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電路仿真與pcb設(shè)計(jì)機(jī)考分析報告(完整版)

2025-08-27 20:48上一頁面

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【正文】來分析溫度對集電極電流的影響。直流掃描的設(shè)置如上小題一致，加入了全程變量Rf后要進(jìn)行Parametric Sweep的設(shè)置，如下圖所示：用“File/Save”菜單命令存檔后，運(yùn)行“PSpice/Run”菜單命令，在出現(xiàn)的對話框中單擊“All”按鈕，點(diǎn)擊“OK”按鈕，即表示這10條曲線都將顯示在Probe界面下。然后再新建PCB文件，在PCB文件中加載網(wǎng)絡(luò)表時發(fā)現(xiàn)有“Footprint not found in Library”的問題，必須回到Library/PCB/Generic Footprint中加載常用的元件庫，、DC to 、General ，即：原理圖中的元件封裝如下表所示：ObjectKind Path Description Designator FootPrintPart Potentiometer R5 VR4Part *

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