解析caf失效機(jī)理及分析方法(更新版)
【正文】 （4）對(duì)PCB鉆孔?！ ? 總結(jié) 本文通過分析CAF失效機(jī)理，詳解了CAF失效分析方法，最后提出相應(yīng)的改善對(duì)策，為CAF失效問題提出了預(yù)防思路。氧。 切片研磨到孔中心位置，可以觀察到兩孔中間玻璃紗束中有通路，存在銅遷移現(xiàn)象。常見的四種CAF失效模式如圖5所示。 PCB加工過程的影響 PCB加工過程中在玻璃纖維與樹脂面之間產(chǎn)生的微小空隙對(duì)CAF性能有很大的影響，主要包括以下幾個(gè)方面： ?。?）壓板時(shí)壓力。 PCB設(shè)計(jì)的影響 在PCB的結(jié)構(gòu)中孔的排列方式對(duì)CAF性能影響較大，孔的排列方式不同，其CAF效應(yīng)不同，一般存在三種排列方式（如圖3所示）?！ 。?）化學(xué)鍵水解。解析CAF失效機(jī)理及分析方法[導(dǎo)讀] 2 CAF失效機(jī)理 CAF失效機(jī)理 CAF的產(chǎn)生過程可以分兩步來研究，即離子遷移通道的形成和陽極絲的增長過程。以下就這些影響因素進(jìn)行分析。這三種編織結(jié)構(gòu)的樹脂含量及浸潤性優(yōu)勢(shì)對(duì)比（圖4）：108021167628，即1080PP片最不容易產(chǎn)生CAF失效。為準(zhǔn)確的分析失效原因，必須了解線路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，再根據(jù)結(jié)構(gòu)制定合適的分析方法。首先需對(duì)失效區(qū)域進(jìn)行垂直研磨，以找出發(fā)生CAF的層數(shù)。在正常區(qū)一般由碳。除膠渣等對(duì)CAF影響較大的工序嚴(yán)格
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