【正文】 （注：Q0—Q3與DS1——）另外要說明的是，穩(wěn)壓管TL431和可變電阻ZAD1用來調(diào)節(jié)其準(zhǔn)電壓，通過可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)，可使基準(zhǔn)電壓端Vref輸入電壓為2V。 圖十五，顯示部分原理圖 圖中，A，在74LS164形成并行輸出，從而實(shí)現(xiàn)顯示功能。而TTL電平的“1”和“0”，因此RS232C與TTL電路接口時(shí)需要電平轉(zhuǎn)換。當(dāng)MAX232CPE的工作電壓為+5V，而RS232接受端負(fù)載為5K時(shí)，發(fā)送器的輸出電壓為+8/8V左右；空載時(shí)輸出電壓從（V+ ）到V之間變化。但是如果第二個(gè)字節(jié)接收完畢時(shí)第一個(gè)字節(jié)仍未讀出，其中一個(gè)字節(jié)將會(huì)丟失。 當(dāng)接收數(shù)據(jù)時(shí)，停止位存于SCON 的RB8 內(nèi)，波特率可變，由定時(shí)器1 溢出速率決定。其波特率可變并由定時(shí)器1 溢出率決定。使用定時(shí)器1 作波特率發(fā)生器：當(dāng)定時(shí)器1 用作波特率發(fā)生器，模式1和3中波特率由定時(shí)器1 的溢出速率和SMOD1的值決定。每個(gè)機(jī)器周期的S3 S4 及S5 狀態(tài)內(nèi)移位時(shí)鐘為低電平，而SS1及S2狀態(tài)內(nèi)為高。 腳上采樣得來的。“寫SBUF”信號(hào)還把1（TB8）裝入發(fā)送移位寄存器的第9位，同時(shí)通知發(fā)送控制器進(jìn)行發(fā)送。這都發(fā)生于寫SBUF后16分頻計(jì)時(shí)器的第10次翻轉(zhuǎn)時(shí)。這用來防止錯(cuò)誤的起始位，如果起始位有效，則被移入輸入移位寄存器，并開始接收這一幀中的其它位。 發(fā)送時(shí)，第9 位數(shù)據(jù)位TB8可置為0或1。（4） 專用芯片7660能將正5V的信號(hào)轉(zhuǎn)換成5V，它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和典型電路如圖二十二所示： 圖二十二，7660的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖和封裝 在系統(tǒng)中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)程序跑飛而導(dǎo)致顯示不正常，也為了調(diào)試方便，我們需要設(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)位電路，在系統(tǒng)中，復(fù)位電路主要完成系統(tǒng)的上電復(fù)位和系統(tǒng)在運(yùn)行時(shí)用戶的按鍵復(fù)位功能。在轉(zhuǎn)化以前，先進(jìn)行電氣規(guī)則檢查，檢查原理圖是否有問題，檢查各個(gè)器件是否標(biāo)上名稱，名稱有沒有重復(fù)，導(dǎo)線是否連接正確，是否有斷點(diǎn)。局部電源和IC間的去耦局部去耦能減少沿著電源干線的噪聲傳播。布線分離布線分離的作用是將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。像在單層PCB中。沒有任何一個(gè)單獨(dú)的分立元件具有這個(gè)特性。因此，應(yīng)該被避免用星型排列于高速和敏感的信號(hào)上。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。6. 外形的表達(dá)方式:外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工。10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請(qǐng)盡量略大于此值。參考文獻(xiàn)[1] 張友德 趙志英，《單片微機(jī)原理與實(shí)踐》，復(fù)旦大學(xué)出版社 2001[2] 王福瑞，《單片微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)大全》，北京航空航天大學(xué)，2002[3] 李廣第，《單片機(jī)基礎(chǔ)》 北京航空航天大學(xué)，2001[4] 夏路易，《電路原理和電路板設(shè)計(jì)教程 PROTEL 99SE教程》，北京希望電子出版社，2000[5] 張毅剛，《MCS51單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，1992[6] 康華光《電子技術(shù)基礎(chǔ)》，高等教育出版社[7] 吳勤勤，《控制儀表及裝置》，化學(xué)工業(yè)出版社， 2002附件 程序： NUMS EQU 40H ?？