protel--教你認(rèn)封裝(更新版)
【正文】 提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 TinyBGA 封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于 ），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有。 后綴的說明： 后綴中 J 表示民品（ 070℃ ）， N 表示普通塑封，后綴中帶 R 表示表示表貼。后綴中 H 表示圓帽。 三、 國 際部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則資料 MAXIM 更多資料請(qǐng)參考 MAXIM 前綴是 “MAX”。是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高 2～ 3倍，與 TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 TSOP 封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù) (電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng) ) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。 TQFP 封裝 TQFP 是英文 thin quad flat package 的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。 封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面： TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA － CSP； 材料方面：金屬、陶瓷－ 陶瓷、塑料－ 塑料 ； 引腳形狀：長引線直插－ 短引線或無引線貼裝－ 球狀凸點(diǎn)； 裝配方式：通孔插裝－ 表面組裝－ 直接安裝 二、 具體的封裝形式 SOP/SOIC 封裝 SOP 是英文 Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近 1 越好。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。幾乎所有 ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封裝。為了滿足發(fā)展的需要， BGA 封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的 TSOP 技術(shù)的 1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。 后綴 CWI 表示寬體表貼， EEWI 寬體工業(yè)級(jí)表貼，后綴 MJA 或 883 為軍級(jí)。
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