led生產工藝設計和led封裝流程簡述(完整版)
【正文】 膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。1測試測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選?！ ∩嵝院?。閱讀過后，希望您提出保貴的意見或建議?！ ℃I合銀絲，已有合作伙伴小批量試樣成功，可直接代替金線，比金線省可高達60%以上，無須氣體保護，無須改機臺，直接簡單調整相關參數即可。由以下成分組成：Ag %，Cu 1%，Au 1%，Fe ≦，Pb ≦，Ni ≦，Si ≦，Mg ≦，Zn ≦。后固化對于提高環(huán)氧與支架的粘接強度非常重要。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。燒結燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。h）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。點膠在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。1固化
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