db33t4002-20xx無公害食品竹蓀第2部分：栽培技術(shù)(更新版)
【正文】 1DB33／T －2003 出蓀期菌球頂端破裂，菌柄伸長，撇下菌裙的過程。 DB33／T －2003無公害食品 竹蓀 第2部分：栽培技術(shù)1 范圍本部分規(guī)定了竹蓀栽培的季節(jié)、原料選擇、堆制發(fā)酵、栽培地選擇、栽培方法、病蟲害防治的技術(shù)要求。 菌蕾期菌絲束向土層延伸部分到達土表的菌絲束先端膨大，分化成原基，長成菌蕾，菌蕾進而分化形成子實體，隨著菌蕾發(fā)育成熟，呈球狀的過程。水、壤土符合NY 。 覆土 在施肥后，用符合NY 5099規(guī)定的壤土覆蓋，厚度以5cm~6cm為宜。 發(fā)菌期管理以培養(yǎng)基含水量保持在60％~70％之間，土壤含水量20％~25％，溫度保持23℃~28℃為宜。9 病蟲害防治 病害防治 竹蓀的主要病害有：青霉、綠霉、毛霉、曲霉、鬼傘菌等。 藥物禁忌 在菌蕾形成后禁用藥物防治。6
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