【正文】 ………………………… 第 6 128頁 ? 工藝原理及方法（ Theory and Method） … 第 6 36頁 ? 物料介紹 （ Material） …………………… 第 37 74頁 ? 機器設(shè)備（ Machine） …………………… 第 75 100頁 ? 檢測方法（ Measure） …………………… 第 101 116頁 ? 缺陷分析（ Troubleshooting） …………… 第 117129頁 ? 總結(jié) …………………………………………… 第 130頁 前 言 隨著當(dāng)今科技的發(fā)展需求 ,對線路板的制作提出了更高的要求，因此為了跟上這些工業(yè)發(fā)展的要求，我們將重點放在人 (Man) 的因素上，即作為工藝工程師、生產(chǎn)監(jiān)督及操作者都應(yīng)更加深入了解各工藝的基本原理及方法，只有掌握了工藝的基本原理及方法，才能找到解決工藝難點的途徑。升溫速度快的 Flow window較升溫速度慢的要小，說明可以用于控制的時間短，不利于壓板厚度的控制。而對于美國有些供應(yīng)商如：Polyclad等要求的升溫速度通常會到 46 176。 C。 壓力的設(shè)定方法與時機： One stage press cycle（一段壓方式） T（ 0C） 1750C P（ Bar） Pressure Temperature 一段壓力的方式是指當(dāng)壓機開口一經(jīng)閉合后立即提供全壓力的壓合方式，它主要用于樹脂流量很小的樹脂體系的壓板。 那么，加壓時機應(yīng)該怎么確定，才能避免以上缺陷出現(xiàn)呢？ 從以上的討論中可以知道：加壓時機與樹脂粘度有關(guān)，所以我們應(yīng)該掌握我們所用的樹脂的粘度特性，下面一張圖將粘度、壓力、溫度之間的關(guān)系匯總了一下，以供參考。 B、樹脂開始流動到固化這個階段應(yīng)提供充分的壓力，幫助樹脂盡快流動填充導(dǎo)線間的空隙，并產(chǎn)生與各層銅較強的附著力。 C)的 FR4固化時間為 190200176。 壓力的 Profile的設(shè)計 首先 確定加壓方式 ，是采用一段壓力，兩段壓力 還是多段壓力。對于高于四層以上的板時，需要采用內(nèi)層預(yù)先用鉚釘鉚合后與 Mass lamination相結(jié)合的方式。 4Slot的對位方式的優(yōu)點： 壓合后的變形有規(guī)律 ,層間偏差小 . 4個銷釘在沖出的腰型孔中的位移變化情況入圖所示 : PIN Hole 四、介電層厚度的計算方法： 1. 單張半固化片層壓厚度 X：指單張半固化片壓制敷銅板后的平均厚度。 h1—表示基材一個面的底銅厚度。 抗氧化性 (Tarnish resistant):存放其間不許有表面氧 化變色現(xiàn)象 . 抗熱性 (Heat resistance): 熱壓后表面不許氧化變色 . 錫焊性 (solderability): 焊錫可以均勻分布在銅箔表 面 ,不能有無法浸潤與浸潤不均的現(xiàn)象 . 表面粗糙度 (Roughness):平均需在 抗撕強度 (Peel strength): 又稱線拉力 .由雙方自行 制定 .通常如下規(guī)定 : 常溫下， 1oz 2oz 抗化學(xué)藥品性 : 在浸漬化學(xué)藥品后不可有氧化及剝離 強度減弱的缺點 . 抗焊性 :(Solder resistance): 經(jīng)過焊錫漂浮后 ,抗撕 強度不可有顯著下降 . 銅箔的發(fā)展趨勢： 對現(xiàn)有銅箔品質(zhì)的持續(xù)改善 . 發(fā)展高品質(zhì)的 PCB所需的銅箔 : . . . .(如日本 MITSUI的 UTCFoil,最薄可以做到 35μm.(5μm 的重量 為 45g/m2,9μm 的重量為 80g/m2(1/4oz).) 2. 半固化片 : Prepreg 是 Prepregnant的英文縮寫 ,是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料 .