解析caf失效機理及分析方法(更新版)
【正文】 ?。?）對PCB鉆孔?！ ? 總結 本文通過分析CAF失效機理，詳解了CAF失效分析方法，最后提出相應的改善對策，為CAF失效問題提出了預防思路。氧?！ ∏衅心サ娇字行奈恢?，可以觀察到兩孔中間玻璃紗束中有通路，存在銅遷移現(xiàn)象。常見的四種CAF失效模式如圖5所示。 PCB加工過程的影響 PCB加工過程中在玻璃纖維與樹脂面之間產(chǎn)生的微小空隙對CAF性能有很大的影響，主要包括以下幾個方面： （1）壓板時壓力。 PCB設計的影響 在PCB的結構中孔的排列方式對CAF性能影響較大，孔的排列方式不同，其CAF效應不同，一般存在三種排列方式（如圖3所示）?！ 。?）化學鍵水解。解析CAF失效機理及分析方法[導讀] 2 CAF失效機理 CAF失效機理 CAF的產(chǎn)生過程可以分兩步來研究，即離子遷移通道的形成和陽極絲的增長過程。以下就這些影響因素進行分析。這三種編織結構的樹脂含量及浸潤性優(yōu)勢對比（圖4）：108021167628，即1080PP片最不容易產(chǎn)生CAF失效。為準確的分析失效原因，必須了解線路板的內(nèi)部結構，再根據(jù)結構制定合適的分析方法。首先需對失效區(qū)域進行垂直研磨，以找出發(fā)生CAF的層數(shù)。在正常區(qū)一般由碳。除膠渣等對CAF影響較大的工序嚴格
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