pcb板a檢驗規(guī)范(完整版)
【正文】 ，依沾錫角θ 判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 90度 θ 不允收焊錫 錫珠與錫渣 :下列兩種狀況允收,其余為不合格焊錫面不易剝除者。PCB’A 外觀檢驗規(guī)范目的：建立PCB’A外觀目檢檢驗標準，確保后續(xù)制程在組裝上之流暢及保証產(chǎn)品之品質(zhì)外觀檢驗拒收狀況：(a) 未有任何靜電防護措施，并直接接觸導體與錫點表面。零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小于等于 ，不易剝除者， 。3. 無冷焊現(xiàn)象，其表面光亮。拒收狀況1. 沾錫角度高出90度。不易剝除者, 。拒收狀況1. IC 破裂，判定拒收。拒收狀況1. 、零件縱向偏移，焊盤未保有其零件寬度的20%。PCBA外觀標準：浮起允收狀況 QFP浮高允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。拒收狀況1. 引線腳的底邊和焊盤間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶。拒收狀況1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊盤邊。允收狀況1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。拒收狀況1. 焊錫帶接觸到組件本體。允收狀況1. 焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2. 錫未延伸到組件頂部的上方。PCBA外觀標準：焊錫性工藝標準 理想狀況1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留于PCB。﹝由左至右，或由上至下﹞允收狀況1. 極性零件與多腳零件組裝正確。允收狀況1. 極性零件組裝于正確位置。拒收狀況。2. 。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA外觀標準：升高之直立電子零組件浮件與傾斜理想狀態(tài)1. 零件腳升高彎腳處，平貼于機板表面。2. 零件頂端最大傾斜超過PCB邊緣。2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。( Wh 0. 5mm )。拒收狀況1. 。 ( Wh )。2. ，判定拒收。 PCBA外觀標準：機構零件（插頭類）浮件與傾斜 理想狀況1. JACK平貼于PCB零件面。拒收狀況1. 零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。允收狀況1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大于 。( Lh,Wh≦ )拒收狀況1. 浮高、判定。4. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象，判定拒收。5. 錫面零件腳未出孔。2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。PCBA外觀標準：機構零件﹝單個LED﹞浮件 理想狀況1. LED平貼于PCB零件面。( Lh ≦ )拒收狀況。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。允收狀況1. 。2. 浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據(jù)。PCBA外觀標準：直立電子零組件浮件 理想狀況1. 零件平貼于機板表面。、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收 。拒收狀況。3. 所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位置。不易剝除者, 。4. 可看出組件頂部的輪廓。拒收狀況1. 焊
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1