caraudio工程不良改善報(bào)告-文庫吧在線文庫
【正文】 nalysisMeasurementDefine6 從 2023年 9月工程品質(zhì) DATD進(jìn)行 MINITAB工程能力分析 ,可以看出 9月 CAR工程能力水準(zhǔn) :工程管理狀態(tài)不良 ,技術(shù)水準(zhǔn)低工程能力分析 Dongdo Electronics我要革新TDRA BC D1 62 3 4 50GoodGoodpoor ZstZshiftZst=CP*3=*3=Zit=CPK*3=*3=Zshift=ZstZit==7CTQ 選 定 ControlImprovement AnalysisMeasurementDefine我要革新改善 CTQ確定從 03年 9月 CAR工程品質(zhì)主要問題點(diǎn)作不良現(xiàn)況統(tǒng)計(jì)分析，導(dǎo)出改善的 CTQ Dongdo Electronics252。 X5A/I 不 良PCB不良檢查項(xiàng)目及檢出力低問題點(diǎn)處理不徹底基 板 不 良 Dongdo Electronics9IQC/PCB不良分析 ControlImprovement AnalysisMeasurementDefine我要革新TDR結(jié)合前面測定結(jié)果 ,利用 FMEA對 IQC/PCB不良進(jìn)一步分析 ,明確發(fā)生 X因子作業(yè)指導(dǎo)書不完善X1999作業(yè)方法錯(cuò)誤X227333判定基準(zhǔn)不一致X3X1X因子選定108486TotalCAR判定基準(zhǔn)不一致包裝未完整隔離發(fā) 生 原 因66重要度39易發(fā)性9作業(yè) /包裝方法不當(dāng)6可控性區(qū) 分IQC不良PCB不良檢查項(xiàng)目不足 ( DECK )729X5X5問題點(diǎn)處理不徹底486969PCB檢出力低 9 9 9 729檢查項(xiàng)目及檢出力低 (A/I) 檢查的 JIG不足及方法不當(dāng) 3 6 6 108 X4改善成果難以確保 Dongdo Electronics10X1因子改善 ControlImprovement AnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：Button Spray前粘膠紙工程位無作業(yè)指導(dǎo)書(粘多少層及部品之間的距離是多遠(yuǎn) ,有因部品距離太近導(dǎo)致側(cè)邊噴油少的不良發(fā)生 )改善后：粘膠紙工程，制作標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)指導(dǎo)書及部品之間距離為 改善前：部品包裝方法不適 (用膠袋包裝 )易碰脫漆改善后：改善包裝工具和包裝方法 Dongdo Electronics11X X3因子改善 ControlImprovement AnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：CASE CA組立高度目視確認(rèn)，檢出力不足而且指導(dǎo)書無此檢查項(xiàng)目，不良發(fā)生改善后：CASE CA組立高度檢查 JIG制作使用，檢出力提高并在指導(dǎo)書注明檢測標(biāo)準(zhǔn)改善前： ,各評估者差異 很大 ,對標(biāo)準(zhǔn)不明確 ,判定準(zhǔn)確 性低 . SPEC統(tǒng)一性不好 .改善后：
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