led生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)和led封裝流程簡(jiǎn)述(完整版)
【正文】 膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。1測(cè)試測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選?！ ∩嵝院?。閱讀過(guò)后，希望您提出保貴的意見(jiàn)或建議?！ ℃I合銀絲，已有合作伙伴小批量試樣成功，可直接代替金線，比金線省可高達(dá)60%以上，無(wú)須氣體保護(hù)，無(wú)須改機(jī)臺(tái)，直接簡(jiǎn)單調(diào)整相關(guān)參數(shù)即可。由以下成分組成：Ag %，Cu 1%，Au 1%，F(xiàn)e ≦，Pb ≦，Ni ≦，Si ≦，Mg ≦，Zn ≦。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架的粘接強(qiáng)度非常重要。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高，主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì)變稠。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。h）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。1固化
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