led封裝流程簡(jiǎn)介ppt課件(完整版)
【正文】 ……NDate濟(jì) 南大學(xué)理學(xué)院第 3章 LED的封裝制程 封裝尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。 有其他分立電子元件的電氣性又有 LED發(fā)光器件的發(fā)光特性 pn結(jié)發(fā)出光子向各方向發(fā)射幾率 是 相同的如何提高光子的出射幾率呢？如何提高光子的出射幾率呢？ 第 6章詳細(xì)分析Date濟(jì) 南大學(xué)理學(xué)院第 3章 LED的封裝制程 封裝簡(jiǎn)介：以 常規(guī) φ5mmLED封裝 為例 ※ 將邊長(zhǎng) 芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上 ； ※ 管芯的正極通過(guò)球形接觸點(diǎn)與金絲鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連 ； ※ 負(fù)極通過(guò) 反光 杯和引線架的另一管腳相連 ； ※ 頂部用環(huán)氧樹(shù)脂包封 （平頂，半球頂，尖頂?shù)龋?。 封裝標(biāo)準(zhǔn)：Date濟(jì) 南大學(xué)理學(xué)院第 3章 LED的封裝制程 本章主要介紹小功率 LampLED封裝制程。 翻晶 擴(kuò)晶
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1