led顯示屏生產(chǎn)流程及工藝要求(完整版)
【正文】 體做一個整體的評估。（七）灌膠對于戶外產(chǎn)品，需要灌膠防水，所以先要裝好模組的底殼，然后轉(zhuǎn)到灌膠組灌膠，待膠干后，再上模組面罩。（五）測試、模組組裝經(jīng)過后焊的板，通過系統(tǒng)就能點亮了，在這里必須要經(jīng)過測試，確定板的好壞。接地:波峰焊必須良好接地。在貼片時需注意：元件的方向和極性；元件的管腳要和焊盤封裝管腳對齊；回流焊：將貼在PCB板上的元件固定在板上。完整性：顯示屏結(jié)構(gòu)除了安裝屏體本身外，還包括其它的附屬設(shè)備，如音響，排氣扇、空調(diào)等的安放位置，外結(jié)構(gòu)的包邊區(qū)域，戶外避雷設(shè)施的放置等。c、根據(jù)觀看距離的遠近和顯示屏的大小綜合確定顯示屏像素的間距；確定產(chǎn)品亮度由于產(chǎn)品的亮度在顯示屏出廠前可以調(diào)節(jié)，所以在生產(chǎn)前，需要根據(jù)客戶現(xiàn)場的安裝環(huán)境，確定顯示屏的亮度。在滿足顯示要求的前提下，提高顯示屏的壽命。在設(shè)計結(jié)構(gòu)的初期就要考慮這些，保證質(zhì)量和使用的前提下，也要是顯示屏的外形美觀舒適。錫膏通過回流焊可以熔化，從而將元件焊接在PCB板上，在過回流焊時需注意：各溫區(qū)溫度的設(shè)置；回流焊各溫區(qū)時間的設(shè)置；（二）插件將LED燈按照PCB封裝極性插在PCB上的過程成為插件。保證燈的垂直度，是波峰焊要解決的重要問題，因為燈的發(fā)光是通過表面芯片產(chǎn)生，燈的偏離，會造成發(fā)光強度和角度的偏離。測試主要檢測以下幾個方面；死燈、暗燈；電子元件是否壞掉；元件有無虛焊、假焊現(xiàn)象；信號時序是否正確；模組裝配：將測試好的模組裝上底殼和面罩。模組裝配時需要保證燈的垂直度，避免人為因素使燈偏離。如燈的壽命和衰減情況，屏體色差現(xiàn)象，白平衡效果，現(xiàn)實角度，播放圖文的質(zhì)量等。包括電源線和信號線；電源線包括箱體間電源線和配電系統(tǒng)到屏體的電源線。外框包邊。項目驗收。裝附屬設(shè)施。
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