【正文】 n 4 出口性毛剌 Exit Burr 5 鉆污 Smear 5 壓陷 Dishing 4．問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出 原因 解決方法 （ 1） 退刀速率過慢 （ 1） 應(yīng)選擇最隹的退刀速率。 3．問題：孔壁內(nèi)碎屑鉆污過多 原因 解決方法 （ 1） 進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng) （ 1） 調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆 6000－ 9000 孔；高密度多層板上可鉆 500 個孔；對于 FR－ 4（每疊三塊）可鉆 3000 個孔；而對較硬的 FR5，平均減減少 30％。 （ 3） 基材產(chǎn)生漲縮而造成位移 （ 3） 檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進(jìn)行烘干處理 （ 4） 所采用的配合定位工具使用不當(dāng) （ 4） 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。 底片長寬方向變形不一致。 在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免光及污染。 導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于 。 ，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛 48 小時，使底片 在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法 “ 晾掛法 ” 。 ：底片變形 原因 解決方法 （ 1） 溫濕度控制失靈。 ：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀 原因 解決方法 （ 1） 原裝底片基材中已有夾雜物。 （ 3） 原裝底片基材品質(zhì)差。 （ 2） 原裝底片存放條件不良。 （ 1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。 （ 3） 光源反射器距離與角度失調(diào)。 （ 2） 原底片品質(zhì)不良。精度要求高的底片，其濕度控制在5560％ RH。 （ 1） 特別要仔細(xì)檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進(jìn)行擦試。 （ 2） 測定原底片材料的光密度 Dmax 是否在 以上。 （ 3） 檢查曝光機(jī)臺面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機(jī)臺面所 墊黑紙是否有凹蝕或折痕。 (1) 采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減，如超過使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。 （ 2） 定影時間保持 60 秒以上。 （ 1） 采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好（即黑度好）。 (6) 首先對進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。 (2) 認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)。 （ 1） 原材料問題，需向供應(yīng)商提出更換。 （ 4） A。 原因： 解決方法 ： （ 1） 特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度 1200C、4 小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。 （ 2） 在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。 （ 3） 刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。 此資料來自 企業(yè) () , 大量管理資料下載 差。 （ 2） 熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。為減少基板 的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變， 通常采用預(yù)烘工藝即在溫度1201400C 24 小時（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。 （ 3） 特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)。 (4) 經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當(dāng)所至。 (2) 局部板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時可看出 呈方形）。 ：底片導(dǎo)線邊緣光暈大 原因 解決方法 (1) 顯影液溫度過高造成過顯。 ：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊 原因 解決方法 （ 1） 曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。 ：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良 原因 解決方法 （ 1） 原采用的底片品質(zhì)差。 ，造成不同程度的顯影所至。 （ 2） 原底片材料存放環(huán)境不良。 （ 3） 所使用的重氮片品質(zhì)有問題。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。 （ 3） 檢查顯影液濃度和裝置。 （ 1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。 。 （ 3） 檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。 （ 1） 作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度 20270C；濕度 4070％ RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在 5560％ RH。 （ 2） 確保存放環(huán)境的溫濕度控制。5 ％ RH。 ，重新貼圖制版，稱此法為 “ 貼圖法 ” 。 改變孔位法 各層底片變形一致。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。 三．?dāng)?shù)控鉆孔制造工藝部分 Ａ．機(jī)械鉆孔部分 1．問題：孔位偏移，對位失準(zhǔn) 原因 解決方法 （ 1） 鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移 （ 1） A．檢查主軸是否偏轉(zhuǎn) B．減少疊板數(shù)量。 （ 8） 鉆孔程序出現(xiàn)故障 （ 8） 重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機(jī)等。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。 （ 4） 鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) （ 4） 應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 此資料來自 企業(yè) () , 大量管理資料下載 （ 4） 進(jìn)刀速率過快 （ 4） 降低進(jìn)刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。可按照鉆頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的 5 倍；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的 2－ 3 倍。 （ 6） 疊板層數(shù)過多 （ 6） 根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。 （ 8） 切屑排出性能差 （ 8） 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃 的狀態(tài)。 （ 7） 定位銷松動或垂直度差 （ 7） 更換定位銷和修理磨損的模具。 （ 4） 壓力腳供氣管道堵塞 （ 4） 更換或清理壓力腳。 右圖是所采用可滑動的壓力腳。 （ 4） 鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大 （ 4） 選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。 （ 2） 蓋板的硬度較高材質(zhì)差 （ 2） 應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。 （ 5） 看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤 （ 5） 應(yīng)仔細(xì)地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。 （ 4） 鉆頭進(jìn)入墊板深度太深發(fā)生絞死 （ 4） 應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。 17．問題：孔徑擴(kuò)大 原因 解決方法 （ 1） 鉆頭直徑有問題 （ 1） 鉆孔前必須認(rèn)真檢測鉆頭直徑。 （ 4） 鉆頭斷于孔內(nèi)所至 （ 4） 鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件 （ 5） 蓋板厚度選擇不當(dāng) （ 5） 應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。 ⑤ 二階盲孔對準(zhǔn)度難度就更大，更易引起位置誤差。 ⑤ 積層兩次再制作二階微盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（ RCC）后，若還需再積層一次 RCC 與制作出二階盲孔（即 積二）者，其 積二 的盲孔的對位，就必須按照瞄準(zhǔn) 積一 去成孔。 此資料來自 企業(yè) () , 大量管理資料下載 ② 改變激光的能量密度與脈沖數(shù)（ 槍數(shù)），可通過試驗方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。 此資料來自 企業(yè) () , 大量管理資料下載 （ 4）問題：關(guān)于其它 CO2激光與銅窗的成孔問題 原因 解決方法 （ 1） 孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁 （ 1） 采用工藝試驗方法找出每個脈沖的正確 寬度與準(zhǔn)確的脈沖數(shù)（即脈沖寬度單位 μS ） （ 2） 銅窗分層： 激光光束能量過高造成與 RCC銅層輕微分離 （ 2） 用工藝試驗方法找出最合適工藝條件。 （ 7） 底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離： A．單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應(yīng)力超過 附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或?qū)訅涸诓ＡР嫉目楛c(diǎn)處 （ 7） A．應(yīng)用工藝試驗方法找出每個脈沖最隹 脈沖寬度的準(zhǔn)確 μs