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集成電路制造技術(shù)(完整版)

2025-01-30 18:34上一頁面

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【正文】 O2 ( Al膜等)的粘附性及耐磨性。;n 優(yōu)點(diǎn):分辨率高;不需光刻版(直寫式);n 缺點(diǎn):產(chǎn)量低(適于制備光刻版);X射線曝光: λ = 240197。n 過堅(jiān)膜:光刻膠流動(dòng)造成分辨率變差,易翹曲和剝落n 若 T300℃ :光刻膠分解,失去抗蝕能力。表 1 影響光刻工藝效果的一些參數(shù) 分辨率 R的限制n 設(shè)一任意粒子(光子、電子),根據(jù)不確定關(guān)系,有 ΔLΔp ≥hn 粒子束動(dòng)量的最大變化為 Δp =2p,相應(yīng)地n 若 ΔL 為線寬,即為最細(xì)線寬,則n 最高分辨率 分辨率 ① 對(duì)光子: p=h/λ ,故 。秒); n比例系數(shù);n 光敏度 S是光刻膠對(duì)光的敏感程度的表征;n 正膠的 S大于負(fù)膠光刻膠光敏度 S 光刻膠 Photoresist(PR)光刻膠抗蝕能力n 表征光刻膠耐酸堿(或等離子體)腐蝕的程度。 接近式曝光 曝光方式n 利用光學(xué)系統(tǒng),將光刻版的圖形 投影在硅片上。 要求:透光度高,熱膨脹系數(shù)與掩膜材料匹配。 HF:NH4F: H2O=3ml:6g:10ml (HF溶液濃度為 48% )n HF :腐蝕劑,216。n 特點(diǎn):各向異性好;選擇性差。 13:11:4913:11:4913:111/28/2023 1:11:49 PMn 1以我獨(dú)沈久,愧君相見頻。 1:11:49 下午 1:11 下午 13:11:49一月 21n 沒有失敗,只有暫時(shí)停止成功!。 一月 211:11 下午 一月 2113:11January 28, 2023n 1少年十五二十時(shí),步行奪得胡馬騎。 一月 21一月 2113:11:4913:11:49January 28, 2023n 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 一月 211:11 下午 一月 2113:11January 28, 2023n 1業(yè)余生活要有意義,不要越軌。 1:11:49 下午 1:11 下午 13:11:49一月 21n 楊柳散和風(fēng),青山澹吾慮。 13:11:4913:11:4913:111/28/2023 1:11:49 PMn 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 13:11:4913:11:4913:11Thursday, January 28, 2023n 1乍見翻疑夢(mèng),相悲各問年。 Si3N4+ F*→ SiF 4↑+N 2↑n 刻蝕速率:刻蝕速率介于 SiO2與 Si之間; ( SiN鍵強(qiáng)度介于 SiO鍵和 SiSi鍵)n 選擇性: ①CF 4: 刻蝕 Si3N4/SiO2 選擇性差; ②CHF 3:刻蝕 Si3N4/SiO2 選擇性為 24。 NH4F→NH 3↑+HF SiO2的濕法刻蝕 濕法刻蝕Si3N4的濕法腐蝕n 腐蝕液:熱 H3PO4, 180℃ ;被刻蝕材料 Si3N4 SiO2 Si刻蝕速率(nm/min) 10 1 熱 H3PO4刻蝕速率對(duì)比 濕法刻蝕n 干法刻蝕:等離子體氣體刻蝕( Plasma Etch) n 優(yōu)點(diǎn):n 各向異性腐蝕強(qiáng);n 分辨率高;n 刻蝕 3μ m以下線條。 ② 乳膠版-鹵化銀乳膠 n 特點(diǎn):分辨率低( 23 μm ),易劃傷。n 缺點(diǎn):光學(xué)系統(tǒng)復(fù)雜, 對(duì)物鏡成像要求高。n 負(fù)膠抗蝕能力大于正膠;n 抗蝕性與分辨率的矛盾:分辨率越高,抗蝕性越差 ;1)紫外 汞燈n gline( 436 nm), – 常用在 μ m光刻n iline( 365 nm), – 常用在 μ m光刻 光源n KrF( 248 nm), μ m, μ m and μ mn ArF( 193 nm), μ m( 目前 32nm)n F2( 157 nm), –應(yīng)用 μ m2)深紫外 DUV準(zhǔn)分子激光器3)下一代光刻N(yùn)GL(Next Generation Lithography)n 極紫外 Extreme UV (EUV) lithography 波長(zhǎng): 1014nmn X射線 XRay lithography 波長(zhǎng): 1nmn 電子束 Electron beam (Ebeam) lithography 波長(zhǎng): 未來技術(shù)趨勢(shì) 光源接觸式曝光n 硅片與光刻版緊密接觸。n 最高分辨率 限制 :② 對(duì)電子、離子:具有波粒二象性(德布羅意波),則 , n 最細(xì)線寬: a. E給定: m↑→ ΔL ↓→R↑ ,即 R離子 R電子 b. m給定: E↑→ ΔL ↓→R↑ 分辨率 衍射光投射光強(qiáng)度偏離的折射光被凸鏡收集的衍射光216。 不能。極短紫外光( EUV): λ = 10—14nm② 下一代曝光方法 光刻工藝流程商用 Xray光刻機(jī)光刻 7-曝光后烘焙(后烘, PEB)n 烘焙溫度高于光刻膠玻璃化轉(zhuǎn)變溫度( Tg)n 光刻膠分子發(fā)生熱運(yùn)動(dòng)n 過曝光和欠曝光的光刻膠分子發(fā)生重分布n 平衡駐波效應(yīng),平滑光刻膠側(cè)墻,n 目的:提高分辨率 光刻工藝流程光刻膠中的駐波效應(yīng)光刻 8-顯影 (Development)n 顯影液 溶
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