它在制作過程中的變化如下圖所示 : Resin——樹脂 Varnish——膠液 Prepreg——半固化片 Laminate——層壓板 Structure 玻璃纖維布： 是一種經(jīng)過高溫融合后冷卻成一種非結(jié)晶態(tài)的堅硬的無機物，然后由經(jīng)紗，緯紗縱橫交織形成的 補強材料 . 可以作為補強材料的有：纖維素紙、 E玻璃纖維布、聚芳酰胺纖維紙、 S纖維布等。保證一致性的幾個因素： 。 RF%是反映樹脂流動性的指標(biāo)，它也決定壓板后的介電層厚度 C . VC%（ volatile content）：指半固化片經(jīng)過干燥后，失 去的揮發(fā)成分的重量占原來重量的百合比。 1 1080 177。 1 2116 or 2 1080 177。 2 2116 177。 1 1080+ 2 7628 177。 4 7628 177。 弓曲、扭曲度：按 IPC4101標(biāo)準(zhǔn)接受。 材料的物理、化學(xué)特性、環(huán)境性能參數(shù)用于對材料的制 程適應(yīng)性、可加工性及對成品板性能影響的參考。需要具有 較低的介電常數(shù) 、 低介電損耗 、 耐高熱性低制作成本的板料 ，同時順應(yīng)全球環(huán)保發(fā)展要求，同時要求研制具有相同性能的要求的 無鹵素環(huán)保材料 。前兩項的測試方法參照 ,與 Flow Percent的測試方法 暫無標(biāo)準(zhǔn)可依據(jù)，由材料的購買雙方協(xié)商達成協(xié)議。 B. 緩沖壓力的作用。開口數(shù)越 多，產(chǎn)量越大，壓機的溫度、壓力控制 也越難控制精確。 (177。 加熱系統(tǒng)的要求 : 可以滿足材料固化反應(yīng)的工藝條件： A. 最高加熱溫度，（前面提到的材料要求的最高加熱 溫度最高為 230176。 （這由加熱系統(tǒng)的溫控系統(tǒng)決定） 加熱系統(tǒng)溫度的測量： 加熱系統(tǒng)油溫的測量：由機器內(nèi)部設(shè)置的感溫器 直接測量后在監(jiān)控器中顯示，并可以隨時記錄打印。 C約 10min 或更快。溫度分布均勻，通常可以達到 177。 D. 熱媒油的簡介：（用于 250176。 B. 缺點：同一臺機里做熱壓與冷壓，通常的冷卻介 質(zhì)為油，油溫的變化范圍大，升溫降溫時 間長，生產(chǎn)效率低。因此，近年來的壓機多數(shù)采用抽 真空輔助方式。 常用的材料有淬火鋼： SCM4H， SUS630 其它種類壓機的簡介： 常規(guī)的壓板機：按照加熱方式的不同，分為電熱式、 油熱式、汽熱式，都采用液壓方式加壓，而有些采 用真空輔助，有些不采用真空輔助形式。 CO2，運行成本高。同時風(fēng)淋室 內(nèi)要保持清潔。 2 4 M A 04 磨鋼板機簡介： (WESERO） ? 磨刷段 粒度 AL0 PCB用磨板機 硬度等級為 4，用于濕刷 含膠輻射狀磨刷 （ FALKENRICH） ? 采用濕刷，因而磨刷硬度高于干刷，即機器設(shè)計中將高強度噴嘴系統(tǒng)裝于毗鄰每個磨刷的地方，位于鋼板每邊提供打磨冷卻水。 2. 板料及半固化片的檢測接收標(biāo)準(zhǔn)依據(jù) IPC4101中各種 材料的參數(shù)。 VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。 電性能測試 : 表面電阻、體積電阻、介電常數(shù)、損 耗因數(shù)測試。 B. 然后通過用灼燒的方法或用濃硫酸浸泡若干小時 后去掉樹脂后的玻璃纖維 ,通過觀察它的結(jié)構(gòu) ,數(shù) 出經(jīng)緯方向的紗的股數(shù) ,然后根據(jù) P42的表判斷出 玻璃布的種類及經(jīng)緯方向 . 