【正文】 8176。F)回流140176。本文中將考慮的是區(qū)間溫度而不是顯示溫度。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間，使用六英尺加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：6 英尺 247。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線，選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子，將提高可焊接性能，使用者有一個(gè)較大的處理窗口。 熱電偶必須長(zhǎng)度足夠，并可經(jīng)受典型的爐膛溫度。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。免洗流程已通過國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。 5.生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。凹穴托住組件，提供運(yùn)輸和處理期間對(duì)組件的保護(hù)。 ETC410, ETC411.四. SMT 常用名稱解釋 SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù). SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件): 外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件.Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.Chip : rectangular chip ponent (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝): 小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:,.BGA : Ball grid array (球柵列陣): 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。Stencil Printing:SMT工程師必備基礎(chǔ)SMT基礎(chǔ)課一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測(cè)與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。 MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2.五. 組件包裝方式.料條(magazine/stick)(裝運(yùn)管) 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。 2.免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。 幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。一般較小直徑的熱電偶，熱質(zhì)量小響應(yīng)快，得到的結(jié)果精確。(圖二、理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻) 回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。 4 分鐘 = 每分鐘 英尺 = 每分鐘 18 英寸。表一列出的是用于典型PCB裝配回流的區(qū)間溫度設(shè)定。C(284176。250176。 速度和溫度確定后，必須輸入到爐的控制器。C(100176。圖六、冷卻過快或不夠 ，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。 C，和冷卻溫降速度小于5176。其控制直接影響著組裝板的質(zhì)量。焊膏的粘度過代，則不容易控制焊膏的沉積形狀，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過代在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊膏的顆粒形狀，直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。焊膏的焊球必須符合無氧化物等級(jí)，即氧化物含量%，包括表面吸附氧在內(nèi)的氧化物總含理=%。 7） 還要求焊膏回流焊后有良好的清潔性，極少產(chǎn)生焊料球，有足夠的焊接強(qiáng)度。 另外，還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內(nèi)壁更光滑 致。對(duì)于批量較小，品種較多的用戶來說，選擇半自動(dòng)/手動(dòng)印刷機(jī)靈活性好，價(jià)格比較經(jīng)濟(jì)，操作過程簡(jiǎn)單。b） 刮刀壓力并非只取決于氣壓缸行程要調(diào)整到最佳刮刀壓力，還必須注意刮刀平行度。其優(yōu)點(diǎn)是適合不同粘度焊膏。 太硬 Q:請(qǐng)問就你個(gè)人觀點(diǎn)而言：針對(duì)模擬電路（微波、高頻、低頻）、數(shù)字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數(shù)字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設(shè)計(jì)哪一種EDA工具有較好的性能價(jià)格比（含仿真）？可否分別說明。1：選擇RF小信號(hào)，高速時(shí)鐘信號(hào)其中的一種信號(hào)，連接采用屏蔽電纜的方式，應(yīng)該可以。2.（1）+熱分析3.（1）+時(shí)序分析4.（1）+阻抗分析5.（1）+（2）+（3）6.（1）+（3）+（4）7.