genesis2000在印制電路板生產(chǎn)中的應用(完整版)
【正文】 裝等制造過程，簡稱 CAM。 印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部 電子元件 的優(yōu)化布局、 金屬 連線和通孔的優(yōu)化布局、電 磁 保護、熱耗散等各種因素。這種電路間的橋梁叫做導通孔（ via hole），導通孔是在PCB 上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。埋孔（ Buried vias）和盲孔（ Blind vias）技 術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。其中上圖標示的兩個編輯工具對我們編輯線路有很大幫助：一個是過濾選擇器，通過它，我們可以限制性的選擇某一屬性的線路圖形進行編輯，如光學點，pad、 smd 等（通常 pde 對這些特殊屬性線路會另外做補償）。 圖 2 鉆孔分析示意圖 線路分析 對 照綠油開窗 PAD 的屬性定義 SMD，按照自身要求調(diào)節(jié)參數(shù)，可以做 PAD 加大、 PAD 縮小、繞線、更改形狀，對不滿足間距的地方進行削切，然后報告所作動作的結果（可根據(jù)尺寸分屏顯示）。一般料號都會輸出治具、成型程式、鉆孔程式、驗孔程式、 AOI（光學掃描）資料等到相應的制造部門。人性化的圖形編輯窗口和控制面板，有針對性的對成形區(qū)域內(nèi)的部分進行修改。 04cwc0540001 是我們公司的一個日系客戶的料號，它的要求比較嚴格，一般在制作過程中不能削 ring 邊，而且板子比較大，基本每制作這樣一個料號需 要耗時 16 個小時左右。）和槽孔較，所以編輯的時候必須要非常仔細，編輯好以后要檢查一兩遍左右，因為一個新料號如果鉆孔編錯， 那么下面的步驟可能會全部白做，因此鉆孔編輯是料號制作的最基本步驟。其中最重要的是上錫和 onpad， 所謂上錫，就是線路 PAD 全部露銅，而 On PAD 就是部分露銅，不是全開。以作現(xiàn)場識別。 （ 6）鉆孔程式就是用來給鉆孔機臺鉆孔用的。我還要感謝我的輔導員馬老師和班主任徐老師，他們在三年中在生活 上和學習上都給了我很大的幫助。 結 論 在此次論文中我們可以大致了解關于印制電路板的一些基礎知識， CAM 在PCB 公司中的重要地位， genesis2020 軟體在 PCB 制造中所起的作用及具體過程的操作。 圖 8 排版自動程式 示意圖 資料輸出 在制作完成后，我 們需要輸出的資料有：“ GBR 彩圖”、“成型資料”、“ QA 資料”、“治具資料”、“驗孔程式”、“ AOI 資料”、“鉆孔程序”： （ 1） GBR 彩圖資料用于給 PDE 設計下現(xiàn)場的工作指示，它包括了一個shipping 的外型，孔。它們的做法分別是：上錫按工作片線路 PAD 放大 Clearance（線路 PAD 到防焊 PAD 的距離）； On PAD 則是按比原稿孔大、小來以孔為基準放大 Clearance（防焊 PAD 到線路 PAD 的距離）。 圖 7 鉆孔編輯 示意圖 線路編輯 進行線路編輯，一般 pde 會對客戶傳來的 gerber 加一個線路補償值（根據(jù)我司現(xiàn)場制程的誤差設定的補償值），以保證線上做出的板子和客戶 gerber 吻合，然后將非導通孔放大（數(shù)值依 pde 設定）去削銅面，使之與銅面有一定的 安全距離（防止孔內(nèi)鍍銅與其他線路短路），接著對線路進行削包線，削隔離（用削非導通孔的方法一樣制作）等動作，最后一步就是進行 singal layer check 分析根據(jù)分析結果編輯間距不夠的地方移線、縮 pad 等卡間距 (一般 pad 與 pad 間距卡 ,線與銅面的間距卡 ）。 前置作業(yè)檢查 這個部分主要的目的是確認原稿組資料的完整性、正確性?？烧{(diào)試參數(shù)任意修改，根據(jù)不同需要 手動更改其運行的最佳方案。 圖 6 輸出工具 示意圖 總體歸納而言： Genesis 2020 是適應印制線路板發(fā)展而產(chǎn)生的軟體。為現(xiàn)場設置時刻速度，藥水含量提供一個參考值，其工作界面如圖 3 所示： 圖 3 工作界面示意圖 防焊分析 根據(jù)綠油覆蓋定義 PAD 的 RING 環(huán)最優(yōu)值 及防止?jié)B油露銅所需的間距參數(shù)、橋位大小，自動運行綠油修改程序，進行自動加大及自動削 PAD，其結果會報告出來，以供 線上使用，強大的綠 油檢查功能，可檢測出孔的開窗、 PAD 的開窗及綠油到錫的距離、開窗 PAD 到 PAD 的距離、細小縫隙、塞孔情況等等。因此，圖形編輯器是 genesis2020 系統(tǒng)中比較重要的工作系統(tǒng)。埋孔則只連接
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