器，沒有外接程序存儲器，具體情況如圖 33 示 。用戶也可以采用外部時鐘，這里我使用的是 33pF 電容， 的晶體振蕩器。當 DAC0832 采用 基準 電壓時， D/A 轉換電路的滿幅輸出為 （這時電壓控制字為 255）。 具體如圖 36 示 。 根據(jù)該芯片的時序圖，通過控制 RS、 RW、 EN 以及數(shù)據(jù)總線 AD0~7 輸出顯示數(shù)據(jù)，為了節(jié)約用電，單片機通過第 19 腳來控制 LCD 的背景燈開關，無人操作時就關掉背景燈，有人操作時 就開背景燈。 如圖 41所示 圖 41 Keil4界面圖 五邑大學本科畢業(yè)設計 18 Keil編譯器包括以下幾個組成部分。完成初始化后，主程序就不斷的掃描按鍵和當初時間。 (6) 如果為關燈時間設置時，判斷是否有 Key2 或 Key3 被按下，如果 Key2 按下，那么相對應的時、分、秒會增加，如果如果 Key3 按下，那么相對應的時、分、秒會減少，否則返回 。視需要轉印的面積大小而定，一般約五分鐘。 移開電烙鐵有講究，移開的時間、方向和速度直接影響焊接點的質量和外形美觀。其中 +5V、177。 按鍵功能檢測 根據(jù)電路圖，分別按下各個按鍵，看電氣連接是否正常 。在程序中讓 先置高 看蜂鳴器是否響和發(fā)光二極管是否亮，再把 置低，再看蜂鳴器和發(fā)光二極管是否達到要求 。借助蜂鳴器，當 電平變高時， 就置高，否則置低 。還介紹了本設計中軟件的 開發(fā) 過程與調試 過程。特別是制作雙面銅板的能力得到了很大程度