（1）+（2）+（3）+（4）我應(yīng)當(dāng)如何選擇，才能得到最好的性價(jià)比。電源和地相關(guān)的走線與過孔(via)要盡量寬，盡量大。請(qǐng)問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。而阻抗值跟走線方式有絕對(duì)的關(guān)系， 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。 Q:通常Protel比較流行，市面上的書也多。 Q:當(dāng)一塊PCB板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí)，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，并分別在一點(diǎn)相連。因?yàn)榭捎玫陌迕娣e有限，而又有數(shù)個(gè)不同特性的電路區(qū)域，如RF電路、電源電路、 話音模擬電路、一般的數(shù)字電路等，它們都各有不同的設(shè)計(jì)需求。Q:向您請(qǐng)教一下關(guān)于DVBS的噪聲門限測(cè)試問題，請(qǐng)您就目前國(guó)內(nèi)關(guān)于噪聲門限的測(cè)試做一綜述，感謝您的指點(diǎn)。但是，我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差，請(qǐng)問這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？ A: LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。而電容的ESR/ESL也會(huì)有影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。 A: 就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情：。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。仿真工具最重要的是仿真引擎的精確度及對(duì)線路的模型與算法是否符合貴公司設(shè)計(jì)的需求。越是布到最后，這種情況越是多。 A:線寬和線距是影響走線密度其中兩個(gè)重要的因素。如果這線寬和最小線距已經(jīng)設(shè)定好在布線軟件，則布線調(diào)整的方便與否就看軟件繞線引擎的能力強(qiáng)弱而定。至于生產(chǎn)的廠商可上網(wǎng)”FPC”當(dāng)關(guān)鍵詞查詢應(yīng)該可以找到。但是，可以用TDR (Time Domain Reflectometer)對(duì)實(shí)際的板子做量測(cè)來得到無參考平面的特性阻抗。安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。背板的這些特點(diǎn)導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。而用戶尤其是電信用戶則要求背板的尺寸更大?！　?nèi)層各板的板厚(,)與最終完成的背板的厚度(達(dá)10mm,)間相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)，意味著輸送系統(tǒng)必須做到足夠結(jié)實(shí)，可以安全地將它們移送通過加工區(qū)。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中，整個(gè)區(qū)域前圖與后圖的對(duì)位公差需保持為 ()。該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)在1092813mm(4332英寸)()。加工箱(tank)的設(shè)計(jì)必須足夠深以將板子容納進(jìn)去，并且整個(gè)箱內(nèi)還須保持均勻的電鍍特性。而另一方面，面對(duì)高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路的需求，外部層設(shè)置近乎固態(tài)的銅薄片將變得十分必要，以作EMC屏蔽層之用。　　組裝　　傳統(tǒng)上，出于可靠性考慮，傾向于在背板上使用無源元件。我們必須要持續(xù)評(píng)估設(shè)備以及特點(diǎn)，這樣才能使成功的可能性達(dá)到最大化。工藝培訓(xùn)應(yīng)該不僅限于教會(huì)如何操作一種具體的設(shè)備?！拜o助功能”的例子包括：2維和3維印刷后檢查系統(tǒng)，網(wǎng)板擦拭和網(wǎng)板真空清洗系統(tǒng)，自動(dòng)基板支撐放置系統(tǒng)，以及基板模板間的對(duì)位系統(tǒng)。有一些焊膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。不充分的基板支撐使得基板下陷，還會(huì)導(dǎo)致刮刀施加到基板上的壓力發(fā)生偏差。焊膏可采用加大印刷面積的方式印刷，在回流焊時(shí)，焊錫會(huì)被拉回到可焊接的表面。臺(tái)階式模板是指，模板某些區(qū)域平緩過渡或階梯下降到一個(gè)比網(wǎng)板其它部分要薄的這種模板。基板在印刷過程中會(huì)支撐模板，但是如果刀片移動(dòng)超出了基板邊緣和支撐軌道，那么模板會(huì)受力彎曲，引起過早疲勞。在印刷動(dòng)作中，刮刀下壓使模板變形，引起模板和基板接觸，并且僅在刮刀給模板施加壓力的那點(diǎn)上模板才和基板有接觸。對(duì)于高密度印刷，如果使用接觸式印刷，由于黏著力的影響，使得模板或絲網(wǎng)的分離在邊緣和中心會(huì)有不同?！　⊥扑]使用將板子的圖形居中放置在模板上，以實(shí)現(xiàn)模板從基板上真正的垂直分離。 (一個(gè)好的,利用QFP器件進(jìn)行設(shè)定的例子)　　如上所示，這樣建立了一個(gè)唯一的圖形，因?yàn)橄到y(tǒng)也會(huì)搜索在目標(biāo)焊盤左邊的空白部分，但是在相機(jī)視野內(nèi)卻沒有另外的可和這個(gè)圖形適合相配的目標(biāo)。　　