【正文】 除金屬表面的氧化層保持干凈表面不再氧化熱傳導(dǎo)5SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 助焊劑的特性 ，防止再氧化，降低表面張力。1SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林第 7講 電子 組裝輔助材料及工藝083310/192SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 助焊劑 助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。 ，在焊料熔化前，焊劑可充分發(fā)揮助焊作用； ，潤(rùn)濕擴(kuò)展速度比熔融焊料快，擴(kuò)展率 85%； ，容易被置換 .助焊劑的比重可以用溶劑來(lái)稀釋，一般控制在 —； 6SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林，不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激氣味，有利于保護(hù)環(huán)境；，易去除，并且基本無(wú)腐蝕、不吸濕，不導(dǎo)電、不粘手；＜ %,不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻＞ 11011Ω；、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；。無(wú)機(jī)系列焊劑 無(wú)機(jī)系列焊劑通常使用活性劑為無(wú)機(jī)鹽和無(wú)機(jī)酸，其特點(diǎn)是活性大，腐蝕性較大，能夠用水清洗，一般 SMT中幾乎不用。在焊劑中活性劑的添加量較少，通常為 15%，通常無(wú)機(jī)活性劑助焊性能好，但作用時(shí)間長(zhǎng)，腐蝕性大，不宜在 SMT中使用。 ? PH調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性； ? 潤(rùn)濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤(rùn)濕性，增強(qiáng)可焊性。14SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林d. 溶劑 SMT中通常使用液態(tài)焊劑，為此，必須焊劑組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里，使之成為均相溶液。 （ 3） . 擴(kuò)展率（焊劑活性能力指標(biāo)）： R ≥ 75％； RMA≥ 80％； RA≥ 90 ％；低固態(tài)免清洗 ≥ 80 ％焊劑性能指標(biāo)16SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林（ 4） . 相對(duì)潤(rùn)濕力（焊劑活性能力指標(biāo)）： 采用潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀（可焊性測(cè)試儀）進(jìn)行測(cè)試，屬于定量性。 焊劑在水溶液中的會(huì)電離出各種離子而導(dǎo)致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過(guò) ％時(shí)，明顯降低。 （ VOC－揮發(fā)有機(jī)化合物－對(duì)臭氧層破壞）a. 松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型 松香焊劑無(wú)活性松香型（ R）焊劑中等活性松香型（ RMA）焊劑全活性松香型（ RA）焊劑20SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林? 無(wú)活性松香焊劑，就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑，它的助焊性能較弱，腐蝕性較小，殘留物基本上無(wú)腐蝕，留在基板上形成一層保護(hù)膜，但有時(shí)有粘性和吸濕性，一般不清洗。21SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林b. 水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是焊劑組份在水中溶解度大，活性強(qiáng)、助焊性能好，焊后殘留物可用水清洗。清洗后 PCB滿足潔凈度要求，不腐蝕、不降低電絕緣性能。167。167。167。26SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林低殘?jiān)竸┡c傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別。但對(duì)焊接能力差的零件的焊接將更艱難，這導(dǎo)致需要改善焊接元件的處理和儲(chǔ)存，要保證足夠的焊接能力。另外還有一目的是在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好元件面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起作輔助固定作用。 (083510/18) 36SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 貼片膠的性能指標(biāo)是評(píng)估各種貼片膠質(zhì)量?jī)?yōu)劣的具體依據(jù)。最佳 W/H比為 ~。第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘接強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 42SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林環(huán)氧樹(shù)脂屬熱固型、高粘度粘接劑，可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式。 丙稀酸類樹(shù)脂也屬熱固型粘接劑，常用單組分系統(tǒng)。 實(shí)驗(yàn)：觸變劑＋松香＋高溫、酸性環(huán)境下。溶解度參數(shù)原則。最低限制值和臭氧層破壞系數(shù)。 美國(guó) ICI： METHOKLONE,TRIKLONE。通常與低極性溶劑混合，改善極性性能，增強(qiáng)清洗能力。溶解殘留物能力良好。廣泛應(yīng)用，效果好。 收縮比大（ 4％），內(nèi) 應(yīng)力大，容易拉斷元件。B. 烴類混合物 美國(guó)杜邦： Axare 。 但閃點(diǎn)低，安全性。 與水、有機(jī)溶劑混合使用、并用、單獨(dú)用。（ 1） CFC113(三氯三氟乙烷 ) 溶解能力強(qiáng)、脫脂效率高、 易揮發(fā)、無(wú)毒、不燃不爆 無(wú)腐蝕，性能穩(wěn)定。該物質(zhì)可溶解在這種溶劑中。46SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林污染物類型 來(lái) 源 有機(jī)復(fù)合物無(wú)機(jī)不溶物有機(jī)金屬化物無(wú)機(jī)可溶物特殊顆粒物 焊劑、助焊劑殘留物、焊錫球；印制板加工過(guò)程中的污染物；元器件引腳及焊端表面的氧化物；波峰焊機(jī)錫鍋表面防氧化油殘?jiān)?、焊接工具上的氧化物；各加工工序過(guò)程中的手?。ㄊ钟〉闹饕煞钟兴⒛w脂、氧化鈉以及護(hù)膚化妝品等）；空氣中的灰塵、水汽、煙霧、微小顆粒有機(jī)物等。 44SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林六、清洗劑 溶劑的溶解機(jī)理(0831/930)(083310/26)45SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 在 PCB裝配、組件安裝和表面組裝的過(guò)程中，由于工藝操作、焊劑的使用及焊接過(guò)