【正文】 品質(zhì)最，就要進行有效的檢測，及時發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并修復，從而有效降低因制造含有故障的產(chǎn)品及返修所需的費用。 圖 波峰焊接機 ? 表面安裝使用的波峰焊接機是在傳統(tǒng)波峰焊接機的基礎上進行改進，以適應高密度組裝的需要。這兩種浸焊設備都可以自動恒溫，一般還配置預熱及涂助焊劑的設備。錫鍋一般設有加溫擋和保溫擋。 ? 預熱區(qū)的作用是激活焊膏中的助焊劑，使焊膏中的熔劑揮發(fā)物逐漸地揮發(fā)出來并保證組件整體溫度均勻，從而防止焊料飛濺和基板過熱。 ? 圖 機，圖 。 5℃ 以下； c 溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度 曲線采集器； d 最高加熱溫度：一般為 300— 350℃ ，如果考慮無鉛焊 料或金屬基板，應選擇 350℃ 以上。缺點是 PCB上、上溫差以及沿焊接長度方向的溫度梯度不易控制。 回流爐（再流爐） ? 再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風、紅外＋熱風和氣相焊等形式。 f 可貼裝元件種類數(shù)：是指貼裝機料站位置的多少（以能容納 8 mm編帶供料器 的數(shù)量來衡量） g 編程功能：是指在線和離線編程優(yōu)化功能。 ，貼裝高密度窄間距的 SMD至少要求達到 177。 貼片機的種類 ? ② 低速高精度貼片機 —— 適合貼裝 SOP形集成電路、小型封裝芯片載體及無引線陶瓷封裝芯片載體等。 ? 3．智能式送料系統(tǒng) ? 智能式送料系統(tǒng)能夠快速、準確地送料。 增加了 CCD圖像識別 全自動印刷機：自動識別系統(tǒng) 自動更換漏印模板、清洗網(wǎng)板 對 QFP器件進行 45度角印刷 二維和三維檢查印刷結(jié)果（焊膏圖形）等功能。 。主要流程如下 ： AB面 印刷錫膏 點貼片膠 貼裝元件 翻轉(zhuǎn) 回流焊 加熱固化 SMD/THC組裝主要流程 印刷錫膏 貼裝元件 回 流焊 翻轉(zhuǎn) 先作 A 面 ： 點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊 插通孔元件 波峰焊 清洗 波峰焊 插通孔元件 清洗 ? SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。 18 18 點膠機是一種通用電子生產(chǎn)設備，具有結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便、性能穩(wěn)定、經(jīng)濟實用等優(yōu)點，是集運動控制技術(shù)和點膠控制技術(shù)于一體的機電一體化產(chǎn)品，已廣泛應用于電子元件制造、電路板組裝、電器產(chǎn)品生產(chǎn)、集成電路封裝等行業(yè)。 貼片機各部分的功能 圖 全 自動貼片機 ? 貼片機各部分的功能如下。 ，貼裝件接腳間距為 ，貼裝速度為 ～ 。 貼裝機的的基本結(jié)構(gòu) a 底座 b 供料器。 d 貼裝面積：指貼裝頭的運動范圍，可貼裝的 PCB尺寸，最大 PCB尺寸應大于 250 300 mm。 目前最高的貼裝速度可達到 ；高精度貼裝機的重復貼裝精度為 。為了使深顏色和大體積的元器件達到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。目前最流行的是全熱風爐以及紅外加熱風爐。 ? 提示 再流焊接是精密焊接，熱應力小，適用于全表面貼裝元器件的焊接。 再流焊接機 ? 再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)組成，如圖 。 圖 自動浸錫爐 ? 想一想 浸錫爐有哪些用途呢？ ? 浸錫爐既可用于對元器件引線、導線端頭、焊片等進行浸錫，也適用于小批量印制電路板的焊接。 ? 圖 浸焊設備示意圖。 ? 圖 （ a）所示為圓周式，焊接機的有關(guān)裝置沿圓周排列，臺車運行一周完成一塊印制電路板的焊接任務。 (R?L) 傳輸導軌角度： 47176。 ? 目視檢驗作業(yè)所使用的工具包括：游標卡尺、千分尺、 320倍放大鏡、顯微鏡、防靜電手套、工作服、鑷子、防靜電刷子等。 ? 電腦自動隔離點選擇功能，最高可達 10個點。針床式 ICT可進行模擬器什功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蒜率高，但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 ? 在 AOI 技術(shù)普及以前 SMT 的主流測試技術(shù)是 ICT 技術(shù)（ InCircuit Test，在線測試） , ICT 測試技術(shù)是基于物理接觸及加電測試的，對元器件連接性及電路通電性能進行測試。 ? 國外的設備基本上采用“調(diào)試”方法，如OMRON 采用的“顏色分析”， SAKI 采用的“灰階解析”， TRI也采用的“灰階解析”等等。另外為保證在固定和運送 PCB 方便快捷，在設計時必須考慮到夾具在上面的兩個動作期間能自動松開 PCB，便于傳輸或手動取出。 AOI設備的制造技術(shù) ? 外殼及機架 ? 平臺及橫梁（ XY 軸） ? 夾具設計 機架 在 AOI 設備整體架構(gòu)的設計可以決定設備的運行的穩(wěn)定性，對于設備的整體結(jié)構(gòu)的基本要求是：整機重心偏下（重心在設備高度的 1/2 以下），保證設備運行過程中不至于出現(xiàn)過度的搖晃（簡單檢測：在設備運行時，將手放在設備上不感覺到明顯的抖動），當設備運行時，如果震動過大，會導致相機拍攝的圖像的一致性低，鏡頭定位不準確，以至影響檢測結(jié)果。 ICT 制造商基本上都投入了 ? AOI 技術(shù)的研發(fā)隊伍中，如 Agilent(安捷倫 )，TERADYNE(泰瑞達 )， TRI（德律）等。 ? AOI 的算法分為兩種：學習型和調(diào)試型，學習型的算法主要采用了圖像對比 。 ? CMOS+RELAY結(jié)合的開關(guān)板設計，使測試既快又穩(wěn)定 ? ? 雜散電容 OFFSET功能 ? 系統(tǒng)自我診斷功能。特性檢驗：使用檢測儀器或設備 (如萬用表、電容表、 LCR表、示波器等 )。組裝到儀器上再發(fā)現(xiàn)故障的費用是在裝配印刷電路板時發(fā)現(xiàn)故障所耗費用的幾十倍；而將產(chǎn)品投入市場后發(fā)現(xiàn)故障的費用將是在裝配印刷電路板時發(fā)現(xiàn)故障所耗費用的上百倍。 ? 圖 （ b）所示為直線式，通常傳送帶安裝在焊接機的兩側(cè)，印制電路板可用臺車傳送，也可直接掛在傳送帶上。圖 （ b）所示為針床式浸焊爐，它可進一步控制浸焊時間、浸入及托起速度。 ? 使用浸錫爐時要注意調(diào)整溫度。 ? 紅外 /熱風再流焊接機也稱熱風對流紅外