【摘要】項(xiàng)目一車(chē)身?yè)p傷分析任務(wù)一車(chē)身結(jié)構(gòu)及材料的認(rèn)識(shí)任務(wù)二車(chē)身的碰撞損傷分析任務(wù)一車(chē)身結(jié)構(gòu)及材料的認(rèn)識(shí)【學(xué)習(xí)目標(biāo)】1.能夠正確敘述車(chē)身的主要結(jié)構(gòu)形式和基本結(jié)構(gòu)2.了解車(chē)身的連接方法和拆卸方法3.能識(shí)別車(chē)身上常用的金屬與非金屬材料4.
2025-01-17 21:31
【摘要】汽車(chē)鈑金修復(fù)技術(shù)-車(chē)身尺寸測(cè)量任務(wù)一放樣與下料工藝任務(wù)二手工成形工藝任務(wù)三車(chē)身焊接工藝任務(wù)一放樣與下料工藝【學(xué)習(xí)目標(biāo)】1.掌握鈑金基本線(xiàn)型的劃法和合理的配裁工藝2.掌握鈑金板件的下料方法3.學(xué)會(huì)基本的手工裁切工藝二、任務(wù)分析在實(shí)際的鈑金操作中,有時(shí)對(duì)于車(chē)身的損壞部位需要進(jìn)行切割
2025-01-16 16:56
【摘要】第五章激光加工激光加工產(chǎn)生于上世紀(jì)60年代初,目前主要用于打孔,切割焊接,表面熱處理,激光刻字等領(lǐng)域。LasserBeamMachining激光加工是利用光的能量經(jīng)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度靠光熱效應(yīng)來(lái)加工材料的。陽(yáng)光聚焦后為什么不能進(jìn)行加工呢??地面陽(yáng)光的能量密度不高;?陽(yáng)光不是單色光;
2024-10-18 17:31
【摘要】鈑金折彎加工能力及展開(kāi)尺寸計(jì)算-5-
2025-07-20 02:28
【摘要】中國(guó)最大的管理資料下載中心(收集\整理.大量免費(fèi)資源共享)第1頁(yè)共11頁(yè)1.目的規(guī)范鈑金結(jié)構(gòu)
2025-08-08 12:19
【摘要】BodyDesign2鈑金設(shè)計(jì)的工藝要求本文件的目的希望大家來(lái)共同完善!共同提高!3鈑金設(shè)計(jì)的工藝要求設(shè)計(jì)鈑金應(yīng)考慮的問(wèn)題點(diǎn)1要考慮沖壓工藝:沖壓工藝可以分成分離工序和成型工序兩大類(lèi)
2025-03-02 17:20
【摘要】此資料來(lái)自企業(yè)
2025-08-06 08:56
【摘要】1/43DKBA華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)規(guī)范REVC鈑金沖壓件質(zhì)量要求SpecificationForSheet-metalPunchingPart2022年07月30日發(fā)布20222年09月1日實(shí)施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,
2025-04-13 04:10
【摘要】第一篇:鈑金培訓(xùn)總結(jié) 篇一:volvo專(zhuān)家鈑金培訓(xùn)總結(jié)volvo專(zhuān)家鈑金培訓(xùn)總結(jié) volvo專(zhuān)家給我們培訓(xùn)了鈑金理論和實(shí)作,就自己的學(xué)習(xí)體會(huì)作以下總結(jié):一:鈑金實(shí)作1:用毛圈布把外板油污擦拭干凈。...
2024-10-21 13:54
【摘要】第一篇:鈑金總結(jié)[推薦] 鈑金車(chē)間2011年工作總結(jié) 2011年,鈑金車(chē)間認(rèn)真貫徹落實(shí)公司各項(xiàng)方針政策,積極配合其他部門(mén)工作,以“強(qiáng)化管理,確保安全,降本增效,提高效率”為出發(fā)點(diǎn)和落腳點(diǎn),規(guī)范安全...
2024-10-21 13:46
【摘要】第一篇:論文-汽車(chē)鈑金 汽車(chē)鈑金 汽車(chē)鈑金是指汽車(chē)發(fā)生碰撞后要對(duì)車(chē)身進(jìn)行修復(fù),也就是除對(duì)車(chē)身進(jìn)行防腐和裝飾的噴涂工作外其余的所有工作。如汽車(chē)車(chē)身?yè)p傷的分析,汽車(chē)車(chē)身的測(cè)量,汽車(chē)車(chē)身鈑金的整形,拉伸...
2024-10-21 13:25
【摘要】DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)規(guī)范鈑金結(jié)構(gòu)件可加工性設(shè)計(jì)規(guī)范2020-06-30發(fā)布2020-07-XX實(shí)施華為技術(shù)有限公司發(fā)布密級(jí):內(nèi)部公開(kāi)/秘密2020-12-17,
2024-11-12 15:51