【摘要】LOGO第7章孔金屬化技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝孔金屬化技術(shù)概述1鉆孔技術(shù)2去鉆污工藝3化學(xué)鍍銅技術(shù)4一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝5孔金屬化的質(zhì)量檢測6直接電鍍技術(shù)7LOGO孔金屬化技術(shù)?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一
2024-12-31 07:04
【摘要】電路板之微切片主要內(nèi)容?切片製作方法?切片製作允收標(biāo)準(zhǔn)微切片的製作?(SampleCutting):?(ResinEncapsulation):?(Grinding):?(Polish):?(Microetch):?(Photography):微
2024-12-30 22:34
【摘要】第九章制作PCB封裝長春工業(yè)大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院指導(dǎo)教師：任曉琳主要內(nèi)容?PCB封裝?查看ProtelDXP的PCB庫及封裝?創(chuàng)建新的PCB封裝庫?使用PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝?手工制作元件PCB封裝元件封裝是指實(shí)際元器件在PCB板上的輪廓及管腳焊接
2025-05-06 12:03
【摘要】皆利士電腦版（廣州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess第二期工程培訓(xùn)導(dǎo)師：宋朝陽皆利士電腦版（廣州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess第二期工程培訓(xùn)課堂守則?請將通訊工具調(diào)到震動(dòng)狀態(tài)。
2025-01-15 10:39
【摘要】1PCB制作簡介MadeBy:制作：D3-QA-ISO劉宏偉Aug20,2023,Guangzhou2PCB制作簡介目錄3PCB制作簡介PCB（線路板）是用來承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板鍍
2025-01-01 01:58
【摘要】電路板之微切片主要內(nèi)容n切片製作方法n切片製作允收標(biāo)準(zhǔn)微切片的製作n(SampleCutting):n(ResinEncapsulation):n(Grinding):n(Polish):n(Microetch):n(Photography):微切片的製作n1.取樣
【摘要】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP
2025-01-23 19:48
【摘要】微切片制作（一）一、概述電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要微切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)(Microsectioning此字才是名詞，一般人常說的Microsection是動(dòng)詞，當(dāng)成名詞并不正確)。微切片做的好不好真不真，與研判的正確與否大有關(guān)系焉。一般生產(chǎn)線為監(jiān)視(Monitoring)制程的變異，或出貨時(shí)之品質(zhì)保證，常需制作多
2025-06-29 08:37
【摘要】大猩猩帝國專用版專科實(shí)訓(xùn)論文題目：PCB板電路設(shè)計(jì)與手工制作系別：電子信息技術(shù)系專業(yè)：電子信息工程技術(shù)學(xué)號：學(xué)生姓名：指導(dǎo)教師：職稱：二〇一四年三月十二日摘要：PCB是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到
2025-07-28 12:50
【摘要】用熱轉(zhuǎn)印法制作PCB_落葉★秋楓的空間2010-11-3010:34自己用熱轉(zhuǎn)印法做PCB板也有一些時(shí)間了，跟大家分享一下制作的方法！不對之處還請多多指教！首先大家想學(xué)點(diǎn)什么一般是上網(wǎng)搜的，當(dāng)初我和我同學(xué)想買來熱轉(zhuǎn)印機(jī)后不懂怎么用都是網(wǎng)上看別人如何制作的。為了方便大家的學(xué)習(xí)，我這引用一位高手制作綠油阻焊熱轉(zhuǎn)印制作PCB攻略的網(wǎng)址：看完了應(yīng)該有一種佩服的心情吧！我們就是懷著
2025-06-28 05:59
【摘要】第1章EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB制作技術(shù)第1章EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1.EDA技術(shù)綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)的主要軟件及設(shè)備主要軟件、設(shè)備及作用EDA技術(shù)的綜合應(yīng)用設(shè)計(jì)與開發(fā)可能用到的主要開發(fā)設(shè)計(jì)軟件、設(shè)備及其作用如下：(1)EDA的開發(fā)工具軟件：目前比較流行的、主流廠家的EDA
【摘要】第3章制作PCB基礎(chǔ)?設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置?元件的布局?PCB的布線?PCB的設(shè)計(jì)?用多通道電路設(shè)計(jì)PCB手動(dòng)布線的大略步驟：（畫圖并保存到項(xiàng)目下）PCB板文件（必須保存到項(xiàng)目下）update到PCB板、手動(dòng)修改4、創(chuàng)建新的PCB文件（從第4
2025-05-11 03:30
鄂ICP備17016276號-1