中文--離散的瞬態(tài)傳熱熱源在水中垂直矩形通道冷卻(完整版)
【正文】 and 214。所有 數(shù)據(jù) 的平方值約為 ， 平均標(biāo)準(zhǔn)差 SD 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)大約是 15%。這些價(jià)值觀是微不足道的 ，與基礎(chǔ)上不確定性 的 體 質(zhì)有關(guān)。然而 大大降低了芯片溫度。利用電壓、電阻加熱器在所有的四個(gè)芯片 上 采用 萬用表、加熱恒熱流。 然而 相比 之下在 B = 0 時(shí) 安裝 芯片 分別 暴露 正面 芯片的面積增加 倍和 倍。 實(shí)驗(yàn)儀器 實(shí)驗(yàn) 室 包括測試設(shè)備和儀器 兩 部分 ， 參照文獻(xiàn) 18至 21 所使 用 ， 為方便 水庫流、泵、熱交換器、過濾器、 旋轉(zhuǎn)式流量計(jì) 、垂直過程通道、脫氣設(shè)備 的使用 。因此應(yīng)該更多關(guān)注 ， 便于直接 理解 物理機(jī)制 給 電子芯片的熱行為 帶來的影響 。 瞬態(tài)傳熱的二維層流 流 入 區(qū)域 的 水平平行板通道 ,邊界面是 隨 任意時(shí)間或表面溫度 或熱流密度 變化 。液體冷卻曾被考慮過 ,并且它可能會成為 實(shí)踐， 在大功率芯片 下 保持合理溫度 。 應(yīng)用 平均 熱流密度范圍從 1 到 7 W /平方厘米 。水是 一種可以 冷卻 、 傳熱和流動涵蓋廣泛的 滿足 層流流動 性 與雷諾數(shù) 體制的介質(zhì) 。很難依靠空冷負(fù)荷的增加去 冷卻 大功率電子芯片。在分析 這樣的 系統(tǒng) 時(shí) ,有必要關(guān)注即熱設(shè)備 ,比如一個(gè)單個(gè)的或數(shù)組的受熱部件 。本文亦發(fā)現(xiàn) 單相傳熱研究芯片預(yù)計(jì)將高于 沖洗安裝 芯片。 并且對 B = 2 毫米加熱器 的 傳感器 在不同的四個(gè)芯片 中 的 結(jié)果 進(jìn)行了 對比研究 。每個(gè)芯 片的無氧銅制作 的高度 Hc = 9 毫米、長度 = 10 毫米 ,表面區(qū)域 突出量 分別 為 0、 1和 2毫米。c 的 熱流密度 范圍 變化提供 的 。C， 泵 是開著的。研究揭示了我國稀土的不確定性、 Nu、 Pel、 傅里葉系數(shù) 小于 %,%,%,%,。 平均 這些結(jié)果 得到了各芯片 數(shù)據(jù) 。ziik, M. N., 1987, “Transient Laminar Forced Convection in Ducts with Suddenly Applied Uniform Wall Heat Flux,” Int. J. Heat Mass Transfer, 30, pp. 1753–1756. 12 Yang, H. X., and Zhu, Z. J., 2020 “Numerical Study of Transient Laminar Natural Convection in an Inclined ParallelWalled Channel,” Int. Commun. Heat Mass Transfer, 30, pp. 359–367. 13 Joshi, Y., Kelleher, M. D., Powell, M., and Torres, E. I., 1991, “Heat Transfer Enhancement in Electronics Cooling,” HTD Am. Soc. Mech. Eng. , 183, pp. 9–13. 14 Garimella, S. V., and Eibeck, P. A., 1990, “Heat Transfer Characteristics of an Array of Protruding Elements in Single Phase Forced Convection,” Int. J. Heat Mass Transfer, 33, pp. 2659–2669. 15 Garimella, S. V., and Schlitz, D. J., 1993, “Reducing Interchip Temperature Differences in Computers Using Vortex Generators in Forced Convection,” J. Electron. Packag., 115, pp. 410–415. 16 Kang, B. H., and Jaluria, Y., 1990, “Mixed Convection Transport From a Protruding Heat Sources Module on a Vertical Surface,” J. Thermophys. Heat
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