【正文】 ………………………………………………………...Single condensation systems……………………………………………………………………Skewing………………………………………………………………………………………….Slump……………………………………………………………………………………………Small outline diode(SOD)……………………………………………………………………….Small outline integrated circuit (SOIC)………………………………………………………….Small outline package (SOP)…………………………………………………………………….Small outline transistor (SOT)……………………………………………………………………Snapoffdistance………………………………………………………………………………..Solder balls………………………………………………………………………………………Solder paste。本標(biāo)準(zhǔn)由電子工業(yè)部工藝研究所負(fù)責(zé)起草。 infrared, reflow soldering…………………………………………………IR shadowing…………………………………………………………………………………… JJlead…………………………………………………………………………………………….LLocated soldering………………………………………………………………………………..Laster reflow soldering………………………………………………………………………….Lesd …………………………………………………………………………………………….Lead coplanarity…………………………………………………………………………………Lead foot。5．8 工藝焊盤dummy land 為減小表面組裝元器件貼裝后的架空高度，設(shè)置在印制板涂膠位置上的有阻焊膜的空焊盤。5. 檢驗(yàn)及其他術(shù)語(yǔ)5. 1 貼裝檢驗(yàn) placement inspection表面組裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。4．77芯吸wicking由于加熱溫度梯度過大和被加熱對(duì)象不同，使表面組裝器件引線先于印制板焊盤達(dá)到焊料熔化溫度并潤(rùn)濕，造成大部分焊料離開設(shè)計(jì)覆蓋位置(引腳)而沿器件引線上移的現(xiàn)象。4．72聚焦紅外再流焊focused infrared reflow soldering 用聚焦成束的紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞 熱傳導(dǎo)再流焊thermal conductive reflow soldering4．66紅外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering 利用紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。4．57貼裝方位placement direction 貼裝機(jī)貼裝頭主軸的旋轉(zhuǎn)角度。4．50 光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)optic correction system指精密貼裝機(jī)中的攝像頭、監(jiān)視器、計(jì)算機(jī)、機(jī)械調(diào)整機(jī)構(gòu)等用于調(diào)整貼裝位置和方向功能的光機(jī)電一體化系統(tǒng)。4．44 重復(fù)性repeatability 多次貼裝時(shí)，目標(biāo)位置和實(shí)際貼裝位置之間的最大偏差。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件預(yù)先編放在一矩陣格子盤內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。4．32 定心爪centering jaw 貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機(jī)構(gòu), 用來(lái)在拾取元器件后對(duì)其從四周抓合定中心，大多并能進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的位置校正。4．24 針板轉(zhuǎn)移式滴涂pin transfer dispensing使用同印制板上的待印焊盤或點(diǎn)膠位置一一對(duì)應(yīng)的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。4．18 漏版印刷stencil printing． 使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過程。在表面組裝技術(shù)中指在波峰焊前用于暫時(shí)固定表面組裝元器件的膠粘劑。4．5 金屬(粉末)百分含量percentage of metal 一定體積(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積(或重量)的百分比。其值一般不大于引腳厚度；對(duì)于細(xì)間距器件，其值不大于0．1mm。3．19 翼形引線gull wing lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。3．13微型塑封有引線芯片載體miniature plastic leaded chip carrier 近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護(hù)引線共面性和避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為0．63mm，引線數(shù)為8100、131619244條等。6 小外形二極管small outline diode(SOD) 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。 波峰焊wave soldering將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。2. —般術(shù)語(yǔ) 表面組裝元器件surface mounted ponents／surface mounted devices(SMC／SMD)外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面組裝的電子元器件。同義詞 表面安裝技術(shù)；表面貼裝技術(shù)注：1)通常表面組裝技術(shù)中使用的電路基板并不限于印制板。中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部199508—18 19960101實(shí)施3．2 矩形片狀元件rectangular chip ponent 兩端無(wú)引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。3．8 收縮型小外形封裝shrink small outline package(SSOP) 近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝。3．16帶狀封裝tapepak packages 為保護(hù)引線的共面性，將數(shù)目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑料載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。形似英文字母“I”的平接頭線。簡(jiǎn)稱焊膏。4．8 塌落slump 一定體積的焊膏印刷或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。簡(jiǎn)稱絲印。 同義詞 金屬模版metal mask4．20 柔性金屬漏版flexible stencil 通過四周的絲網(wǎng)或具有彈性的其它薄膜物與網(wǎng)框相粘連為一個(gè)整體的金屬漏版，可在承印物上進(jìn)行類似于采用網(wǎng)版的非接觸印刷。同義詞 拉絲4．27 干燥drying：prebaking 印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后,在一定溫度下進(jìn)行烘干的工藝過程。4．35 帶式供料器tape feeder 適用于編帶包裝元器件的供料器。4．39 供料器架feeder holder 貼裝機(jī)中安裝和調(diào)整供料器的部件。4．47 中速貼裝機(jī)general placement equipment 貼裝速度在3000～8000片幾的貼裝機(jī)。 貼裝機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量值。4．60焊劑氣泡flux bubbles焊接加熱時(shí)，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產(chǎn)生的氣體得不到及時(shí)排 而在熔融焊料中產(chǎn)生的氣泡。 同義詞 熱對(duì)流再流焊 convection reflow soldering4．68熱風(fēng)紅外再流焊hot air／IR reflow soldering 按一定熱量比例和空間分布，同時(shí)采用紅外輻射和熱風(fēng)循環(huán)對(duì)流進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。 同義詞 批裝式焊接設(shè)備4．79流水線式焊接設(shè)備in1ine soldering equipment 可與貼裝機(jī)組成生產(chǎn)流水線進(jìn)行流水線焊接生產(chǎn)的設(shè)備。5．4 目視檢驗(yàn)visual inspection 直接用肉眼或借助簡(jiǎn)單的輔助工具檢驗(yàn)組裝板質(zhì)量狀況的方法。5．10返修r(nóng)eworking 為去除表面組裝組件的局部缺陷或恢復(fù)其機(jī)械、電氣性能的修復(fù)工藝過程。 stencil……………………………………………………………………………Miniature plastic leaded chip carrier…………………………………………………………. NNoclean solder, paste…………………………………………………………………………Nozzle…………………………………………………………………………………………. OOffline programming………………………………………………………………………….Optic correction system……………………………………………………………………….. PPaste/adhesive application inspection………………………………………………………….Paste separating………………………………………………………………………………...Paste shelf life………………………………………………………………………………….Paste working life………………………………………………………………………………Percentage of metal…………………………………………………………………………….Pick and place………………………………………………………………………………….Pin transfer dispensing…………………………………………………………………………Placement accuracy……………………………………………………………………………Placement direction……………………………………………………………………………Placement equipment