【正文】 。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風(fēng)或紅外線的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻后即成為牢固的焊點(diǎn)。 5Preheat預(yù)熱（裝配、SMT）是使工作物在進(jìn)行高溫制程之前，需先行提升其溫度，以減少瞬間高溫所可能帶來的熱沖擊，這種熱身的準(zhǔn)備動作稱為預(yù)熱。另有 Medium IR 及 Far IR ，其熱量則較低。但若零件表層先再加上底鍍鎳層時(shí)，則可防止或減低此種現(xiàn)象。下右圖之設(shè)計(jì)還可減少浮渣(Dross)的生成。 3Interstitial ViaHole(IVH) 局部層間導(dǎo)通孔（裝配、SMT）電路板早期較簡單時(shí)，只有各層全通的鍍通孔 (Plated Through Hole,PTH)，其目的是為達(dá)成層間的電性互連，及當(dāng)零件腳插焊的基礎(chǔ)。紅外線本身又可分為近紅外線(指接近可見光者)，中紅外線及遠(yuǎn)紅外線。形成的原因很多；主要是熱量不足或錫池的流動性不一所致。 3Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接（裝配、SMT）指在紅外線、熱風(fēng)、及波焊等大量焊接制程之后，需再對部份不耐熱的零件，進(jìn)行自動焊后的局部手焊 ，或進(jìn)行修理時(shí)之補(bǔ)焊等做法，稱為熱把焊接。當(dāng)金屬線也到達(dá)焊溫而焊錫對該零件腳也發(fā)揮沾錫力時(shí)，則上面已分裂部份又會合并而將金屬絲包合在其中。自從SMT興起，許多小零件 (尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動作的取置頭（Pick and Placement Head）操作起見，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進(jìn)補(bǔ)充。前者擾流波的流速快、沖力強(qiáng)，可使狹窄的板面及各通孔中都能擠入錫流完成焊接。 1Disturbed Joint受擾焊點(diǎn)（裝配、SMT）波焊之焊點(diǎn)，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴(yán)重污染，造成焊點(diǎn)外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點(diǎn)、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點(diǎn)。通常電路板欲與其它的排線 (Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時(shí)，即可由此連接器執(zhí)行。早期曾有少部份業(yè)者將此法用在熔錫板的重熔方面。不過近年來由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進(jìn)步，不單是在板子上進(jìn)行通孔插裝及焊接，還有各種 SMD 表面黏裝零件分別在板子兩面進(jìn)行黏裝，以及 COB、TAB、MCM 等技術(shù)加入組裝，使得 Assembly 的范圍不斷往上下游延伸，故又被譯為構(gòu)裝。 Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝（裝配、SMT）是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)揮其整體功能的過程，稱之為Assembly。 Condensation Soldering凝熱焊接，氣體液化放熱焊接（裝配、SMT）又稱為Vapor Phase Soldering，是一種利用高沸點(diǎn)有機(jī)液體之蒸氣，于特定環(huán)境中回凝成液態(tài)所放出的熱量，在全面迅速吸熱情形下對錫膏進(jìn)行的熔焊，謂之凝焊。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來的插接。有時(shí)也稱為拖焊法(Drag Soldering)。 1Dual Wave Soldering 雙波焊接（裝配、SMT）所謂雙波焊接指由上沖力很強(qiáng)，跨距較窄的擾流波(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的平流波(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。 2Feeder 進(jìn)料器、送料器（裝配、SMT）在電路板裝配的自動化生產(chǎn)線中，是指各種零件供應(yīng)補(bǔ)充的外圍設(shè)備，通稱為送料器，如早期DIP式的IC儲存的長管即是。