【正文】 磁盤陣列 DS8100 IBM P550 IBM P570 IBM P5707206 DDF 日 立99 60 磁 盤陣列 app 820 ALT P4000STK L700E1000DMX EMC HP 3440 EMCDMX2020 IBM H85 IBM H85 IBM H85 HPK570 HPK570 HPK580 HP 陣列 IBM M85 IBM M85 IBM M85 IBM M85 IBM M85 IBM M85 IBM H85 IBM H85 HPN4000 HPK360 HPK360A500A500 HPK580 HPK580 HPD380EMC 8830SAN 光纖交換機EMC 37001414UP S輸入柜交流配電柜PC服 務器與撥打測試儀等設備 圖 4－ SIS 熱管制冷背板 改造示意圖 室外部分為“熱管中間換熱器”和“自然冷源冷水機組”，其中“自然冷源冷水機組”中使用防凍水，在氣溫 25℃ ~50℃均能正常運行。 “ SIS 制冷背板”采用柔性管路連接，安裝完畢后，可像機柜原柜門一樣自由開關，不影響機柜內設備維護工作。 主要技術方案和關鍵技術 由于 201 機房中，小型機機柜發(fā)熱量較大，排風溫度過高，嚴重影響了鄰近機柜的散熱條件，目前為解決局部熱點，采用的是在小型機機柜附近安裝兩臺4KW 風機，增加局部循環(huán)風量的方法。 四、課題研究目標 本項目主要針對通信機房特別是 IDC 機房、數(shù)據機房和 BOS 計費機房因采用大功率機柜發(fā)熱量大，從而造成機房局部過熱難題進行研究，通過改善機 房氣流組織，解決局部熱點問題；提高空調系統(tǒng)的利用效率，降低機房空調用電量，實現(xiàn)節(jié)能增效；探索機房高密度散熱技術，為集團的高密度機房的空調系統(tǒng)設計提供參考。中國移動 集團 級 重點 研發(fā)項目（含 聯(lián)合 項目 ） 開題報告 一、項目 編號及 名稱： 熱管制冷背板技術在機房大功率機柜中的應用研究 二 、 項目組： 三 、 課題背景和意義 201BOSS 機房位于山西移動樞紐樓 2 層，面積約 550平方米，機房現(xiàn)有不同廠家的共 7 臺機房專用空調，空調系統(tǒng)采用風管上送風、下回風的送風形式，各空調通過靜壓箱相互聯(lián)通，以支風管將冷風送至機架過道上方。設備工作性能穩(wěn)定，故障率低，維護量小，經濟及社會效益明顯，值得在全集團進行推廣。 制冷背板的安裝： SIS 制冷背板根據制冷量不同重量在幾十公斤，直接 掛在機柜上可能不穩(wěn)定，所以在制冷背板下面設計安裝了兩個可以上下調節(jié)的萬向輪來做輔助支撐，有效地解決了重量支撐難題。 信 息設備排出高溫空氣高溫空氣冷卻至接近室溫 圖 3－ SIS 熱管制冷背板 “ SIS 制冷背板”內充裝無毒、無腐蝕、不 燃的氣態(tài)制冷劑，安全等級高，發(fā)生泄漏時，不會對機房內的人員、設備產生危害。柔性管中充裝制冷劑。 八、本課題的創(chuàng)新點和專利點 一、 創(chuàng)新點： 1) 采用 SIS 熱管制冷背板技術并并應用在機房，在省內是首創(chuàng)，在國內也處于領先地 位。 專利成果： 熱管制冷背板高溫自動彈開的結構設計 。 階段三： 時間： 2020 年 3 月 20 日前。如《傳輸災難性設備故障搶修系統(tǒng)》項目應用的可量化直接成效表現(xiàn)為“縮短故障處理時間”，此即項目特征指標。 營運支出 資本開支