陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析(更新版)
【正文】 本的區(qū)分。 工藝能力 工藝能力，主要是表示各種散熱基板的金屬線路是以何種工藝技術完成，由于線路制造/成型的方法直接影響了線路精準度、表面粗糙鍍、對位精準度…等特性，因此在高功率小尺寸的精細線路需求下，工藝分辨率便成了必須要考慮的重要項目之一。在LED領域散熱基板最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED芯片傳導到系統(tǒng)散熱，以降低LED 芯片的溫度，增加發(fā)光效率與延長LED壽命，因此，散熱基板熱傳導效果的優(yōu)劣就成為業(yè)界在選用散熱基板時，重要的評估項目之一。直接敷鋁基板的芯片也表現(xiàn)出更好的穩(wěn)定性，勝過直接敷銅基板。這類新型的直接敷Al基板在理論和實驗上表現(xiàn)出好的特性?！ ?直接敷銅陶瓷基板發(fā)展趨勢 在大功率、高密度封裝中，電子元件及芯片等在運行過程中產(chǎn)生的熱量主要通過陶瓷基板散發(fā)到環(huán)境中，所以陶瓷基板在散熱過程中擔當了重要的角色。在過去的幾十年里，敷銅基板在功率電子封裝方面做出了很大的貢獻，這主要歸因于直接敷銅基板具有如下性能特點： ● 熱性能好； ● 電容性能； ● 高的絕緣性能； ● Si相匹配的熱膨脹系數(shù)； ● 電性能優(yōu)越，載流能力強?！ 駭D壓 漿料通過模具擠出這種工藝使用的漿料黏度較低，難以獲得較小容差，但是這種工藝非常經(jīng)濟，并且可以得到比其他方法更薄的部件。綜合以上原因，可以知道，氧化鋁陶瓷由于比較優(yōu)越的綜合性能，在目前微電子、功率電子、混合微電子、功率模塊等領域還是處于主導地位而被大量運用?！ ?塑料和陶瓷材料的比較 塑料尤其是環(huán)氧樹脂由于比較好的經(jīng)濟性，至目前為止依然占據(jù)整個電子市場的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領域比如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、機械性能等方面顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中添加大量的有機溴化物也無濟于事。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。目前大規(guī)模的AlN生產(chǎn)技術國內(nèi)還是不成熟，相對于Al2O3，AlN價格相對偏高許多，這個也是制約其發(fā)展的瓶頸?！ 竦褥o壓粉末壓制 這種工藝使用使用周圍為水或者為甘油的模及使用高達69MPa的壓力這種壓力更為均勻所制成的部件翹曲更小?！ 。╝） Al2O3陶瓷基板敷銅板工藝 （b） AlN陶瓷基板敷銅板工藝 直接敷銅陶瓷基板工藝示意圖 直接敷銅陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點，所以得到廣泛的應用?！ ⊙趸X陶瓷的電阻最高，其絕緣耐壓也高，這樣就保障人身安全和設備防護能力；除此之外DBC基板可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。 ?。―AB）陶瓷基板與直接敷銅陶瓷基板（DBC）性能比較 直接敷鋁基板作為一種絕緣載體應用于電子電路而取得長足進展，該技術借鑑了直接敷銅陶瓷基板技術?！ ≈苯臃箐X基板作為基板特別適合于功率電子電路直接敷鋁基板性能不同于直接敷銅基板的性能，前者在高溫循環(huán)下有更好的穩(wěn)定性能?！ ? 、陶瓷基板特性 熱傳導率 熱導率代表了基板材料本身直接傳導熱能的一種能力，數(shù)值愈高代表其散熱能力愈好。而在工藝溫度與裕度的考量，DPC的工藝溫度僅需250~350℃左右的溫度即可完成散熱基板的制作，完全避免了高溫對于材料所造成的破壞或尺寸變異的現(xiàn)象，也排除了制造成本費用高的問題?！ ⑻沾缮峄逯畱谩 √沾缮峄鍟驊枨蠹皯蒙系牟煌?，外型亦有所差別?！ ?結論 經(jīng)由上述各種陶瓷基板之生產(chǎn)流程、特性比較、以及應用范圍說明后，可明確的比較出個別的差
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