表面安裝pcb設(shè)計(jì)工藝簡析(完整版)
【正文】 焊接缺陷、可清洗性、可測試性和檢修量等起著顯著作用。 5. 拼板設(shè)計(jì)要求:對PCB的拼板格式有以下幾點(diǎn)要求：(1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應(yīng)以制造、裝配和測試過程中便于加工，不產(chǎn)生較大變形為宜?；宓谋４嫘耘cSMD的保管條件相同。 2. 熱膨脹系數(shù)的關(guān)系：表面貼裝元件的組裝形態(tài)會由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對元件產(chǎn)生影響，如果熱膨脹系數(shù)的不同。 關(guān)鍵詞 印制板 基準(zhǔn)標(biāo)志 導(dǎo)通孔 波峰焊 再流焊 可測性設(shè)計(jì) 以前的電子產(chǎn)品，“插件＋手焊”是PCB板的基本工藝過程，因而對PCB板的設(shè)計(jì)要求也十分單純，隨著表面安裝技術(shù)的引入，制造工藝逐步溶于設(shè)計(jì)技術(shù)之中，對PCB板的設(shè)計(jì)要求就越來越苛刻，越來越需要統(tǒng)一化、規(guī)范化。 ?。ǎ玻﹥擅尜N裝，PCB單面或兩面均布放貼片元件。 6. 彎曲強(qiáng)度：基板貼裝后，由其元件的質(zhì)量和外力作用，會產(chǎn)生擾曲，這將給元件和接合點(diǎn)增加應(yīng)力，或者使元件產(chǎn)生微裂，因此要求基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/cm2以上。在定位孔周圍1mm范圍內(nèi)不能有元件。在采用雙面對刻的Ｖ形槽時，Ｖ形槽深度應(yīng)控制在板厚的1/6 1/8左右。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。 7. 當(dāng)采用波峰焊接工藝時，插引腳的通孔， ，其焊盤的直徑應(yīng)大于孔徑的3倍。在任何第二面要用波峰焊接的印制板裝配上，在該面的元件首選的方向如圖2所示。在另一方面，模擬設(shè)計(jì)經(jīng)常要求大量的各種元件類型，使得將類似的元件集中在一起頗為困難。 3. 基準(zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層（熱風(fēng)均勻的）。 采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。(6)所有探測點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。(5)電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn)，以便于電源去耦電容或電路板上的其它元器件出現(xiàn)對電源短路時，查找故障點(diǎn)更為快捷準(zhǔn)確。 8 / 8。 圖７所示為測試點(diǎn)設(shè)計(jì)的一個示例。 電氣設(shè)計(jì)的要求(1)要求盡量將元件面的SMC/SMD的測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于1mm。 (2)。將后期產(chǎn)品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時就考慮進(jìn)去。焊錫涂層不應(yīng)該超過25微米[″]?！ ×?、基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記（Fiducial Marks)制作的要求 為了精密地貼裝元器件，可根據(jù)需要設(shè)計(jì)用于整塊ＰＣＢ的光學(xué)定位的一組圖形（全局基準(zhǔn)點(diǎn)），用于引腳數(shù)較多，引腳間距小的單個器件的光學(xué)定位圖形（局部基準(zhǔn)點(diǎn)），如圖4所示。在排列元件方向時應(yīng)盡量做到：(1) 所有無源元件要相互平行 ；(2) 所有SOIC要垂直于無源元件的長軸 ；(3) SOIC和無源元件的較長軸要互相垂直；(4) 無源元
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