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。 Heatsink Tool 散熱工具（裝配、SMT）有許多對高溫敏感的零件，在波焊或紅外線或熱風(fēng)進(jìn)行焊接時(shí)，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時(shí)散熱夾具，使在焊接過程中零件腳上所受到的熱不致傳入零件體中太多，此種特殊的輔助夾具稱為 Heatsink Tool。 3Icicle 錫尖（裝配、SMT）是指組裝板經(jīng)過波焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀焊錫，有如冰山露出海面的一角，不但會造成人員的傷害，而且也可能在折斷后造成短路。比傳導(dǎo)及對流更為方便有效。簡單者如連接器，復(fù)雜者如計(jì)算機(jī)主機(jī)上所裝載特殊擴(kuò)充功能的適配卡等皆屬之。故意延長流錫的歸路，使得待焊的板子可在接觸的沾錫時(shí)間上稍有增加，并由于板面下壓及向前驅(qū)動的關(guān)系，造成歸錫流速加快，涌錫力量加大，對焊錫性頗有幫助，而且整條聯(lián)機(jī)的產(chǎn)出速率也得以提升。 4Leaching 焊散、漂出、溶出（裝配、SMT）前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會發(fā)生表面鍍層金層流失進(jìn)入高溫熔錫中的情形，將帶來零件本身的傷害及焊錫的污染。而 1~ 的高溫區(qū)因距可見光區(qū)(~)較近，故稱為 近紅外線，所含輻射熱能量極大。此種拾取與放置的設(shè)備價(jià)格很貴，是SMT中投資最大者。 5Reflow Soldering重熔焊接，熔焊（裝配、SMT）是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。 5Shield遮蔽，屏遮（裝配、SMT）系指在產(chǎn)品或組件系統(tǒng)外圍所包覆的外罩或外殼而言，其目的是在減少外界的磁場或靜電，對內(nèi)部產(chǎn)品之電路系統(tǒng)產(chǎn)生干擾。 60、Smudging錫點(diǎn)沾污（裝配、SMT）指焊點(diǎn)錫堆(Mound)外緣之參差不齊，或錫膏對印著區(qū)近鄰的侵犯，或在錫膏印刷時(shí)其鋼板背面有異常殘膏的蔓延，進(jìn)而沾污電路板面等情形。 6Solder Paste錫膏（裝配、SMT）是一種高黏度的膏狀物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定點(diǎn)，用以暫時(shí)固定表面黏裝的零件腳，并可進(jìn)一步在高溫中熔融成為焊錫實(shí)體，而完成焊接的作業(yè)。 6Solder Splash濺錫（裝配、SMT）指波焊或錫膏熔焊時(shí)，由于隱藏氣體的迸出而將熔錫噴散，落在板面上形成碎片或小球狀附著，稱為濺錫。(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；)。 7Stringing拖尾，牽絲（裝配、SMT）在下游SMT組裝之點(diǎn)膠制程中，若采用注射筒式之點(diǎn)膠操作，則在點(diǎn)妥后要抽回針尖時(shí)，當(dāng)會出現(xiàn)牽絲或拖尾的現(xiàn)象，稱Stringing。銅墊上Ltype的Super Solder印膏內(nèi)，于攝氏210度的重熔高溫中，在特殊活性化學(xué)品的促進(jìn)下，其有機(jī)酸鉛與金屬錫粒兩者之間，會產(chǎn)生種置換反應(yīng)，而令金屬錫氧化成有機(jī)酸錫 (RCOOSn) ，隨即也有金屬鉛被還原而附著在錫粒及銅面上，并同時(shí)滲入錫粒中形成焊錫。如現(xiàn)行 P5筆記型計(jì)算機(jī)承載CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil腳距， 5mil墊寬，總共320腳的貼焊，即采用此種熱模焊接法逐一烙焊。需要時(shí)常加以分析，并隨時(shí)補(bǔ)充少量純錫以維持良好的焊錫性。 8Ultrasonic Soldering超音波焊接（裝配、SMT）是當(dāng)熔融焊錫與被焊對象接觸時(shí)，再另施加超音波的能量，使此能量進(jìn)入融錫的波中，在固體與液體之接口處產(chǎn)生半真空泡，對被焊之固體表面產(chǎn)生磨擦式的清潔作用，而將表面之污物與鈍化層除去，并對融錫賦予額外動能，以利死角的滲入。缺點(diǎn)則是熱媒FC70太貴 (每加侖約 600 美元) ，且高溫維持太久，將使得熱媒裂解而產(chǎn)生有毒的多氟烯類(PFIB)氣體，與危險(xiǎn)的氫氟酸(HF)。經(jīng)多位學(xué)者研究后大概知道，此種洗不掉的異物是由于綠漆或基材之硬化不足，在助焊劑的刺激下，于高溫中與熔錫所產(chǎn)生的白色錯(cuò)合物，且此物很不容易洗凈。 超活化松香型助焊濟(jì)SA Synthetic Activated