微電子學(xué)概論第七章系統(tǒng)芯片soc設(shè)計(jì)(完整版)
【正文】 庫(kù)的使用，不是一些 IP核的簡(jiǎn)單堆砌，還包含 IP核測(cè)試復(fù)用。 ?SOC的實(shí)現(xiàn)還面臨許多挑戰(zhàn)： ?傳統(tǒng) IC設(shè)計(jì)與工藝制造的差距正在拉大， EDA工具能提供的年增長(zhǎng)率僅為 21％，而按 Moore定律發(fā)展的制造能力年增長(zhǎng)率 58％。 下一頁(yè) 上一頁(yè) 用于 SOC的集成微傳感系統(tǒng) ?微觀聲 、 光 、 熱 、 力 、 電耦合與等效分析 ?微結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)建模分析： 研究微觀輸運(yùn)機(jī)制與非線性效應(yīng)對(duì)微傳感器敏感結(jié)構(gòu)的響應(yīng)的影響 。 ?射頻電路用的新器件和相關(guān)材料問(wèn)題： ?SiGe、 SiGeC等新型硅基異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料及器件研究 ?GaAs射頻模擬電路與硅 CMOS工藝不兼容對(duì)無(wú)線通訊 SOC的制約 下一頁(yè) 上一頁(yè) 作 業(yè) 簡(jiǎn)述 SOC的概念， IP核的概念 按照描述和實(shí)現(xiàn)形式劃分， IP核的分類及其各自的特點(diǎn)？ 。 ?微傳感與集成電路的兼容性： ?集成工藝的兼容性和微結(jié)構(gòu)與集成電路的兼容技術(shù) 。 下一頁(yè) 上一頁(yè) ?SOC的 設(shè)計(jì)的專業(yè)化水平 越來(lái)越高，促成了 設(shè)計(jì)平臺(tái)的前端 越來(lái)越依賴系統(tǒng)， 設(shè)計(jì)平臺(tái)的后端 越來(lái)越依賴工藝： ?前端是一個(gè)建立系統(tǒng)級(jí)描述、驗(yàn)證的仿真平臺(tái) ： ?要有對(duì)市場(chǎng)需求快速反應(yīng)的專業(yè)背景 ?要有豐富的可重用的 (IP)設(shè)計(jì)資源 ?軟、硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)的能力 ?管理設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)和團(tuán)隊(duì)合作精神 ?后端是一個(gè)高效、可靠的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的工藝環(huán)境： ?穩(wěn)定的工藝流程 (人員和素質(zhì) ) ?豐富的經(jīng)工藝驗(yàn)證過(guò)的固核 ?靈活的代工方式 (如 MPW支持等 ) ?制造、測(cè)試和封裝一體化的服務(wù) 下一頁(yè) 上一頁(yè) SOC集成方法學(xué)研究的對(duì)象： ?信息處理算法和協(xié)議到 SOC的結(jié)構(gòu)映射 ：建立軟 、 硬件設(shè)計(jì)的統(tǒng)一框架 、 公共母線 ， 處理好數(shù)據(jù)流 、 控制流和地址流 。 ?廣義的 SOC還可以包括微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)、光輸入 /輸出等 下一頁(yè) 上一頁(yè) ?它對(duì)微電子技術(shù)的推動(dòng)作用不亞于自 20世紀(jì) 50年代末快速發(fā)展起來(lái)的集成電路技術(shù) ?21世紀(jì)將是 SOC快速發(fā)展的時(shí)代，將成為市場(chǎng)的主導(dǎo)，加速電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代 隨著需求的不斷發(fā)展，專家預(yù)測(cè)，以硅技術(shù)為基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)還至少將發(fā)展 1～ 2個(gè)世紀(jì)。 也缺少統(tǒng)一的虛擬模塊界面標(biāo)準(zhǔn) 。 下一頁(yè) 上一頁(yè) 下一頁(yè) 上一頁(yè) 世界集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 ?世界集成電路加工工藝水平為 ，正在向 、 12英寸加工工藝過(guò)渡 ?系統(tǒng)芯片（ SystemonChip）正在成為集成電路產(chǎn)品的主流 ?超大規(guī)模集成電路 IP復(fù)用（ IP Reuse）和硬軟件協(xié)同設(shè)計(jì)水平日益提高 ?集成電路 設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè) 三業(yè)并舉，相對(duì)游離 ?設(shè)計(jì)工具落后于設(shè)計(jì)水平 下一頁(yè) 上一頁(yè) SOC擺脫 IC設(shè)計(jì)困境的途徑 ? 功能越來(lái)越復(fù)雜，一個(gè)團(tuán)隊(duì)不可能從每一個(gè)晶體管設(shè)計(jì)開(kāi)始，必須用第三方的 IP核 ? 多個(gè)芯片在 I/O上會(huì)增加功耗， SOC方法可降低功耗 ? 產(chǎn)品的生命周期 越來(lái)越短， 制版費(fèi) 用越來(lái)越貴， 芯片必須可以重構(gòu) ，以延長(zhǎng)其生命周期，并且，產(chǎn)品的 上市時(shí)間 的壓力，要求快速開(kāi)發(fā) ? 深亞微米設(shè)計(jì) 的問(wèn)題，時(shí)序收斂更加困難 ? 芯片復(fù)雜度 增加，使得驗(yàn)證更加困難 下一頁(yè) 上一頁(yè) 集成電路發(fā)展成系統(tǒng)芯片（ SOC） 分 立 元 件 集成 電路 IC 系統(tǒng)芯片
法律信息相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1