學(xué)時(shí)34電子生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接(更新版)
【正文】 7。一般中小批量生產(chǎn)，選擇 4~5個(gè)溫區(qū)，加熱長(zhǎng)度 設(shè)備，即能滿足要求。 激光焊是對(duì)其它再流焊方式的補(bǔ)充而不是替代 ，它主要應(yīng)用在一些特定的場(chǎng)合。 與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。 整體加熱方法 ：紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、熱板加熱法； 局部加熱的方法 ：激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。 (2)憑經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)資料初步設(shè)定爐溫 。 溫度曲線的測(cè)試方法 測(cè)試溫度曲線的儀表是溫度采集器，它可以直接打印出實(shí)測(cè)的溫度曲線。 回流焊的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。 刮錫膏：在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏 貼片：貼放SMD，焊錫膏將元器件粘在 PCB板上 再流焊：外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。 4. 波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制 理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如下圖所示： 235～260℃ 90~130℃ 第一波峰一般調(diào)整為 235~240℃ /1s左右； 第二波峰一般設(shè)置在 240~260℃ /3s左右。氣泡遮蔽效應(yīng)。 下圖是波峰焊機(jī)的焊錫槽示意圖。先將待焊工件浸蘸助焊劑，再浸入浸焊機(jī)的錫槽，由于槽內(nèi)焊料在持續(xù)加熱的作用下不停滾動(dòng)，改善了焊接效果。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有利于助焊劑涂敷。 自動(dòng)焊接工藝流程 元器件安裝： 人工插件 元器件安裝： 自動(dòng)插件 預(yù)熱 焊接 浸焊 掌握浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項(xiàng) 。 1. 浸焊設(shè)備的工作原理 把插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接 。 ，這樣不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。有些浸焊機(jī)還配有帶振動(dòng)頭的夾持印制板的專用裝置，振動(dòng)裝置使電路板在浸錫時(shí)振動(dòng)，讓焊料能與焊接面更好地接觸浸潤(rùn)。 1%。 ① 斜坡式波峰焊機(jī) 特點(diǎn)： 增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長(zhǎng)度 ； 有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來。 預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在 PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。 能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量 ， 減少了虛焊 、 橋接等焊接缺陷 ， 所以 焊接質(zhì)量好 ， 可靠性高 。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除，起活化作用。 進(jìn)入爐內(nèi)測(cè)試 將 SMA連同溫度采集器一同置于再流焊機(jī)傳送鏈 /網(wǎng)帶上 , 隨著傳送鏈 /網(wǎng)帶的運(yùn)行，溫度采集器將自動(dòng)完成測(cè)試全過程 , 并將實(shí)測(cè)的三個(gè) “ 溫度曲線 ” 顯示或打印出來 , 它們分別代表了 SMA表面最高、最低及中間溫度的變化情況。 ② SMT電路板在設(shè)計(jì)時(shí)就要確定焊接方向 ，應(yīng)當(dāng)按照設(shè)計(jì)方向進(jìn)行焊接 。 ① 對(duì)流 /紅外再流焊（簡(jiǎn)稱： IR） 加熱方法 :采用紅外輻射及強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流的復(fù)合加熱方式。 ③ 汽相再流焊（簡(jiǎn)稱： VPS） 加熱方法： 通過加熱一種氟碳化合物液體（俗稱 “ 氟油 ” ），使之達(dá)到沸騰（約 215℃ ）而蒸發(fā)，用高溫蒸氣來加熱 SMA。 ? 雖然激光焊的每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間僅 300ms，但它是逐點(diǎn)依次焊接，而不是整體一次完成，所以它比其它焊接方法緩慢 。 作 業(yè) 12
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