香港小型企業(yè)研究資助計劃項目設計二顆創(chuàng)新芯片申報書(完整版)
【正文】 b) 研發(fā)方法 利用己有國際市場的芯片的大數(shù)據(jù)統(tǒng)計平均指標作為參數(shù)將自己新開發(fā)的和的主要電參數(shù)進行測試驗證，小批量封裝後的成品進行新指標 “ λ ” 可靠性指標進行認定比照大數(shù)據(jù)統(tǒng)計進行優(yōu)化，同時進行成本比照計算驗證本項目生產(chǎn) 力 提高 30% (c) 項目成果 目前國內(nèi) IC 器件的技術條件還是較大程度落後於歐美英國的大公司，這方面的自主獨創(chuàng)還是比較少，我們的創(chuàng)新設計產(chǎn)品為香港爭 光，同時可以建立本公司國際同類產(chǎn)品的香港品牌。精度達到特級 % 超過 90%即目前美國蘋果公司 IPHONE6 之前其手機電源芯片 OEM 招標要求，我們在中國的 50KK 總市場佔有率比原本提高 20%。其他包括滲透在智能家電方面的應用，衛(wèi)星解碼器和可穿戴電子產(chǎn)品的新興產(chǎn)業(yè)應用。 電視機家電和有線電視解碼器用戶 15% 江蘇企業(yè)客戶目標占有率 10% *轉口日本韓國手機及充家電源包括家電用 10% (見附件一 ) (c)營運模式 (d)競爭力分析 目前國際大公司國內(nèi)生產(chǎn)可用的 431 高檔的價格較高￥ ~￥ ，終端客戶迫切要求降低價格。 以及 (iv) 合作機構的聯(lián)絡人資料。 3. 請說明本研發(fā)項目如何促進產(chǎn)業(yè)升級。 進入中興芯片市場 20xx 年 12 月 20xx 年 3 月 性能全面測試，樣品測試參數(shù)驗證，小批量試用 ，量產(chǎn)銷售， 和 投片 （進入小米芯片市場） 20xx 年 3 月 20xx 年 6 月 驗證投片結果，修改確證後再投小 批量生產(chǎn) 20xx 年 6 月 20xx 年 9 月 全面可靠性測試 20xx 年 6 月 20xx 年 12 月 小批量進入市場 2017 年 1 月 2017 年 8 月 確定可靠性指標，改進測試方法，提高精度 等級的出小批量 II. 項目預算 請參閱指南第四章所述的獲資助及不獲資助的開支項目。 項目 數(shù)量 (A) 單位成本 (千港元 ) (B) 總計 (千港元 ) (A)*(B) 理據(jù) 代工設計 0 代工投片 0 小計 A(iii) 0 B. 公司等額資金 C. 向 創(chuàng) 新及科技基金申請的撥款實額 金額 (千港元 ) 開支總額 (A)﹕ 公司等額資金 (不少於向創(chuàng)新及科技基金申請的撥款 (以現(xiàn)金計算 ) 金額 (千港元 ) 總計﹕ 公司等額資金 (B)﹕ 向基金申請的撥款實額 (C)﹕ (C) = (A) (B) 1. 過去五年，貴公司及 /或項目小組主要成員是否曾獲創(chuàng)新及科技基金資助進行任何相關項目？ □ 是 □ 否 如是的話，請簡述相關項目 本公司自行設計數(shù)字鐘表電路附冷光 EL 發(fā)生器，照明數(shù)字顯示，夜光表用節(jié)電。 如項目申請獲小型企業(yè)研究資助計劃批準， 貴公司會否考慮透過實習研究員計劃聘請實習研究員？ □ 會 □ 否 5. 投資研發(fā)現(xiàn)金回贈計劃 獲小型企業(yè)研究資助計劃資助的項目，均可申請投資研發(fā)現(xiàn)金回贈計劃的現(xiàn)金回贈。根據(jù)投資研發(fā)回贈計劃，公司進行獲創(chuàng)新及科技基金資助的項目，可享有其項目開支 30%的現(xiàn)金回贈。目前在生產(chǎn)銷售中一直使用 10 年，獲利較多。 A. 開支 請確保所有開支項目是在項目開始至完成期間產(chǎn)生。 ? 可以在港深地區(qū)合作建造有可靠性指標的元器件及集成電路封裝廠。 (如適用 ) 支持政府政策﹕實碊科研經(jīng)公司使成果早日直接商用進入市場，進行獨創(chuàng) IC 器件的大生產(chǎn)， 搞自己的
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