例如 : 7628玻璃纖維布在 1“內(nèi) 的經(jīng)向股數(shù)為 44股 緯向固數(shù)為 32股 . Warp 1“=44股 1“=32股 Weft 基材厚度及銅厚測試： 層壓板厚度及銅厚的精確測試是用切片方式測量，切 片的制作方法次處不作介紹，厚度的測量按照以下圖進行 評核： 銅箔 銅箔 切片法測絕緣層材料的最小厚度（ D級） 切片測量基材總厚度（ K、 L、 M級） 切片測量絕緣層材料的最大厚度（ A、B、 C、級） 基材厚度與偏差標(biāo)準(zhǔn)： 厚度標(biāo)稱（ mm ）A/K 級（ mm ）B/L 級（ mm ）C/M 級（ mm ）D 級（ mm ） ?.025 ?.018 ?.013 ,+ ?.038 ?.025 ?.018 ,+ ?.05 ?.038 ?.025 ,+ ?.064 ?.05 ?.038 ,+ ?.075 ?.064 ?.05 ,+ ?.165 ?.075 ?.064 \ ?.19 ?.165 ?.075 \ ?.23 ?.19 ?.165 \ ?.30 ?.23 ?.19 \ ?.56 ?.30 ?.23 \ 基材尺寸穩(wěn)定性測試： PCB制程中，經(jīng)過壓板后板料的經(jīng)緯方向會有尺寸的 變化，從而影響到 PCB后工序制作的對位精度，所以基材 的尺寸穩(wěn)定性測試結(jié)果將作為一個制程穩(wěn)定性因素。 Scale flow：比例流量，是根據(jù)層壓板的厚度確定多 張半固化片，以一個較小尺寸下相對較小的壓力，壓 板后厚度的變化作為樹脂流動的參考。 4. IPCA600C提供了印刷線路板的一些接受標(biāo)準(zhǔn)。 ? 磨板段的傳動系統(tǒng)采用齒輪傳動，附有高溫潤滑油，可以保證每日 24小時連續(xù)運轉(zhuǎn)，這樣的傳動結(jié)構(gòu)優(yōu)于其它的鏈傳動系統(tǒng)。 排板前 ,一定要清潔排板臺面 ,用吸塵器吸走上次作 業(yè)留下的粉塵。 二、無塵排板室： 1. 要求： 無塵要求：粉塵數(shù)量小于 100K 粉塵粒度：小于 ?m 空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在 1822176。 1176。 抽真空的優(yōu)點 : 采用真空方式輔助后，壓力減小，白邊、白角的缺 陷減少，提高了品質(zhì)，同時也提高了板料利用率。 A. 優(yōu)點：提高生產(chǎn)效率。 冷卻介質(zhì)：通常采用水冷方式，也有直接用油冷。 C。 B. 缺點：設(shè)備較貴，需要另附高壓鍋爐用來加熱蒸 氣，同時還要定期保養(yǎng)以防水垢積累堵塞，同時 所有管路必須采用高壓水管。 料溫的測量：前面講到在實際設(shè)置壓板條件時應(yīng)掌 握實際的物料溫度及升溫變化情況，根據(jù)的實際的 溫度變化確定加壓時機。（由設(shè)備的控制系統(tǒng)決定。 壓力精度：由電控系統(tǒng)控制液壓系統(tǒng)的流量閥可以 使壓力精度達到至少設(shè)定值的 1%。 最高加熱溫度：是指機器加熱系統(tǒng)的最高加熱溫 度。 2. 分離膜 (Release film): 作用：主要為了防止壓板過程中樹脂流到鋼板上，不 好清潔而損壞鋼板。 應(yīng)該制定一個標(biāo)準(zhǔn)測試板進 行壓板測試 . 切片觀察樹脂塞孔情況，是否將孔完全填滿并填平，而且 介電層厚度達到要求。 1. RCC分類： 以下是 MISTUI提供的 RCC產(chǎn)品種類： Resin Type Resin thickness Copper foil Copper thicknessMR500(Tg138oC) 30μ 3ECVLP 9 μMR600(Tg185oC) 50 μ for HDI board 12μMR700(Tg220oC) 65 μ 3EC Ⅲ 18 μ80 μ? ? ? 由以上分類可以看出， RCC的種類由樹脂種類、厚度，銅箔種類及厚度決定。而材料的電性能將決定材料的最終用途。 尺寸穩(wěn)定性： 彎曲強度：分常溫下、高溫下兩種。