【正文】 夾 工作。 主要目的為了實(shí)現(xiàn)電動(dòng)移門的防夾。而單片機(jī)需要驅(qū)動(dòng)電動(dòng)移門的開關(guān)門動(dòng)作所采用的電機(jī)控制方式涉及到了弱電控制強(qiáng)電的控制思 想，采用光電耦合器與繼電器相結(jié)合的方式能夠安全可靠的對(duì)電機(jī)進(jìn)行控制。蘇州大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 班級(jí) 學(xué)號(hào) 63 蘇州大學(xué)電子信息學(xué)院 本科畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 題 目 電動(dòng)移門的防夾設(shè)計(jì) 蘇州大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 摘要 在 科技 迅 速發(fā)展的今天，電動(dòng)移門技術(shù)應(yīng)用日益廣泛。 關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī) 對(duì)射紅外 熱釋電紅外 電磁波接近 移門防夾 蘇州大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 目錄 第一章 前言 ................................................................................................................................... 1 電動(dòng)移門的概況 .................................................................................................................. 1 ...................................................................................................... 2 設(shè)計(jì)的要求與方案 .............................................................................................................. 2 第二章 總體設(shè)計(jì)分析 ................................................................................................................... 3 總體設(shè)計(jì)方案說(shuō)明 .............................................................................................................. 3 組成框圖 .............................................................................................................................. 4 主要功能 模塊的簡(jiǎn)介 .......................................................................................................... 5 控制器模塊 ................................................................................................................... 5 對(duì)射紅外檢測(cè)模塊 ....................................................................................................... 5 熱釋電紅外人體檢測(cè)模塊 ........................................................................................... 6 微波接近式檢測(cè)模塊 ................................................................................................... 6 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊 ....................................................................................................... 7 第三章 硬件設(shè)計(jì) ........................................................................................................................... 8 主控板部分 .......................................................................................................................... 8 器件選型與簡(jiǎn)介 ........................................................................................................... 8 整個(gè)模塊設(shè)計(jì)與分析 ................................................................................................. 10 對(duì)射紅外檢測(cè)部分 ............................................................................................................ 11 對(duì)射紅外檢測(cè)模塊采用的標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 ......................................................................... 11 對(duì)射紅外檢測(cè)模塊的組成 ......................................................................................... 12 與控制器接線設(shè)計(jì) ..................................................................................................... 13 熱釋電紅外人體檢測(cè)模塊 ............................................................................................. 13 器件選型與簡(jiǎn)介 ......................................................................................................... 14 電路的組成與簡(jiǎn)介 ..................................................................................................... 19 微波接近式檢測(cè)部分 ........................................................................................................ 20 器件選型與簡(jiǎn)介 ......................................................................................................... 21 電路的組成與簡(jiǎn)介 ..................................................................................................... 22 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制部分 ............................................................................................................ 22 器件選型與簡(jiǎn)介 ......................................................................................................... 22 電路的組成與簡(jiǎn)介 ..................................................................................................... 25 與電機(jī)的的接線設(shè)計(jì) ................................................................................................. 26 第四章 軟件設(shè)計(jì) ......................................................................................................................... 27 主程序流程框圖的設(shè)計(jì)及分析 ........................................................................................ 27 防夾及狀態(tài)顯示流程框圖與分析 .................................................................................... 28 電機(jī)驅(qū)動(dòng)程序流程圖與分析 ............................................................................................ 30 第五章 系統(tǒng)調(diào)試 ......................................................................................................................... 31 整體調(diào)試 ............................................................................................................................ 31 蘇州大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 對(duì)射紅外電路調(diào)試 ............................................................................................................ 31 熱釋電紅外人體感應(yīng)模塊的調(diào)試 .................................................................................... 31 電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的調(diào)試 ........................................................................................................ 32 結(jié)束語(yǔ) ........................................................................................................................................... 32 1 設(shè)計(jì)歷程 ................................................................................................................................ 32 2 設(shè)計(jì)特點(diǎn) ................................................................................................................................ 33 3 存在的問題和改進(jìn) ..........................................................................................