元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠性試驗(yàn)方法介紹(更新版)
【正文】 劑量或劑量率及輻照時(shí)間，否則由于輻照過(guò)低或過(guò)量而得不到尋求的閾值或損壞樣品。 ? ⑤比對(duì)試驗(yàn)前后器件的相關(guān)電性能參數(shù)值，若值差超過(guò)允值為失效。 ? 所需設(shè)備： 沖擊振動(dòng)臺(tái)（提供 500g－ 30000g的沖擊脈沖） ? 合格判據(jù)： 外殼，引線的損壞，標(biāo)記的模糊或者其他附加的參數(shù)測(cè)試 機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn) 振動(dòng)疲勞試驗(yàn)： 檢查器件管殼、引線焊接、管芯鍵合、襯底等是否符合規(guī)定要求。） 掃頻振動(dòng)試驗(yàn)： 尋找被考核器件的各階固有頻率（也是共振頻率）及在這個(gè)頻率段的 耐振能力。粘附不良（有空洞等）會(huì)導(dǎo)致散熱不良、導(dǎo)通電阻 超標(biāo)、電特性退化，甚至芯片脫落引起器件開路。是破壞性的抽樣檢驗(yàn)。） 鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)： 目的： 檢查器件內(nèi)引線的鍵合是否達(dá)到規(guī)定的要求。長(zhǎng)期振動(dòng)會(huì)使器件產(chǎn)生疲勞 失效、引線斷裂和結(jié)構(gòu)損傷等。為非破壞性檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。為破壞性試驗(yàn)。 熱沖擊試驗(yàn)： 密封 目的： 確定具有空腔的電子器件封裝的氣密性，密封不良會(huì)導(dǎo)致環(huán)境氛侵入器件內(nèi)部引起電性能不穩(wěn)定或腐蝕開路 所需設(shè)備： 氦質(zhì)譜細(xì)檢漏（用于檢查 — 104 漏率） 氟油或乙二醇粗檢漏（用于檢查大于 ） 失效判據(jù)： 細(xì)檢： 測(cè)定漏率 粗檢： 從同一位置出來(lái)的一連串氣泡或兩個(gè)以上大氣泡 試驗(yàn)順序： 先細(xì)檢 后粗檢 試驗(yàn)過(guò)程需加壓 耐濕 ? 目的： 用加速的方式評(píng)估元器件及所用材料在炎熱高濕（典型熱帶環(huán)境）下抗退化效應(yīng)的能力，本實(shí)驗(yàn)可以可靠的指出哪些元器件不可以在熱帶條件下使用。 ? 高溫試驗(yàn)： 檢驗(yàn)在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足工作或儲(chǔ)存要求的適應(yīng)能力。 抽樣 監(jiān)督檢驗(yàn)重點(diǎn)要素 鑒定檢驗(yàn)實(shí)施單位根據(jù)確認(rèn)的檢驗(yàn)綱要編制 檢驗(yàn)流程卡的內(nèi)容應(yīng)完整，流程清晰正確，具有可操作 性。 檢驗(yàn)原始記錄一律用黑色墨水書寫，數(shù)據(jù)清晰， 計(jì)算正確并符合修約要求，數(shù)據(jù)及記錄更改符合規(guī)定并蓋章。 失效判據(jù)： 外殼、引線、或封口有無(wú)缺陷或損壞，標(biāo)志是否清晰，以 及其他規(guī)定的參數(shù)是否合格。 其關(guān)系式如下： 射線劑量＝物質(zhì)吸收能量 /物質(zhì)的質(zhì)量。 ? ②記錄試驗(yàn)前器件相關(guān)電性能參數(shù)。為非破壞性檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。 隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)： 考核器件在隨機(jī)激勵(lì)下抵抗隨機(jī)振動(dòng)的能力。對(duì)引線從芯片金屬化層（鋁）壓焊點(diǎn)脫落的失效需進(jìn)行電子探針 X射線能譜色散分析來(lái)確定金鋁固相反應(yīng)形成的中間化合物成份和失效原因
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