【摘要】一、判斷下列說法是否正確,用“√”和“×”表示判斷結(jié)果填入空內(nèi)。(1)在N型半導(dǎo)體中如果摻入足夠量的三價(jià)元素,可將其改型為P型半導(dǎo)體。()(2)因?yàn)镹型半導(dǎo)體的多子是自由電子,所以它帶負(fù)電。()(3)PN結(jié)在無光照、無外加電壓時(shí),結(jié)電流為零。()(4)處于放大狀態(tài)的晶體管,集電極電流是多子漂移運(yùn)動(dòng)形成的。()
2025-06-23 17:39
【摘要】電子半導(dǎo)體景氣技術(shù)分析-----------------------作者:-----------------------日期:半導(dǎo)體景氣分析對半導(dǎo)體景氣不宜過度樂觀在臺灣兩大晶圓代工業(yè)者-臺積電、聯(lián)電于四月底的法人說明會上公布公司經(jīng)營狀況,以及發(fā)表對半導(dǎo)體景氣看法之后,此一話題再度成為討論的焦點(diǎn)。由于兩業(yè)者所占的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的超過10%,
2025-06-17 14:20
【摘要】第一章半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)1半導(dǎo)體的三種結(jié)構(gòu):金剛石型(硅和鍺)閃鋅礦型(Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料以及部分Ⅱ-Ⅵ族化合物如GaAs,InP,AlAs,纖礦型(Ⅱ-Ⅵ族二元化合物半導(dǎo)體ZnS、ZnSe、CdS、CdSe).結(jié)晶學(xué)原胞是立方對稱的晶胞。2電子共有化運(yùn)動(dòng):當(dāng)原子相互接近形成晶體時(shí),不同原子的內(nèi)外各電子殼層出現(xiàn)交疊,電子可由一個(gè)原子轉(zhuǎn)移到相鄰的原子,因此,電子可以在
2025-06-07 17:17
【摘要】一、填充題1.兩種不同半導(dǎo)體接觸后,?費(fèi)米能級較高的半導(dǎo)體界面一側(cè)帶正電達(dá)到熱平衡后兩者的費(fèi)米能級相等。2.半導(dǎo)體硅的價(jià)帶極大值位于空間第一布里淵區(qū)的中央,其導(dǎo)帶極小值位于【100】,因此屬于間接帶隙半導(dǎo)體。3.晶體中缺陷一般可分為三類:點(diǎn)缺陷,如空位間
2025-06-07 17:02
【摘要】--檢測中心質(zhì)量手冊
2025-05-30 11:50
【摘要】1.在怎樣條件下,電流密度隨電場強(qiáng)度成線性變化?在強(qiáng)電場下,歐姆定律是否仍然正確?電場強(qiáng)度不大的條件下;不正確?、載流子濃度及遷移率?從霍爾電壓的正負(fù)可以判別半導(dǎo)體的導(dǎo)電類型;測出RH可求載流子濃度;測出電導(dǎo)率可求出霍爾遷移率。,哪一個(gè)材料的少子濃度高?為什么?鍺的少子濃度高。由電阻率=1/nqu和(ni)2=n0p0以及硅和鍺本征載流子濃度的數(shù)量級差別,可以算出鍺的少
2025-03-25 06:15
【摘要】芯片制造-半導(dǎo)體工藝教程MicrochipFabrication????????----APracticalGuidetoSemicondutorProcessing????????
2025-07-27 13:48
【摘要】記憶體產(chǎn)業(yè)DRAM─南科(2408)、力晶(5346)、茂德(5387)、茂矽(2342)、華邦(2344)、旺宏(2337)、晶豪科(3006)、鈺創(chuàng)(5351)、矽成(5473)、創(chuàng)見(2451)、勁永(6145)、品安(8088)、威剛(3260)結(jié)論:DRAM以往主要應(yīng)用在PC領(lǐng)域,因此DRAM景氣循環(huán)與PC出貨成長率息息相關(guān)。然2003年下半年NANDFlash崛
2025-06-19 17:44
【摘要】半導(dǎo)體的歷史Thelifebeforesemiconductor在沒有半導(dǎo)體的存在之前,我們的生活會是如何的呢?這些非常微小的集成電路芯片雖然在我們?nèi)粘I钪胁灰妆晃覀儼l(fā)現(xiàn),不過他們很明確的隱藏在我們的生活周遭:幾乎所有我們使用的電子相關(guān)產(chǎn)品,計(jì)算機(jī)相關(guān)組件里都有這些半導(dǎo)體的存在。所以如果我們生活中缺少了這些小東西,可以說是非常的不方便,經(jīng)濟(jì)發(fā)展也一定受到影響。在195
2025-06-21 13:59
【摘要】鍍膜工藝北京亞科晨旭科技有限公司2023年12月基本概念真空等離子體真空真空的含義是指在給定的空間內(nèi)低于一個(gè)大氣壓力的氣體狀態(tài),是一種物理現(xiàn)象。真空度的高低可以用多個(gè)參量來度量,最常用的有“真空度”和“壓強(qiáng)”單位Pa1Pa=1N/㎡=*10-3Torr1mmHg=1Torr=133Pa
2025-03-01 12:21
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-26 01:37
【摘要】半導(dǎo)體行業(yè)分析報(bào)告一、半導(dǎo)體行業(yè)及子行業(yè)概述1、行業(yè)及子行業(yè)概述?主要定義?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心,是構(gòu)成計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子以及通信等各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。從全球范圍來看,它以芯片制造為核心進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)業(yè)的展開。在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括三個(gè)子行業(yè):半導(dǎo)體材料、
2025-01-06 09:18