【正文】 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22R2023 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22樣本代碼樣本大小允收水準（A Q L ） （普通）外觀 電性 從左向右 ,要求愈來愈嚴 ! 14 MILSTD105E之轉換程序 正常檢驗轉換成加嚴檢驗時：當實行正常檢驗時 ， 如原來檢驗之連續(xù) 4或 5批中有 2批被拒收 ， 即可改用加嚴檢驗 。 查附表，得代字 F。 次要缺點 : 不影響制品的使用目的之缺點 ， 如 : 視覺上存在瑕玼 。 文管單位進行編號 、 受控發(fā)行本標準 。 主要缺點： 、裝配之燒結不良點或附雜質； ： ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； ： ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； 1個 , 非兩端面有崩口。 ﹑ 髒污等外觀不良。 : 外表面 : ψ10 或以下的超過 mm； ψ10 以上的超過 mm； 內表面 : ψ10 或以下的超過 mm； ψ10 以上的超過 mm 。 ； 1個； : 外表面 尺寸超過 , 內表面 尺寸超過 ?？s水處超過三個 。 : 、四周切割不平 。 。 次要缺點 : ﹑ 色澤不一致 ﹑ 有折皺 ﹑ 灰塵污物等外觀不良。 次要缺點 : ﹑ 色澤不一致 ﹑ 有灰塵或污物等外觀不良。 42 品質檢驗標準 主要缺點 : 包裝損壞或密封不良好。 產品進出引線相碰 (臥式產品漆包膜完整無缺除外 ),相位錯 。 。 引腳漆包膜部份間隙有錫 。 產品引腳長度公差在 ~ ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/3或 以內 。 套管過長或過短 ,明顯歪斜 、 偏離 、 毛邊或收縮不緊 。 DR、 DRU系列 嚴重缺點 : 47 品質檢驗標準 電氣、物理性能不符要求 。 漏焊、冷焊、起結 。 產品錫珠或錫渣附著 。 產品引腳長度公差為 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/2或以內 。 . 50 品質檢驗標準 AK、 AKU系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。線傷超過 2處或 2處線傷相碰 。 線圈間隙超過本身線徑的 1/4。 引腳鬆動 。 ..2 繞線方向錯 、 圈數錯 。 底座明顯歪斜 ,異物附著 、 粗糙 、 毛邊 。 55 品質檢驗標準 磁芯斷裂 、 裂縫 、 影響裝配之變形 。 56 品質檢驗標準 點膠位置錯 。 引腳彎曲或明顯不平行 。 線傷超過本身線徑的一半 ,并已氧化發(fā)黑 。 58 品質檢驗標準 SMD類型 (如 :BS系列 )產品引腳平整度尺寸超過 。 引腳等焊錫面不光亮 ,、 粗糙 、 發(fā)黃 、 氧化發(fā)黑 。 SD、 SDR、 LQ等系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 單面崩口個數超過 2個； 崩口深度： ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 ； 崩口總個數超過 3個； 貼片面平整度超過 mm(特殊以工程規(guī)定為準 )。 引線未貼緊鍍銀面 。 磁芯磁套斷裂 、 裂痕 、 掉漆 (SDRH的涂裝磁套掉漆 )。 傾斜度超過 。 鐵片刮傷尺寸超過 mm。 64 品質檢驗標準 PAD有露銅現象或附異物 . 瑪拉膠帶露出磁套 . SC、 ST系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 mm(特殊以工程規(guī)定為準 )。 PAD有露銅現象或附異物 。 貼片面平整度超過 mm(特殊除外 :BF73**系列的產品貼片面平整度超過 mm)。(掛腳圈數需依產品的具體線徑而定 : 單線 : φ 2TS。 異物附著 . 69 品質檢驗標準 SCH系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 ∮≦ 2mm以下 CORE之引腳拉力 。 產品引腳長度公差在 ~ 之間 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/3或以內 。 異物附著 。 產品表面有凹痕 ,凹痕尺寸 : T30或以下規(guī)格超過 mm， T50或以下規(guī)格超過 mm， T50至 T90規(guī)格超過 ， T90或以上規(guī)格超過 。 73 品質檢驗標準 主要缺點 : 機械尺寸不在規(guī)格內 。 點膠位置錯 ,膠的高度超出線圈平面且超出尺寸要求 ,點膠少致產品鬆動 。 線圈與磁芯間隙超過一根本身線 。 PIN端上錫不良 (有黑點或上錫不全 ). 包裝外觀檢驗 主要缺點 : 。 。 【 出貨標籤及嘜頭格式規(guī)範 】 WIWH012要求 。 φ 2TS。 