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lead-type作業(yè)流程(更新版)

2025-09-12 09:31上一頁面

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【正文】 WAFER外觀檢查(制造一課) 材料 流程 工具 WAFER 不良品 (1PCS) 不良品記號(hào) (INK掉 ) WAFER外 觀檢查 顯微鏡 DS 【切割 】 INK筆 后工程 具體內(nèi)容 DS切割(制造一課) 材料 工具 流程 機(jī)器 SHEET紙 鋼圈 碾壓輪 后工程 DS 【切割 】 Die Bond 【焊 片 】 鋁圈 純水 WAFER SHEET紙 刀 片 DS前 DS后 引伸后 設(shè)備 DS目的:依各種的晶片寸法要求,切割晶圓,并保持晶片表面的清潔。 后工程 WB焊線(制造一課) 材料 流程 設(shè)備 Au Wire金 線 WIRE Bond 【焊線 】 MOLD 【模 壓 】 后工程 Lead Frame DIE 金 線 WB完成品 MAG正確放置 1MAG 1LOT 線徑有: φ23μm、 φ25μm Φ30μm、 φ40μm、 φ50μm Φ60μm、 φ70μm WB目的:將金線焊粘在所指定機(jī)種電極位置上,并滿足金線的接著強(qiáng)度和拉力強(qiáng)度,并保持晶片表面完整 及金線
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