【正文】 23 頻率為 380? 400Hz 的，和主電路由 AC和直流電路。磁通幅度反饋消除低定子電阻效應(yīng)的估計(jì) 。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，由電動(dòng)機(jī)的影響由于轉(zhuǎn)子磁通的準(zhǔn)確估計(jì)和不可能參數(shù)較大的系統(tǒng)的特性，并在旋轉(zhuǎn)矢量的方法使用變換相當(dāng)于直流電機(jī) 控制比較復(fù)雜，使得實(shí)際的控制效果是難以達(dá)到理想的效果。但它們之間的關(guān)系不是簡(jiǎn)單的比例關(guān)系，但應(yīng)接近拋物線。該裝置被廣泛地應(yīng)用于各種 電子設(shè)備及電子產(chǎn)品中的一個(gè)，并用于可控整流器，逆變器，逆變器，電壓調(diào)節(jié)器，非接觸式開(kāi)關(guān)等。 PCB 板被以均勻的速度通過(guò)每個(gè)熱區(qū)發(fā)送，以便在 PCB 板的時(shí)間設(shè)定為我們的溫度區(qū)的時(shí)間。在該系統(tǒng)中，下位機(jī)除了采集參數(shù)和執(zhí)行控制的效果，但也能夠執(zhí)行從 PC 控制命令，如上傳到 PC 為模型參數(shù)識(shí)別的控制數(shù)據(jù)或發(fā)送控制命令，用于處理緊急情況等。導(dǎo)軌的寬電動(dòng)機(jī)的檢測(cè)方法是：在設(shè)置寬度的距離，驅(qū)動(dòng)導(dǎo)軌的寬?cǎi)R達(dá)的馬達(dá)的運(yùn)行，在運(yùn)行測(cè)量軌道的實(shí)際行駛距離的距離運(yùn)行后 。 SMT 生產(chǎn)線的機(jī)器的補(bǔ)丁，位于屏幕印刷機(jī)。為該裝置具有一個(gè)放大鏡，顯微鏡，一上線測(cè)試儀（ ICT），一。在爐中的設(shè)備位于SMT 生產(chǎn)線在芯片的背面。 33 6 系統(tǒng)功能、指標(biāo)參數(shù) 系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)的功能 該過(guò)程包括：印刷（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測(cè)，維修過(guò)程。 控制電路調(diào)試 設(shè)備的 控制電路調(diào)試在子部分。 8 恒定溫度區(qū)回流焊爐和各溫度區(qū)用加熱管，使用強(qiáng)制循環(huán)獨(dú)立的，獨(dú)立的控制，加熱，顱腔溫度可以準(zhǔn)確和均勻，并且熱容量大，升溫迅速（從室溫至工作溫度達(dá) 20 分鐘），熱空氣馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的風(fēng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，通過(guò)管道的特殊結(jié)構(gòu)通過(guò)熱空氣形成，并且吹出由整流板，它使熱空氣均勻地分布在所述的溫度范圍內(nèi)。 固態(tài)繼電器 固態(tài)繼電器（固態(tài)繼電器，簡(jiǎn)寫(xiě) SSR），以非接觸開(kāi)關(guān)是由一個(gè)微電子電路，分立的電子設(shè)備，電力電子功率器件。由于交流電力系統(tǒng)的大發(fā)展，交流電機(jī)已成為最常見(jiàn)的電機(jī)。 電風(fēng)扇的主要部件 是：交流電動(dòng)機(jī)。但是，控制電路比較，并且在轉(zhuǎn)矩?zé)o調(diào)整，因此系統(tǒng)性能沒(méi)有得到根本改善。 1U/f=C 的正弦脈寬調(diào)制（ SPWM）控制方式 它的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單的 控制電路，成本低，而且具有良好的機(jī)械性能，可滿足平滑速度調(diào)整一般傳輸?shù)囊蟆Ｄ孀兤髦饕烧髌鳎ń涣骺勺?DC），過(guò)濾，再整流器（ DC AC），制動(dòng)單元，驅(qū)動(dòng)單元，檢測(cè)單元，如微處理單元，改變頻率和電壓是最佳的電動(dòng)機(jī)控制方法，如果在頻率的變化，而不改變電壓，降低頻率將使馬達(dá)過(guò)電壓（過(guò)勵(lì)磁），這導(dǎo)致電動(dòng)機(jī)可能被燒壞。上的扭矩的相反方向，使得合成轉(zhuǎn)矩為零，使得電動(dòng)機(jī)不轉(zhuǎn)動(dòng)。定子繞組用于產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，轉(zhuǎn)子（籠）將被切割的旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)的磁場(chǎng)和感應(yīng)電流，轉(zhuǎn)子電流和旋轉(zhuǎn)從電磁力的相互作用而產(chǎn)生磁場(chǎng)，電磁力由電磁生成扭矩來(lái)驅(qū)動(dòng)在 N1 速度 22 沿旋轉(zhuǎn)方向的轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)。