pcb設(shè)計(jì)原理及規(guī)范處理(完整版)
【正文】 金屬的，但一般不裝配器件，通常為過孔(Via)。負(fù)片主要用于內(nèi)層，當(dāng)有大面積的敷銅時(shí)，使用正片將產(chǎn)生非常大的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致無法光繪，因此采用負(fù)片?！?PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指裝配元器件后的電路板。主要用于表面貼裝元件的焊接?！?定位孔指放置在板邊緣上的用于電路板生產(chǎn)的非金屬孔。3） 要說明是幾層板。2） PCB ， 等。４． PCB 層的標(biāo)識(shí)為了多層板生產(chǎn)檢查（如在層壓中）的需要，要對PCB 的不同層加上層的標(biāo)識(shí)和命名1） 多層板的邊緣層標(biāo)記（Edge Layer Marking）邊緣層標(biāo)識(shí)為：在板的邊緣上， 的銅，放在各自的層上。7） 對帶有電池的PCBA 板進(jìn)行測試時(shí)，應(yīng)使用跨接線，以防止電池周圍的短路無法檢測。3） 敷銅的添加多層板內(nèi)層敷銅，要用負(fù)片（Negative） 。如果板上有專門的時(shí)鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時(shí)還可以對其專門割地。且為了防止它們彼此間的相互干擾，對每個(gè)負(fù)載的電源獨(dú)立去藕，并做到先濾波再進(jìn)入負(fù)載。表中單位：mm對于非金屬化孔，阻焊窗直徑（the solder resist window）應(yīng)該比孔的直徑。７． 對于時(shí)鐘線和高頻信號(hào)線要根據(jù)其特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配。采用４５176。對于一個(gè)設(shè)計(jì)者在考慮PCB 元件的分布時(shí)要考慮如下圖的問題。C． 對于熱風(fēng)回流焊工藝，元件的放置方向?qū)τ诤附佑绊懖淮?。參考點(diǎn)可以只放2 個(gè)，參考點(diǎn)應(yīng)放在對角位置上，在放置完元件后，參考點(diǎn)必須可見。C． 對于PCB 板的SMC 的光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)遵循以下規(guī)則：■ PCB 板的光學(xué)定位點(diǎn)為了滿足SMC 的自動(dòng)化生產(chǎn)處理的需要，必須在PCB 的表層和底層上添加光學(xué)定位點(diǎn)，見下圖：注：1） 距離板邊緣和機(jī)械定位孔的距離≥。B． 基于電特性考慮的層疊排列。13． 表貼元件布局時(shí)應(yīng)注意焊盤方向盡量取一致，以利于裝焊，減少橋連的可能。6． 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號(hào)的分布參數(shù)和電磁干擾。3． 優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。如跳線、可變電容、電位器等。B． 布線區(qū)距離板邊緣應(yīng)大于5mm。B． 機(jī)械定位孔的定位機(jī)械定位孔的定位在PCB 對角線位置如圖：■ 對于普通的PB，工藝部推薦：機(jī)械定位孔直徑為3mm，機(jī)械定。6） 它們是在頂層和底層放置的表面焊盤。在PCBA 上的元件盡量要求有統(tǒng)一的方向，有正負(fù)極型的元件也要有統(tǒng)一的方向。2） 大功率MOSFET 等元件下面可以通過敷銅來散熱，而且在這些元件的周圍盡量不要放熱敏感元件。對于SMD 元件，從定位孔圓心SMD （200mil）4） DIP 自動(dòng)插件機(jī)的要求。５． 雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。且由于工藝方面的難度， 的線寬。對于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而短。同時(shí)應(yīng)避開板上的電源部分，以防止電源和時(shí)鐘互相干擾?？紤]到散熱，避免連焊等因素，盡量采用下圖所示的Good layout,避免Badlayout。4） 布線時(shí)每一條網(wǎng)絡(luò)線都要加上測試點(diǎn)，測試點(diǎn)離器件盡量遠(yuǎn)，兩個(gè)測試點(diǎn)的間距不能太近，；如果在一條網(wǎng)絡(luò)線上已經(jīng)有PAD 或Via 時(shí)，則可以不用另加測試焊盤。在板的焊接面標(biāo)明光板號(hào)，在元件面標(biāo)明裝焊號(hào)，裝焊號(hào)一般是在光板號(hào)的后面加1。頂層（Top Layer） KK 1中間1層 LB 2中間2層 LA 3中間3層 KJ 4中間4層 KH 5中間5層 KG 6中間6層 KF 7中間7層 KE 8中間8層 KD 9中間9層 KC 10中間10 層 KB 11底層（Bottom） KA 12B． 多層板層的編號(hào)標(biāo)注原則標(biāo)注原則為：■ 對于各層的標(biāo)注應(yīng)放在各自的層上，
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1