ltps制程與技術(shù)發(fā)展(ppt59頁)(更新版)
【正文】 組工程上所使用 IC的數(shù)量，換言之，模組接點減少，可靠度提升。 ? 使用的配向膜材料有聚胺酸 (Polyamic Acid)和聚醯胺 (Polyimide)，以聚醯胺類為主 ? 利用凹凸印刷方式將數(shù)百 197。 ? 液晶注入技術(shù) (LC Injection)：利用減壓或增壓方式，將液晶材料導(dǎo)入兩片玻璃基板間的一種工程。C 左右的烘焙處理。)成比例關(guān)係 陣列電路設(shè)計 (3) ? 電容值減低的對策 – 信號線 (Busline)的線幅寬細(xì)線化 – TFT的小型化 ? 低電壓的對策 – 使啟動電壓減低，唯一方法是開發(fā)出新的驅(qū)動法並使驅(qū)動電壓減低 ? 頻率減低的對策 – 使相對應(yīng)於影像畫面產(chǎn)生變化，促使驅(qū)動頻率變化，達到低耗電化 陣列電路設(shè)計 (4) ? 以一般 TFT通道寬度 (52μm)和通道長度(12μm)，及閘氧化膜的厚度 tox=3,500A為代表性元件。 資料來源：工研院電子所 資料來源：工研院電子所 LTPS TFT LCD的特點 ? LTPS TFT LCD的特點，還有 –載體的移動度 (Mobility)為非晶矽的 300倍 –低耗電 –高亮度 –高解析度 –輕薄短小 –高品質(zhì) –完美的系統(tǒng)整合 LTPS TFT LCD的前段製程 陣列電路設(shè)計 (1) ? LTPS TFT周邊電路的設(shè)計必須崁入主陣列電路，整合於同一片基板玻璃上 –可以減少半導(dǎo)體零組件的使用數(shù)量 –可以減少後段工程組合時接著點的數(shù)目 –使結(jié)構(gòu)簡單化和工程可靠度提高 陣列電路設(shè)計 (2) ? 整體電路設(shè)計時，應(yīng)考慮低耗電量 ? 耗電量的值 (P)是與 –頻率 (f) –電容 (C) –電 壓平方 (V178。厚度的配向?qū)有纬善渖?，並在 200250℃ 進行熱硬化處理 液晶胞製程 (3) 3. 面磨配向 (Lapping)處理工程： ? 為使配向?qū)佑幸欢ǖ姆较蛐耘帕?，利用附有毛布的圓筒狀輥輪來回旋轉(zhuǎn) 液晶胞製程 (4) 4. 封合劑印刷形成工程： ? 經(jīng)配向面磨處理後之 Array下基板和 CF上基板，任選其中一片基板之週邊封合部，將熱硬化型或紫外線硬化型環(huán)氧樹脂類的接著劑以網(wǎng)版印刷法或散佈法塗佈上去，然後進行 100186。 演講完畢，謝謝觀看！
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