【摘要】改善前后對(duì)比NO.切換作業(yè)流程時(shí)間(min)51015202530351網(wǎng)絡(luò)化程序?qū)?部品切換(以70種計(jì))3設(shè)備夾具(頂針)安裝4部品對(duì)料5軟件調(diào)試6第一枚基板制作7QCIC、極性部品確認(rèn)8QC其他部品確認(rèn)9正常生產(chǎn)Total:28min38545
2025-02-05 16:55
【摘要】1/76防錯(cuò)法(愚巧法、防呆法)2/76第一節(jié)防錯(cuò)法概述防錯(cuò)法日文稱PKKA-YOKE,又稱愚巧法、防呆法。意即在過程失誤發(fā)生之前即加以防止。是一種在作業(yè)過程中采用自動(dòng)作用、報(bào)警、標(biāo)識(shí)、分類等手段,使作業(yè)人員不特別注意也不會(huì)失誤的方法。3/76一、防錯(cuò)法的作用在作業(yè)過程中,作業(yè)者不時(shí)會(huì)因疏漏
2025-08-09 11:25
【摘要】SPC統(tǒng)計(jì)制程管制~目錄~第1章統(tǒng)計(jì)制程管制概述與持續(xù)改善…………………………………………………2………………………………………………3………………………………4…………………………………5………………………………………6…………………………………9…………………………………10…………………………………11…………………………
2025-06-29 07:45
【摘要】Tech-fullComputerCSMCMBUSMTMESMT制程問題分析及處理?SMT流程?印刷相關(guān)及印刷不良對(duì)策?回焊爐與爐溫曲線簡介?理解錫膏的回流過程?回焊工藝失效分析?ProfileBoard制作?Profile的設(shè)定和調(diào)整?焊接工藝失效分析?SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2025-02-06 20:37
【摘要】2023年度訓(xùn)練SMT製程介紹SMT製程介紹o說明SMT的發(fā)展史o探討何謂表面黏著技術(shù)SMTo說明SMT流程o結(jié)論SMT的發(fā)展史o美國是SMT的發(fā)明地,1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝積體電路以來,SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事,航空,航太等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到電腦,通
2025-02-18 00:06
【摘要】SMT制程常見異常分析目綠一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容
2025-01-03 03:23
【摘要】工業(yè)工程與制程改善DT(II):周培升?工程學(xué)之分類?IE之概念及工作概要?方法研究與標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)工程學(xué)及分類工程學(xué):是以自然科學(xué)知識(shí)為工具,來研究,實(shí)踐,判斷,去開發(fā)實(shí)用的材料和技術(shù),使自然界和人類獲益的科學(xué)
2025-01-18 15:50
【摘要】用六西格瑪方法實(shí)施LCD制造過程改善PPM■6Sigma改善方案實(shí)施前公司狀況-3目錄■6Sigma策略-4■6Sigma實(shí)施計(jì)劃-6■制定關(guān)鍵績效指標(biāo)7■項(xiàng)目選定-8■改善目標(biāo)-91■6Sigma運(yùn)作構(gòu)架-5■6Sigma改善方案實(shí)施前公司狀況-3■摘
2025-07-22 19:09
【摘要】實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)於製程與品質(zhì)改善之應(yīng)用Horng-ChyiHorngDOETraining2?實(shí)驗(yàn)?zāi)康?&1DOE簡介?對(duì)y影響最大的變數(shù)為何??如何設(shè)定x1,x2,…,xp使y值趨近最佳值??如何設(shè)定x1,x2,…,xp使y值得變異最小??如何設(shè)定x1,x
2025-10-09 11:20