不能不知的pcb焊接技術(shù)(更新版)
【正文】 。導線的預又稱為掛錫，但注意導線掛錫時要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導線掛錫要注意“燭芯效應”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導致接頭故障。移入焊錫絲焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。若是要拆下PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。 吸錫器吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排除了吸錫器腔內(nèi)的空氣：釋放吸錫器的壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠吧熔融的焊料吸走。通常用的焊料中，%，%。 元器件整形的基本要求所有元器件引腳均不得從根部彎曲。 ，即時釋放。 元器件引腳的加工形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度 元器件在PCB板插裝的技術(shù)要求 元器件在PCB插裝的順序是先低后高，小小后大，先輕后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后補能影響下道工序的安裝。采用埋底線的方法建立“獨立”底線。 插件順序手工插裝元器件，應滿足技術(shù)要求。 助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜防止氧化減少表面張力使焊點美觀常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氧化鋅助焊劑、氧化胺助焊劑等。 烙鐵頭當焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭當焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。 手工焊接的方法加熱焊件：恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間，焊接時間控制在4秒以內(nèi)部分元器件的特殊焊接要求： 器件項目SMD器件DIP器件焊接時烙鐵頭溫度320177。 移開焊錫 移開電烙鐵 導線和接線端子的焊接 常用連接導線 單股導線 多股導線 屏蔽線 導線焊前處理剝絕緣層導線焊接前要除去末端絕緣層。搭焊搭焊把經(jīng)過鍍錫的導線搭到接線端子上施焊。焊接人員戴防靜電手腕，確認恒溫烙鐵接地。電容器上的標記方向要易看得見。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應將接觸面平整、光滑后再緊固。印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點表面向外凸出浪費焊料，可能包藏缺陷焊錫撤離過遲焊料過少焊點面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機械強度不足焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
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