【摘要】第4章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板概述印制電路板布局和布線原則Protel99SE印制板編輯器印制電路板的工作層面本章小節(jié)在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中,完成原理圖繪制和電路仿真后,最終需要將電路中的實(shí)際元件安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)上。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接,而電路元件的物理
2024-12-30 12:03
【摘要】pcb印制電路板設(shè)計(jì)-常用名詞縮略詞(珍藏版)(zt)英文??????????譯文??A/D??????????[軍],模擬/數(shù)字&
2025-05-13 22:33
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力;所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計(jì)的建議值;建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值,否則無法加工或帶來加工成本過高的現(xiàn)象。一、前提要求1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBERFile,避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤,從而誘發(fā)品質(zhì)問題。2、建議客戶在
2025-07-13 21:56
【摘要】1第4章印制電路板設(shè)計(jì)初步印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)編輯、設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。電子產(chǎn)品的功能由原理圖決定,但是許多性能指標(biāo)(如穩(wěn)定性、可靠性、抗震強(qiáng)度等)很大程度上取決于印制電路板的布局、布線是否合理。編輯原理圖的目的也是為了能夠使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行印制板設(shè)計(jì),所以說在Pro
2025-05-07 21:14
【摘要】1概述????鎳,元素符號Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm3,Ni2+的電化當(dāng)量1.095g/AH。????用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層,根據(jù)需要也可作為面層,鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于2~2.5μm
2025-06-30 19:17
【摘要】EMCtheoryandapplication無源器件隱含的射頻特性EMC是“巫術(shù)”?為什么一支電容器不僅僅是電容?為什么電感器不是電感?第7章印刷電路板基礎(chǔ)EMCtheoryandapplicationPCB怎樣產(chǎn)生射頻能量麥克斯韋方程描述了產(chǎn)生EMI的根本原因是時(shí)變電流,對麥克斯韋方程的高度
2025-03-11 00:14
【摘要】發(fā)布廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局2009-09-01實(shí)施2009-05-31發(fā)布印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范TechnicalSpecificationforWastewaterTreatmentEngineeringofPrintedCircuitBoardManufacturingDB44/T622
2025-06-24 04:24
【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤
2025-01-01 02:11
【摘要】PCB的生產(chǎn)安全與衛(wèi)生防護(hù)主要內(nèi)容:一、我國的安全生產(chǎn)形勢及職業(yè)病現(xiàn)狀二、PCB危害因素分析及防護(hù)措施三、職業(yè)衛(wèi)生與安全管理近十幾年來我國因各類事故死亡都在10萬人左右。工傷事故和職業(yè)危害不但危險(xiǎn)廣大勞動(dòng)者的生命和健康,還給國家造成了巨大損失,據(jù)專家估計(jì),我國近年因工傷事故和職業(yè)危害造成的經(jīng)濟(jì)損
2025-01-12 07:31
【摘要】第4章印制電路板?印制電路板:一種導(dǎo)電圖形?焊盤:連接點(diǎn)?印制導(dǎo)線:連接線4.1印制電路板的特點(diǎn)和分類?4.1.1印制電路板的組成?1、絕緣基板?2、印制導(dǎo)線?3、焊盤一、覆銅板的種類與選用?提示覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板,簡稱覆
2024-10-16 02:12
【摘要】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核2023/1/172023/1/17—基板材料選擇—布線—元器件選擇—焊盤
2024-12-30 08:07
【摘要】《新編印制電路板故障排除手冊》源????明緒?言???根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到
2025-06-23 19:08