我們知道，但在相電源相和相電壓為 120 度，在三相異步電動(dòng)機(jī)定子的三相繞組的定子的空間范圍的差異也是彼此不同的，因此，當(dāng)在三相電源的定子繞組，定子繞組會(huì)產(chǎn)生一個(gè)旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，并其過(guò)程分為四個(gè)時(shí)間來(lái)描述的旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)的產(chǎn)生過(guò)程。一些這些機(jī)器可用于電動(dòng)機(jī)或發(fā)電機(jī)。 傳送帶控制 20 圖 控制電機(jī)系統(tǒng)框圖 圖 控制電機(jī)電路圖 電源 接觸器 過(guò)流繼電器 調(diào)速變阻器 時(shí)間繼電器 電 機(jī) 21 采用交流電機(jī)通過(guò)變頻器控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速，從而達(dá)到控制傳送帶的速度，最終實(shí)現(xiàn)PCB 板在每個(gè)恒溫區(qū)中的時(shí)間。 圖 雙向可控硅 TRIAC 的 觸發(fā)特性 : 由于 TRIAC為控制極控制的雙向可控硅 ,控制極電壓 VG極性與陽(yáng)極間之電壓 VT1T2四種組合分別如下： 19 (1). VT1T2 為正 , VG 為正。 Error=ppSetPoint*10－ NextPoint。 // 設(shè)定目標(biāo) Desired Value float Proportion。 （ ） 溫度，也可根據(jù)實(shí)際溫度和實(shí)時(shí)溫度控制的目的，設(shè)計(jì)也給控制算法，例如：模糊控制， PID 控制 等。（ ＋ │ t│）； 14 最小置入深度：熱電阻的最小置入深度≥ 200mm； 允通電流 ≤ 5mA 此外， PT100 溫度傳感器具有抗震動(dòng)，穩(wěn)定性好，精度高，壓力等。在實(shí)際的設(shè)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程中還需要有更高的技術(shù)要求。 監(jiān)控軟件 PLC 通訊單元 變頻器 電機(jī) PLC CPU 單元 PLC 控制執(zhí)行單元 熱電偶輸入單元 各溫區(qū)熱電偶 各溫區(qū)加熱元件 12 基于微控制器的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用上位機(jī)和下位機(jī)結(jié)構(gòu) 圖 基于微控制器的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用上位機(jī)和下位機(jī)結(jié)構(gòu)圖 PC 負(fù)責(zé)可視化操作，如曲線，遠(yuǎn)程監(jiān)控等。當(dāng)使用游離清洗技術(shù)，該氮空氣系統(tǒng)可提高爐內(nèi)的焊點(diǎn)質(zhì)量。熱風(fēng)和 PCB 裝配板的流動(dòng)和墊上面，焊錫膏，在這個(gè)過(guò)程發(fā)生對(duì)流熱傳遞。噴嘴噴到線路板，并且空氣流被實(shí)現(xiàn)在加熱室。 根據(jù)溫度過(guò)程曲線分為 8 近似恒定的溫度的區(qū)段，在爐內(nèi)這些熱區(qū)，可分為預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)三個(gè)部分。國(guó)內(nèi)的大部分制造廠商一般都采用了第二種控 制方式，就是說(shuō)基于單片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的回流爐。許多領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商也向自己公司提出了高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求。因此，無(wú)鉛生產(chǎn)建議考慮使用循環(huán)水冷卻裝置，以及設(shè)備的冷卻斜率應(yīng)該按照這個(gè)要求，也是可以完全可控的。為了完成對(duì)風(fēng)速還有風(fēng)量的控制，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)東速度也要實(shí)行變頻控制，達(dá)到減小電壓波動(dòng)對(duì)它的干擾；同時(shí)應(yīng)盡量降低多溫區(qū)無(wú)鉛回流焊爐的抽排風(fēng)量多少，因?yàn)槌榕棚L(fēng)的中央負(fù)載一般都是不穩(wěn)定的，容易對(duì)爐內(nèi)熱風(fēng)的 流動(dòng)產(chǎn)生影響。這條傳送道是通過(guò)多區(qū)無(wú)鉛回流焊爐送 PCB模塊板中最常見(jiàn)的。 熱風(fēng)的傳遞 多區(qū)的 無(wú)鉛回流焊爐的主流是普遍采用的遠(yuǎn)紅外回流焊焊接，熱風(fēng)回流焊焊接，紅外熱風(fēng)回流焊加熱模式。因此，先進(jìn)的控制方法，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)無(wú)鉛焊接，需要學(xué)習(xí)現(xiàn)在回流爐和再設(shè)計(jì)，再使用到無(wú)鉛回流焊工藝中。