大功率led封裝工藝系列之固晶篇(更新版)
【正文】 ）芯片識別 可以即時反饋點(diǎn)膠固晶情況.（我最喜歡的是這個功能了，感覺很不錯，就是不知道實(shí)際效果如何）圖片8中英文操作介面, 便於操作員及技術(shù)員掌握設(shè)備的操作及調(diào)試。 對于點(diǎn)膠頭的選擇也很重要，特別是對于大功率芯片而言。還有一些手動裝架機(jī)臺，我這里就不提了。 還原固化后的銀膠呈銀白色，粘接牢固且無裂縫。 45%75% 溫度大功率LED封裝工藝系列之固晶篇一、基礎(chǔ)知識1．目的用銀膠將芯片固定在支架的載片區(qū)上，使芯片和支架形成良好的接觸。 45%75% 密封儲存于恒溫干燥箱內(nèi) 密封儲存于恒溫干燥箱內(nèi) 圖4但是有一些特殊的芯片可能要上機(jī)臺試過后才能最后決定用什么樣的吸嘴。
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