管理辦法制度wayout-qc-10電子電氣產(chǎn)品裝配要求(更新版)
【正文】 的焊劑焊料，焊劑焊料應(yīng)符合 GB3131 和 GB9491的技術(shù)要求。 相同的機(jī)械零件應(yīng)具有互換性。因裝配原因使涂覆層造成局部損傷時(shí)，允許采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。 清洗劑應(yīng)保證對(duì)清洗對(duì)象無(wú)腐蝕，無(wú)污染。 成形時(shí)元器件本體或熔接點(diǎn)到彎曲起點(diǎn)的最小距離至少為引線直徑的二倍，且不 得小于 。 3 工作程序 裝配前的準(zhǔn)備 裝配前應(yīng)按配套明細(xì)表認(rèn)真檢查和核對(duì)產(chǎn)品的各種零、部、整件及元器件 ,導(dǎo)線、電纜、緊固件等的型號(hào)、規(guī)格、牌號(hào)、數(shù)量、出廠日期及合格證明文件 ,型號(hào)不符或無(wú)合格證明者不能使用。經(jīng)篩選、測(cè)試合格的元器件外觀應(yīng)無(wú)變形、標(biāo)志清晰、涂（鍍）層無(wú)脫落、表面無(wú)銹蝕，引線根部、封裝連接處無(wú)裂痕缺陷。 元器件安裝 元器件在印制電路板上可采用通孔插裝、表面安裝形式，也可以采用一面插裝，另一面為表面安裝的混合安裝形式。封裝時(shí)應(yīng)充分考慮材料固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)封裝部位的
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