cb分類(lèi)特點(diǎn)和工藝流程(完整版)
【正文】 技術(shù)中心 ? PCB的定義 ? PCB的分類(lèi) ? PCB的特點(diǎn) ? PCB工藝流程圖 ? PCB制作工藝介紹 PCB: Printed Circuit Board 印刷電路板 什么是 PCB？ ? PCB的定義 有時(shí)也被稱(chēng)為 “ PWB”， 即 ： Printed Wiring Board 基材 : ? PCB的定義 基材在 PCB中的功能 : ? PCB的定義 剝離強(qiáng)度 : ? PCB的定義 半固化片 : 環(huán)氧樹(shù)脂和載體合成的一種片狀粘貼材料，是玻璃布經(jīng)機(jī)器含浸在配好的液體環(huán)氧樹(shù)脂（凡立水）中，經(jīng)烘干后部分聚合反應(yīng)的膠片。 ? PCB制作工藝介紹 內(nèi)蝕刻 ﹕ 在堿性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯(cuò)離子團(tuán)，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時(shí)使原有多量 的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成 非常安定的錯(cuò)氨銅離子，此種二 價(jià)的氨銅錯(cuò)離子又可當(dāng)成氧化劑 使零價(jià)的金屬銅被氧化而溶解 . ? PCB制作工藝介紹 內(nèi)層中檢 ﹕ 測(cè)試內(nèi)層線路 ? PCB制作工藝介紹 棕化 ﹕ 棕化是用來(lái)提高銅面的粗 糙度，加強(qiáng)半固化片（ PP片） 和銅面的結(jié)合力，在棕化銅表 面的時(shí)候還在銅表面形成了一 層隔膜，它能有效的阻止半固 化片（ PP片）和銅面在高溫下 反應(yīng)生成
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