目前用的許許多多有鉛回流焊爐被設(shè)計(jì)成300℃的溫度上限，就無(wú)鉛焊料來(lái)說(shuō)，卻要需要更高的爐內(nèi)溫度，這中新的無(wú)鉛焊接工藝一般要求回流區(qū)中的最高溫度上線為 350℃ 400℃，這樣以來(lái)，原來(lái)含鉛焊接設(shè)備中的熱敏感部件都要換了，要不然 就采取措施防止熱量向其他部件傳遞熱量。無(wú)鉛焊 5 接的無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)不一樣，所以給焊接工藝帶來(lái)了巨大的變化。 對(duì)于貼片機(jī)來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛和鉛相比，實(shí)質(zhì)上沒(méi)有對(duì)設(shè)備提出新的要求，但在絲網(wǎng)印刷機(jī)上，由于無(wú)鉛和錫鉛膏的物理性質(zhì)有一些不同，所以設(shè)備本身提 出了一些改進(jìn)建議，但不存在本質(zhì)的變化，然而無(wú)鉛的挑戰(zhàn)卻是集中回流爐。 1 目 錄 1 前言（緒論） .............................................................1 1． 1 課題的背景與意義 .................................................... 3 1． 1． 1 SMT 概述 .............................................................................................................. 3 1． 1． 2 無(wú)鉛回流焊工藝特點(diǎn) .......................................................................................... 4 1． 1． 3 無(wú)鉛回流焊焊接工藝對(duì)設(shè)備的要求 .................................................................. 5 1． 2 多溫區(qū)無(wú)鉛回流焊爐控制系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀 ............................... 7 1． 2． 1 多溫區(qū)無(wú)鉛回流焊爐的發(fā)展概況 ...................................................................... 7 1． 2． 2 多溫區(qū)無(wú)鉛回流焊爐控制系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀 ...................................................... 7 1． 3本文的主要工作與結(jié)構(gòu)安排 ........................................... 8 2 總體方案設(shè)計(jì) ..................................................... 8 多溫區(qū)無(wú)鉛回流焊結(jié)構(gòu)圖 .............................................. 9 多溫區(qū)無(wú)鉛回流焊工作原理 ................................................................................ 10 方案比較 ........................................................... 11 基于 PLC 的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu) ........................................................................ 11 基于微控制器的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用上位機(jī)和下位機(jī)結(jié)構(gòu) ............................ 12 方案比較 ................................................................................................................ 12 3 單元模塊設(shè)計(jì) .................................................... 13 各單元模塊功能介紹及電路設(shè)計(jì) ....................................... 13 測(cè)溫電路 ..................................................................................