2D系統(tǒng)就是設(shè)計(jì)用來幫助你驗(yàn)證錫膏的脫模率和覆蓋率是否滿足預(yù)先制定的基準(zhǔn)。換句話說，當(dāng)設(shè)備在執(zhí)行它的輔助功能時(shí)，設(shè)備并沒有執(zhí)行它的基本功能，更確切地說，基本功能就是在PCB板上印刷焊膏。并行處理能力是一個(gè)“具佳”情形，生產(chǎn)高質(zhì)量的板子但又不會(huì)有時(shí)間的損失。當(dāng)然，所有的印刷問題的仔細(xì)考慮有助于制造業(yè)者生產(chǎn)出高質(zhì)量的印刷線路板和改進(jìn)整個(gè)印刷線路板裝配工藝。 針對(duì)這些使用無鉛材料的新器件來設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品，返修能力將是一個(gè)重大的挑戰(zhàn)。因?yàn)槲覀儗?shí)際的生產(chǎn)時(shí)間損失在需要但卻是“輔助”的功能上，盡管設(shè)備的循環(huán)時(shí)間已經(jīng)最快了，但我們?nèi)耘f不滿意?！　∫粋€(gè)你應(yīng)該認(rèn)識(shí)到的有趣的統(tǒng)計(jì)結(jié)果是，90%或更多的印刷缺陷和趨勢(shì)可以通過檢驗(yàn)覆蓋在目標(biāo)焊盤上的焊膏量來進(jìn)行鑒別。 (一個(gè)差的,利用DIP器件進(jìn)行設(shè)置的例子)　　這個(gè)設(shè)置的問題在于搜索區(qū)沒有被創(chuàng)建在一個(gè)唯一的區(qū)域，因此存在系統(tǒng)會(huì)找到一個(gè)錯(cuò)誤匹配目標(biāo)的可能，這導(dǎo)致系統(tǒng)會(huì)對(duì)準(zhǔn)到視野底部的那個(gè)焊盤而不是想要的上面的焊盤?！　?duì)于正確的模板和基板對(duì)位，定位基準(zhǔn)點(diǎn)總是獲得最佳對(duì)準(zhǔn)結(jié)果的首選。對(duì)于尺寸是29英寸乘以29英寸的模板來說，那么基板的最大寬度尺寸要限制在不大于6英寸（150mm）。當(dāng)使用模板印刷時(shí)，如果基板密度高，使一致的脫模率不能重復(fù)獲得或期望較快的印刷周期時(shí)，可以使用間隙式印刷，絲網(wǎng)印刷也采用間隙式印刷。如果下止點(diǎn)值設(shè)得太低，無法適當(dāng)?shù)膹澢度兄磷罴呀嵌?，那么就得不到所期望的印刷壓力?！　⊥弦菲焦蔚丁　≡跊]有壓力施加的情況下，拖曳片式金屬刮刀的接觸角度是60度，橡膠刮刀的接觸角度是50度?！　?duì)于絲網(wǎng)印刷和模板印刷可以有幾種不同硬度的刮刀選擇。對(duì)于這種類型的板的裝配，焊膏印刷已經(jīng)成為一個(gè)可接受的工藝了。印刷速度太快會(huì)導(dǎo)致開孔的不完全填充，尤其是在焊盤迎向刮刀運(yùn)動(dòng)方向的一側(cè)。下面列出并進(jìn)行討論的一些技術(shù)上的問題，是決定印刷工藝質(zhì)量的主要因素：　　● 優(yōu)化模板印刷工藝的策略　　● 焊膏印刷速度　　● 刮刀和封閉印刷頭技術(shù)　　● 通孔器件印刷　　● 何時(shí)以及怎么使用橡膠刮刀，以及正確硬度的選擇　　● 有效地利用下止點(diǎn)和間隙式印刷　　● 針對(duì)高效印刷的適用的網(wǎng)板設(shè)計(jì)技巧　　● 詳述檢查系統(tǒng)和它們的工作方式　　近距離觀察印刷工藝　　工藝優(yōu)化　　模板印刷工藝優(yōu)化的一個(gè)方法是，當(dāng)發(fā)生焊膏應(yīng)用問題時(shí)及時(shí)地進(jìn)行改正。也許同樣重要的還有對(duì)工人的持續(xù)不斷的培訓(xùn)、訓(xùn)練和支持，以及持續(xù)地運(yùn)用工藝改進(jìn)規(guī)劃?！　”M管有其自身的復(fù)雜性和需求的混合性，但是模板印刷工藝還是能夠而且也必需要進(jìn)行優(yōu)化。元件安裝設(shè)備必須不僅能夠安放較小規(guī)格的電容器和電阻器(0402尺寸)，而且還必須能夠?qū)︻~外的硅封裝元件進(jìn)行操作。為實(shí)現(xiàn)背板阻抗有效和可重復(fù)地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差成為關(guān)鍵指標(biāo)。()的變化量。　　，記錄對(duì)位數(shù)據(jù)相對(duì)于理論值的偏差和發(fā)散度。　　蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對(duì)內(nèi)層板穿孔。有30,000個(gè)鉆孔的10mm厚大規(guī)格背板，能很容易地把靠表面張力而吸附在導(dǎo)孔中的少許加工液帶出。設(shè)計(jì)人員為解決大引腳數(shù)連接器的走線問題不得不額外增加銅層，使背板層數(shù)增加。信號(hào)線路(track)數(shù)和節(jié)點(diǎn)數(shù)將會(huì)不斷增高：一塊背板包含5萬個(gè)以上節(jié)點(diǎn)將變得不再稀奇。二、SMTPCB上的焊盤 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 ﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。電源平面和地平面基本上都是金屬平面，所以對(duì)電場(chǎng)磁場(chǎng)都有屏蔽效應(yīng)(shielding effect)。在通信網(wǎng)路方面，PCB板的工作頻率已達(dá)GHz上下，迭層數(shù)就我所知有到40層之多。 Q:我公司打算采用柔性電路板設(shè)計(jì)來解決小型成像系統(tǒng)中信號(hào)傳送和電路板互接的問題。在PCB迭層固定的情況下，特性阻抗會(huì)決定出符合的線寬。一般一條線上有很多彎曲,一個(gè)彎就是一段,手工調(diào)整只能一段一段地調(diào)整,調(diào)整起來也費(fèi)時(shí)間。其它可考慮使用者接口是否方便操作，是否有定制化(customi