傊袛嘣试S 。回車鍵結(jié)束 LCALL DL10MSWTL: JNB ,WTL AJMP K_TEST UPL: JNB ,UPL INC NUML MOV A,NUML LCALL DISPSET AJMP SETL DOWNL: JNB ,DOWNL DEC NUML MOV A,NUML LCALL DISPSET AJMP SETL 。========================= 。大，綠燈亮 CJNE A,42H,COMP2COMP2: JC ALMGREEN 。=======================================。==============================================。AD轉(zhuǎn)換部分 ADINT: PUSH ACC JNB ,ADINT。鍵盤部分 K_TEST: JNB ,NEXT0 LCALL DL200MS LCALL ALARM LCALL DISP AJMP K_TEST NEXT0: LCALL DL10MS JNB ,NEXT0 INC NUMS MOV A,NUMS CJNE A,1,NEXT2 MOV A,NUMH LCALL DISPSET AJMP SETH NEXT2: CJNE A,2,NEXTE MOV A,NUML LCALL DISPSET AJMP SETL NEXTE: MOV NUMS,0 LCALL DISP AJMP K_TEST 。上限值存放單元 NUML EQU 42H 。路數(shù)選擇由K1控制，上限值設(shè)定由K2控制，下限值設(shè)定由K3控制，K4為確認(rèn)鍵。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。 7. 焊盤上開長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。 圖二十四4. 阻焊綠油要求：A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗產(chǎn)生改變，從而，能產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。當(dāng)是高速信號(hào)時(shí)。在這種布置方式中將進(jìn)一步減少接地回路和阻抗，去耦電容可以放置在距離IC供電線和接地層之間盡可能近的地方。為了進(jìn)一步的減少磁耦合，將基準(zhǔn)地布放在關(guān)鍵信號(hào)附近以隔離其他信號(hào)線上產(chǎn)生的偶合噪聲。此外，在每個(gè)IC的電源和地之間都應(yīng)當(dāng)有去耦電容，這些去耦電容應(yīng)該盡可能的接近引腳。然后新建PCB文件，再把各器件的封裝導(dǎo)入到PCB文件中，在PCB文件中，各器件的聯(lián)系已經(jīng)用非線表示出來。本系統(tǒng)采用的電路如圖二十三所示:我們知道,單片機(jī)是上電復(fù)位,當(dāng)K5未合上時(shí),REST輸出為低電平,當(dāng)合上時(shí),因?yàn)镽R1電阻約200歐姆,而RR2為1K,所以REST輸出為高電平. 圖二十三，復(fù)位部分原理圖第三章，畫圖工具 PROTEL 99SE3．1，基本概況本系統(tǒng)采用的工具是PROTEL99SE。模式2時(shí)波特率可編程選為MCU 時(shí)鐘頻率的1/16 或1/32。當(dāng)起始位0移到最左邊時(shí)（模式1為9 位寄存器），通知接收控制器進(jìn)行最后一次移位，將移位寄存器內(nèi)容（9）位分別裝入SBUF及RB8，并置RI=1。同時(shí)將1FFH 寫入輸入移位寄存器。每位的發(fā)送時(shí)序與16分頻計(jì)數(shù)器同步，而并不與“寫SBUF”信號(hào)同步。 當(dāng)初始時(shí)置入最右端的“0 ”移至最左端時(shí)，通知RX 控制時(shí)鐘作最后一次移位后裝入SBUF。數(shù)據(jù)位向右移時(shí)，左邊添加零。將定時(shí)器配置為16 位定時(shí)(TMOD的高半字節(jié)為0001B), 并使用中斷進(jìn)行16 位軟件重裝。串行端口控制寄存器（SCON）：串行端口控制及狀態(tài)寄存器即SCON，如下圖所示，其中包括模式選擇位，以及發(fā)送和接收的第9位數(shù)據(jù)（TB8 及RB8），以及串行端口中斷位（TI 及RI）。發(fā)送時(shí)，第9 個(gè)數(shù)據(jù)位（SCON 內(nèi)TB8 位）可置為0 或1。寫入SBUF 的數(shù)據(jù)裝入發(fā)送寄存器，對(duì)SBUF