pcb設(shè)計流程及pcblayout設(shè)計-文庫吧在線文庫
【正文】 方向及加工傳送 PCB的工藝因素。PCB制作初步完成， “鋪銅 ”與 “補銅 ”，進行連線、連通性、間距、 “孤島 ”、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求。 第二章：PCB 設(shè)計流程及PCB Layout 設(shè)計第二章： PCB 設(shè)計流程及 PCB Layout 設(shè)計一、設(shè)計準備： 對原理圖進行分析和 DRC檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。注：單層和雙面 PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。）六、檢查完善： 第二章： PCB 設(shè)計流程及 PCB Layout 設(shè)計 三、規(guī)則設(shè)置： 按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。C、元件是否便于更換，插件是否方便。C、電源線與地線的設(shè)計 : 40－ 100mil，高頻線用地線屏蔽。(6)、對一些不理想的線形進行修改。PCB檢查： 檢查線路設(shè)計是否與原理圖設(shè)計思想一致。Upn +： ：刪除n Ctrl鼠標左鍵 如果在電路中的 di/dt過大 會導致某些敏感器件的誤導通 比如 IGBT管的控制極）。 其走線應成 “井 ”字型排列。 高頻數(shù)字信號線要用短線。 高速 PCB 的布線的常見問題及處理辦法：第四章： PCB Layout 設(shè)計技巧問題 描述 可能原因 解決方法 其他解決方法過 大的上沖 終 端阻抗不匹配 終 端端接 使用上升 時間緩 慢的 驅(qū)動 源直流 電壓電 平不好 線 上 負載過 大 在接收端端接，重新布線 或 檢查 地平面過 大的串 擾 線間 耦合 過 大 使用上升 時間緩 慢的發(fā) 送 驅(qū)動 器使用能提供更大 驅(qū)動電流的 驅(qū)動 源延 時 太大 傳輸線 距離太 長 替 換 或重新布 線 使用阻抗匹配的 驅(qū)動 源，變 更布 線 策略振 蕩 阻抗不匹配 在 發(fā) 送端串接阻尼 電阻存在地 彈 和 電 源反彈電 感 導 致阻抗 過大 合理使用耦合 電 容 敷 銅端接分串行端接和并行端接，并行端接主要是上下拉用電阻，串行端接主要為了減少反射。Z0基材的特性阻抗 從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。216。216。 時鐘發(fā)生電路應在板的中心附近，時鐘扇出應采用菊鏈式和并聯(lián)布線。 盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強抗干擾能力。Layer4： +：顯示整板n Alt＋ 刪除鍵（回車上面的鍵）：撤消 ：以鼠標為中心縮小n G：鎖定柵格大小的選擇設(shè)置n Q 第二章： PCB 設(shè)計流程及 PCB Layout 設(shè)計 七、 CAM輸出： 檢查無誤后，生成底片，并作 CAM350檢查。 (2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。G、元件焊盤是否足夠大。 PCB布局的順序： a、固定元件； b、有條件限制的元件； c、關(guān)鍵元件； d、面積比較大元件； e、零散元件。原理圖規(guī)范分析及 DRC 檢驗： 原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理
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