多層板層壓技術(shù)交流(完整版)
【正文】 ? 芯板底片尺寸穩(wěn)定性：菲林膨脹收縮 （定期檢查菲林的尺寸變化情況 ）， 菲林曝光錯(cuò)位，菲林系數(shù)不適合， ? 芯板尺寸穩(wěn)定性：殘存應(yīng)力（通過開料后烘板 4h消除 ），吸潮（ 蝕刻后芯板的存放時(shí)間不宜太長） ，外力作用（機(jī)械刷板）。 ，如疊料銅箔沒有掃平，特別對(duì)于薄銅。 ? 改善： （該大銅面為網(wǎng)格狀）； ? ； ? ； 145150℃/2h 。 177。 177。 + 177。 層壓板厚度和偏差（ mm） 層壓板標(biāo)稱厚度 A/K級(jí) B/L級(jí) C/M級(jí) D級(jí) N/A? 177。 ? 升溫速率太快 流較大，易滑板，厚度均勻性較差。 揮發(fā)份 VC% 殘余溶劑的指標(biāo)，與粘結(jié)片樹脂含量有關(guān)。 多層板層壓技術(shù)交流 廣東生益科技股份有限公司 一 、 多層板用芯板及半固化片的基礎(chǔ)知識(shí) ? 芯板 組成部分 作用 材料特性 樹脂 絕緣 溴化環(huán)氧樹脂 玻纖布 支撐 E玻纖布 銅箔 導(dǎo)電 電解銅箔 ? 半固化片 ? 生益公司半固化片控制指標(biāo)為：樹脂含量、凝膠化時(shí)間、流動(dòng)度、揮發(fā)份。 ? 半固化片儲(chǔ)存條件（按 IPC標(biāo)準(zhǔn)） 21177。 ? 升溫速率太慢 流膠小，有利于厚度均勻控制，但易產(chǎn)生微氣泡和露布紋。 177。 177。 不適用
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