引腳歪斜 。 產品凹痕深度超過 。 PIN有冷焊 、 漏焊 、 焊錫不全或錫塊附著 、 端面針孔 。兩繞組之間的距離小於 3mm。 錫珠附著 . 一般缺點 : 線圈排列不緊密 ,不均勻 ,線交叉 。 (繞腳高於基座之定位面 )、 留尾線頭 、 交叉 、 重疊 、 線鬆 ,繞腳圈數不符 : φ 2TS。 崩口深度： ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 ； 單表面崩口數超過 1個 ,總崩口個數超過 2個 。 雙線 : 產品繞腳圈數少於 1TS。 68 品質檢驗標準 (磁芯繞線與基座偏位或傾斜 ,引線按規(guī)定位置引出等 )。 67 品質檢驗標準 線傷 、 爆皮尺寸超過本身線徑 1半并已氧化發(fā)黑 。 引腳剪切歪斜超過 。焊錫不完整 (未達到焊錫標準 , 如側面須引腳外側均上錫良好 )。 引出線凸出磁套面 ,鐵片有粘貼不良 。 10∮≦ 12mm CORE之引腳拉力 。 外表面尺寸 10mm以上 :崩口超過 。 標記不清晰 、 偏斜或易脫落 。 標記內容 、 顏色 、 位置不符合承認書要求 。 60 品質檢驗標準 冷焊 、 漏焊 、 焊錫不足 (低於 90%上錫面積 ),。 產品引腳長度公差為 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/2或以內 。 磁芯掉漆 、 披鋒 。 T30或以下規(guī)格崩口尺寸超過 mm,或崩口 2處或以上 。 57 品質檢驗標準 AS、 BC、 BS系列 嚴重缺點 : 電氣 、 物理性能不符要求 。 引腳焊錫粗糙 、 氧化發(fā)黑 、 黃點 、 黑點 。 漏焊或冷焊或針腳端面氧化發(fā)黑 。 產品引腳長度公差在 以下 ,則引腳長度差不需作管制 。 次要缺點 : 引腳氧化 、 黑點 。 引腳氧化 、 發(fā)黑 、 黃斑 、 黑點 。 產品引腳長度公差為 ,則引腳長度差須管控在其長度公差的 1/2或以內 。 角度不符合要求 。 單個崩口： ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 mm； 多個崩口： ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 mm； 崩口深度： ψ 6或以下的超過 mm； ψ 6以上的超過 mm； 崩口總個數超過 2個 。 套管過長或過短 ,明顯歪斜、偏離、毛邊或收縮不緊 。 ~ 線徑的產品繞腳圈數少於 。 2mm∮≦3mm CORE 之引腳拉力 。 主要缺點 : 機械尺寸不在規(guī)格內 。 立式多線並繞產品 ,引腳從外磁芯面至內徑方向 2/3處內有開裂現象 。 繞腳圈數不符 : 以下線徑的產品繞腳圈數少於 2TS。 線圈與磁芯間隙超過一根本身線 。 ,線圈未貼平底座 ,歪斜超過底座的尺寸範圍 。 鐵芯凹痕深度超過 ,或凹痕個數超過 1處 。 次要缺點 : 表面異物、殘渣附著。 麥頭、標簽、貼紙 嚴重缺點 : 材質、規(guī)格尺寸。 次要缺點 : ﹑ 有折皺 ﹑ 灰塵污物等外觀不良。 。 次要缺點 : ﹑ 黑點 ﹑ 斑痕等有色斑痕 。 SMD BASE可焊性檢測依 WIQT046. 次要缺點 。 TR磁芯 嚴重缺點 : 、物理性能不合格； ； 、裂縫、破損、變形、毛邊等嚴重不良。 . SD等鍍銀品 嚴重缺點 : 、物理性能不合格； ； 、裂縫、破損、變形等嚴重不良； 主要缺點 : 、裝配之燒結不良點、沙孔或附雜質； : 外表面 : ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； 內表面 : ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； ： ψ6 或以下的超過 mm； ψ6 以上的超過 mm； 1個； 31 品質檢驗標準 (產品焊錫點或面離開水平面的最大距離大於 )； 1/4； .. : 超過電極分隔區(qū)之 1/5； ..：超過電極分隔區(qū)之 1/5； ..：超越其所在位置厚度之 1/2； .. ﹑ 磨損和發(fā)黑等超過其所在面凸處接觸面積的 10%； .. 95%可靠上錫。 ,掉漆 。 ： ﹑ 髒污等外觀不良。 檢驗記錄填 檢驗人員依照相關文件進行外觀、尺寸、電性、破壞性試驗 等檢 驗或進行實際裝配後，須將檢驗結果填寫在相應表單上 (參閱【檢驗與測試作業(yè)程序】 QPQT01)。 『 品質記錄總覽表 』 。 當客戶未作特別 要求時 ， 本標準即作為公司之通用 檢驗標準執(zhí)行 。 ? 檢驗的終止：在原來加嚴檢驗時 ， 如果沒有允收的連續(xù)批數 ， 累積到 5批 ，則本標準之允收程序即告終止 。此方法須有連續(xù)批送驗時方可應用。 (2)主要缺點 (Major defect) 製品單位的使用性能不能達到所期望之目的，或顯著的減低其實用性 質的缺點謂之主要缺點。 檢驗批 檢驗批構成之目的乃是便利抽樣計劃之進行，依其 [ 批量 ]大小照 [ 抽樣計劃 ] 抽出樣本加以檢驗，再依照抽樣檢驗的原則來判定這個檢驗批是否允收 批量 批量是指每個檢驗批內製品單位的數量，其符號